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AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】 AMD與三星電子今宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作,同時,雙方也探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行,由AMD董事長暨執行長蘇姿丰與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。
台積電全面調漲5奈米以下代工價格 今年產值年增32%居晶圓代工之冠

台積電全面調漲5奈米以下代工價格 今年產值年增32%居晶圓代工之冠

【記者蕭文康/台北報導】2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽,市場預期AI相關主晶片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長,根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,全年產值可望年增24.8%,約2188億美元,由於台積電(2330)已全面調漲5奈米以下代工價格且訂單能見度直抵2027年,預估今年產值將年增32%,幅度居全球晶圓代工業之冠。
中東戰爭對半導體供應鏈影響有限 曹世綸:台灣在綠能與供電成關鍵挑戰

中東戰爭對半導體供應鏈影響有限 曹世綸:台灣在綠能與供電成關鍵挑戰

【記者蕭文康/台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今在會員年度調查發佈會中,面對媒體詢問中東戰爭對台灣及全球半導體供應鏈的影響指出,短期內供應鏈因多元來源而相對穩定,且政治紛爭對產業影響有限,但業者將加強供應鏈的多元化與透明度,以因應未來天災及地緣風險。他並強調,台灣將持續扮演全球半導體重要角色,透過先進製造與全球協作分散風險。此外,綠能推動與供電穩定性成為半導體產業關鍵,協會積極推動多元綠能政策,確保供電充足及支持淨零目標,避免台灣在國際競爭中落後。
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