AI新知｜知新聞

軟體業生力軍報到！藍新資訊掌握近4成維運穩定收入　10月下旬掛牌上櫃

【記者蕭文康／台北報導】軟體業生力軍藍新資訊（6938）今舉辦上櫃前業績發表會，該公司主要營運業務從大型主機出發，服務版圖已延伸至雲端、儲存、資料庫、網路資安及AI平台，並由規劃、建置一路承接維護與維運，目前服務客戶超過400家，預計10月下旬掛牌上櫃。

曝光晶圓能耗大降67%！ASML台灣全據點落實100%綠電　拚2040全價值鏈淨零

【記者蕭文康／台北報導】全球半導體微影技術大廠艾司摩爾（ASML）長期深耕台灣，從環境永續、社會參與和人才發展等面向落實永續行動。其中，在環境永續方面，將設備能源效率納入技術發展方向，著手降低產品使用階段的能源消耗。根據 ASML EUV長期技術路線圖，2026年每片曝光晶圓能耗較 2018年降低約 67%。在企業營運與價值鏈管理上， ASML台灣已於 2025年達成全據點100%使用再生電力，全球營運亦於同年達成100%使用再生能源。

美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光董事長盧東暉帶今在與媒體交流茶會中強調，美光積極擴展台灣、日本與新加坡三大製造基地，憑藉現有設施優勢快速提升產能，以滿足市場需求。另提到台灣銅鑼新廠建置迅速，先進封裝技術結合台積電CoWoS與Intel EMIB推動HBM產品創新，與NVIDIA、AMD等客戶合作緊密，良率與產量均顯著提升。而面對中國競爭，美光持續強化技術與製造領先。他並預期2027、2028年記憶體供應將更為緊張，並透過長期合約確保穩定供給。

2026/10/01 16:30

財經產業脈動

美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光科技董事長盧東暉今說明美光在台灣過去1年發展與未來展望，其中，台灣美光截至今年6月，在台灣累計投資已超過新台幣1.6兆元，當中又有大約一半是在最近4年內投入。目前為因應AI需求，桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地同步擴建，包括台中先進封裝二廠預計10月完成啟用，投入高頻寬記憶體（HBM）封裝。不過，他也認為台灣美光積極擴產也面挑戰，例如設備交付、承攬商人力及特殊材料供應等必須克服。

分析｜「玻璃基板」是什麼？為何黃仁勳催促台積電積極開發

【編譯于倩若／綜合外電】輝達（NVIDIA）正評估採用玻璃基板，並與德國設備製造商SCHMID及其他企業合作，以進一步提升AI晶片效能。這項策略旨在透過增加可封裝的高頻寬記憶體（HBM）容量，大幅提升資料處理速度。輝達執行長黃仁勳稍早曾與南韓SK集團董事長崔泰源會面，討論包括玻璃基板在內的次世代半導體合作，並積極鼓勵台積電開發玻璃基板技術。這顯示輝達正認真考慮採用玻璃基板，以提升下一代GPU效能。