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馬斯克預告10天後推出Grok 4.7　效能將超越所有模型
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「詞元通縮」拉警報！LLM Token支出指數創新低　已較高點腰斬
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強調CP值！Anthropic推Claude Fable 5.1模型　成本更低誤報更少
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台灣大硬科技日 下周發表15項AI成果　台日4大講者主題演講搶先看
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Anthropic將募集逾千億美元衝擊史上最大IPO　卻面臨這些潛在風險
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全球首例！人類員工因為多次上班遲到　被「AI老闆」開除
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半導體展｜信紘科在手訂單230億持續創新高！　專案能見度達2028年

半導體展｜信紘科在手訂單230億持續創新高！　專案能見度達2028年

【記者蕭文康／台北報導】信紘科技（6667）於SEMICON Taiwan 2026「高科技廠務設施專區」展出旗下廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電3大業務領域的完整布局。針對公司未來營運展望，信紘科信紘科首席執行長龔楚喬指出，受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺，公司目前在手訂單持續創新高、達230億元，整體專案能見度已達2028年，且今年上半年合約負債維持在8.98億元的高檔，為中長期營運奠定強勁支撐。
2026/09/04 07:30
財經 產業脈動
工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」　搶攻192億美元商機

工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」　搶攻192億美元商機

【記者蕭文康／台北報導】工研院今（3）日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級，強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力，更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
2026/09/03 16:36
財經 產業脈動
半導體展｜崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力　曾海華：下半年、明後年都看好

半導體展｜崇越科秀先進封裝散熱及CPO整合實力　曾海華：下半年、明後年都看好

【記者蕭文康／台北報導】崇越科技（5434）參與「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」，今年特別打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備。董事長曾海華表示，有某公司講產能追不上訂單，崇越科狀況也差不多，「現在要供貨給客戶，我們也追不上他們的訂單，所以我認為我們會一季比一季還要更好，甚至下半年，明年、後年都看好。」
2026/09/03 16:06
財經 產業脈動
台灣首顆國產後量子晶片問世！符合國際標準　加速後量子資安供應鏈發展

台灣首顆國產後量子晶片問世！符合國際標準　加速後量子資安供應鏈發展

【記者蕭文康／台北報導】因應量子運算快速發展帶來的密碼資安危機，在數發部數位產業署指導下，工業技術研究院攜手匯智安全科技，歷時2年，完成國內首款支援三項NIST後量子密碼（PQC）標準的通用型後量子安全晶片，為國內後量子資安設備及應用發展奠定關鍵基礎。
2026/09/03 14:10
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