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孫正義曝OpenAI正用AI設計AI模型　比人類聰明1萬倍ASI將在2年內出現
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繼聊天機器人及代理式AI之後　阿特曼指下階段將進入「主動式AI」
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AI顧問炙手可熱！單日收費竟逾78萬元　預約還排到2個月之後
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衝刺AI花錢太兇？三星成南韓負債最高集團　SK也上榜
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AI將取代入門級工作　對科技業最不利！74% CEO正凍結或縮減招聘
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打破AI燒錢魔咒！　Anthropic可望在本季首度實現季度獲利
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台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
財經 產業脈動
祥碩股東會｜下半年營收獲利短期承壓　5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

祥碩股東會｜下半年營收獲利短期承壓　5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

【記者蕭文康／台北報導】IC設計廠祥碩科技（5269）今舉行股東會，面對激烈的市場競爭與Intel需求瞬息變化，祥碩雖被質疑供應鏈反應不夠靈活，總經理林哲偉會後接受媒體聯訪強調，公司在技術與相容性方面具備領先優勢，已領跑業界，產品策略除持續深耕先進晶片組外，更積極開拓伺服器及新興機器人應用，並投入USB4.0技術研發，打造多元市場競爭力。下半年受主機板市場萎縮影響，營收獲利短期承壓，惟業外投資成績優異，提升整體獲利表現。展望未來3至5年，祥碩鎖定人工智慧、機械及車用等成長契機，積極完善自主IP及載板製程管控，並強化人才與研發體系。
2026/06/17 12:30
財經 產業脈動
台積電與Amkor宣布簽訂10年合作協議　加速美國先進封裝技術發展

台積電與Amkor宣布簽訂10年合作協議　加速美國先進封裝技術發展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）與封測大廠Amkor今宣布簽訂一項為期10年的合作協議，主要在建立強健的合作夥伴關係，提升美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系統的投資。該協議將建立台積電向Amkor採購先進封裝與測試服務的合作框架。
2026/06/17 09:32
財經 產業脈動
史上最猛！全球500大富豪財富單日膨脹10.6兆　台灣他增加251億最多

史上最猛！全球500大富豪財富單日膨脹10.6兆　台灣他增加251億最多

【編譯林文彬／綜合外電】根據彭博億萬富豪指數，全球500大富豪財富光是周一（15日）就增加3360億美元（10.6兆台幣），寫下史上最大單日增幅，總身價攀上創紀錄的13.3兆美元。全球首富馬斯克身價周一增加逾1600億美元，增幅居全球500大富豪之冠，台灣則以聯發科董事長蔡明介身價增幅最大。
2026/06/16 17:48
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