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iPhone 18 Pro系列最新規格爆料！採自研C2基頻、主鏡頭升級索尼IMX905
【記者陳建彰／台北報導】科技媒體AppleInsider報導，從塔塔電子外洩的文件進一步發現更多關於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max兩款機型的規格細節。
報導指出，基於揭露文件內容，基頻方面，蘋果計畫分區域部署iPhone基頻，在美國市場由於需要支援mmWave毫米波，蘋果計畫為iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max配置高通基頻晶片。
根據揭露的物料清單，美版iPhone涉及多個高通組件，涵蓋SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和QET7100A。
美國以外市場採用蘋果自研C2基帶
除了美國地區外的其他市場，蘋果計劃使用自研C2自研基帶。媒體推測，蘋果目前自研的C1和C1X暫不支援5G mmWave毫米波，從現有文件推測，C2基頻仍延續此一特徵。
mmWave是毫米波5G頻段，常用於提供更高的峰值速率和更低時延，但覆蓋範圍和穿透能力通常較弱。
主機板方面，揭露文件顯示iPhone 18 Pro主機板存在兩個零件編號，邏輯板編號820-04340-06代表支援mmWave毫米波、採用高通基帶；邏輯板編號820-04305-06代表不支援mmWave毫米波。
iPhone 18 Pro主鏡頭升級至索尼IMX-905感測器
另外一份關於iPhone 18 Pro Max的區域配置清單中顯示，從V64 P2版本開始，將不再支援雙PSIM卡。
晶片方面，從塔塔電子洩露的文件中，蘋果A20 Pro晶片代號為Borneo，採用WMCM式封裝，AP與儲存並排放置。
影像方面，診斷數據顯示蘋果iPhone 18 Pro主鏡頭的ID為0x905，iPhone 17 Pro主鏡頭（SonyIMX-903 感測器）的ID為0x903，暗示蘋果iPhone 18 Pro主鏡頭升級至索尼IMX-905感測器。
