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力成法說|與AMD合作FOPLP明年中前量產 僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

力成法說|與AMD合作FOPLP明年中前量產 僅次台積電開發逾5倍大小AI晶片封裝能力

【記者蕭文康/台北報導】封測廠力成(6239)今舉行法說會,董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期,對於最新營運展望及技術發展上,他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產,目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力,僅次於台積電,是全球少數具備此能力的公司之一。
智原法說|Q2每股賺0.76元、Q3營收恐季減 全年業績成長10%目標不變

智原法說|Q2每股賺0.76元、Q3營收恐季減 全年業績成長10%目標不變

【記者蕭文康/台北報導】矽智財廠智原科技 (3035)今舉行法說會並公佈2026年第2季營運報告,其中,合併營收33.1億元,季增28%,年減27%,毛利率達45.2%,營業利益2.7億元,大幅季增182%,年增324%,營業利潤率顯著回升至8.2%,歸屬於母公司業主稅後淨利為2億元,季增90%,年增666%,每股純益0.76元。展望第3季,智原預期營收雖受到半導體供應鏈供給持續緊縮影響而預估季減,惟公司全年營收成長目標維持不變。
輝達宣布攜手30家企業成立「開放安全AI聯盟」 推動AI安全與保障

輝達宣布攜手30家企業成立「開放安全AI聯盟」 推動AI安全與保障

【記者蕭文康/台北報導】NVIDIA(輝達)與超過30家企業今共同宣布成立「開放安全 AI 聯盟」(Open Secure AI Alliance),旨在開發並分享開放技術、方法與工具,以在 AI時代保護軟體與 AI代理的倡議。創始成員還包括 Adobe、Capital One、思科、CrowdStrike、戴爾科技集團、IBM、Linux Foundation、微軟、OpenClaw、Salesforce、SAP與 SpaceXAI等企業,正致力於建構並分享用於保護軟體與代理的方法與工具。
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