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今年半導體展全球專區匯聚18國 規模創歷年新高!日本展位居冠

今年半導體展全球專區匯聚18國 規模創歷年新高!日本展位居冠

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan今年自啟動全球專區,參與國家數已增至18國,展位規模更從2023年的62個大幅成長至今年的220個,增幅逾250%,參與國家數與展位規模雙雙創下新高紀錄,成長動能不僅來自既有夥伴持續擴大參與,也有更多新夥伴加入。其中,德國與荷蘭已連續5屆設立專區,為參展屆數最多的國家;日本則集結福岡、宮城、茨城等多個地方專區,以51個展位居各國之冠;西班牙加泰隆尼亞(Catalonia)、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭今年也首度加入,參與版圖持續向歐洲與北美洲擴展。
供給增速將超前需求成長 NAND Flash明年下半年緊缺壓力可望紓解

供給增速將超前需求成長 NAND Flash明年下半年緊缺壓力可望紓解

【記者蕭文康/台北報導】2026年AI需求爆發,加上NAND Flash產能增加有限,市場呈現供給緊缺。展望2027年,根據TrendForce最新2026年7月NAND Flash每月數據分析,來自server的需求持續強勁,在供應商提升製程、整體供給位元增速未見放緩,以及消費性電子市況仍處於低迷的情況下,預估NAND Flash供應緊繃的情形有望於2027下半年獲得改善。
聯發科AI座艙晶片大突破! Dimensity Auto 2026北京車展正式亮相

聯發科AI座艙晶片大突破! Dimensity Auto 2026北京車展正式亮相

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)今宣布最新Dimensity Auto「主動式AI智慧座艙」解決方案於2026年北京國際車展正式亮相,將帶領汽車產業邁入「AI定義汽車(AI-defined vehicles)」新時代。聯發科技攜手生態夥伴,展示Dimensity Auto平台上一系列的主動式AI智慧座艙、車載3A娛樂、尖端車載通訊解決方案,以強大AI算力、先進AI加速技術、高效繪圖與全方位車載通訊技術,加速推動智慧移動體驗的創新升級。
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