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分析|聯發科強攻Google及xAI訂單 專家揭飆漲背後AI與數據中心發展優勢

分析|聯發科強攻Google及xAI訂單 專家揭飆漲背後AI與數據中心發展優勢

【記者蕭文康/台北報導】近期聯發科(2454)股價大幅上漲,市值與全球晶片龍頭高通的距離已經十分接近,對此,微驅科技總經理吳金榮分析,聯發科不僅在IC設計上持續領先,更積極拓展AI數據中心系統組裝領域,有望分別搶佔Google TPU、以及未來馬斯克xAI的巨額伺服器整櫃組裝訂單,展現強勁成長態勢;吳金榮認為,尤其聯發科現階段積極承接Google的訂單方面,因為「身處台灣」,擁有AI完整供應鏈,甚至比博通更具競爭力。
台師大地科、資工與公衛跨域研究 用AI打造空污疾病風險預測

台師大地科、資工與公衛跨域研究 用AI打造空污疾病風險預測

【記者王良博/台北報導】台師大地科系、資工系,與北市大衛生福利學系組成研究團隊,用台灣23年來氣象、空氣品質與就醫資料搭配AI協助,成功建立每日心血管疾病急診風險預測模型,若未來能結合即時氣象與空氣品質監測資料,有機會發展區域化健康預警系統,在高風險天氣來臨前,提醒脆弱族群採取防護。
台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康/台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電(2330)短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,預計2027年進入試產,規劃於2028下半年正式量產,2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃核心基板),而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創(3481)及ABF載板大廠揖斐電Ibiden,最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
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