AI新知｜知新聞

半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚　引爆10萬人潮

【記者蕭文康／台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場，SEMI台灣區總裁曹世綸今表示，今年全球專區更匯聚18國國家館，規模再創新高，1300多家廠商總共有4300個攤位，有65個國家參與者，預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣，亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時，全球四大CSP中，有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣，包括 Google、包括微軟，還有Meta。

欣興爆洗產地爭議！　家登董座邱銘乾批：「吃飽沒事幹！能賺大錢是因為西方信任你」

【記者蕭文康／台北報導】PCB大廠欣興（3037）爆出洗產地爭議，業界也議論台灣半導體供應鏈是否會遭到美國等歐美國家的非紅供應鏈疑慮，對此，家登（3680）董事長邱銘乾今接受媒體訪時，他坦言，「你今天能賺大錢，是因為西方信任你，你還洗產地啊，你不是吃飽沒事幹？」他強調台灣企業應以自身製造能力走向海外，成為客戶可信賴的非紅供應鏈夥伴。

家登看好先進封裝業務未來3年呈雙位數成長　曝日本廠最快明年下半年量產

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備大廠家登（3680）董事長邱銘乾在半導體展前記者會表示，公司自2019年起布局先進封裝相關載具，隨著半導體製程持續微縮，以及先進封裝需求成長，預期2026年至2028年後，先進封裝對家登營收的貢獻將逐步提升，相關業務可望維持雙位數成長。同時，家登也積極在美日市場擴產，但未來的製造策略將「不會完全百分之百美國製造」，核心高階工程師技術仍會留在台灣，但「會想辦法自動化」，提升兩地製造資源整合效能。

矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康／台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連（How to Redefine AI Interconnectivity）」發表專題演講，他認為，隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高，Optical I/O（光學I/O）已成為非常值得投入的重要技術方向，台積電將持續改善COUPE平台，因應不同光學傳輸及波分多工應用需求，持續提升頻寬、能源效率以及整合能力，未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合，針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案，並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。

2026/08/31 11:07

財經科技新知

矽光子論壇1｜台積電徐國晉看好矽光子前景　估2027年市佔率達5成

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2026展前矽光子論壇今率先登場，台積電研究發展/先進封裝技術發展副總經理徐國晉指出，光收發器的銷售額比2024年成長了 25%，預計2026年將再激增50%，高端市場，特別是100G及以上的速度，這個領域在2024年翻了1倍，並在2025年又成長60%，這完全是由AI的橫向擴展（scale-out）所驅動的，他預期矽光子已成為主流的形態，並有望在2027年前佔據超過50%的市佔率。

半導體展本周盛大登場！國際論壇明率先揭幕　一文掌握展期重點及大咖演講場次

【記者蕭文康／台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2026將在9月2日至4日正式登場！今年展會以「Transform Tomorrow 共構未來」為主軸，並自 8 月 31 日起由系列國際論壇率先揭開「國際半導體週」序幕。這次共匯聚全球18國半導體生態系領導企業、10大產業領袖與各技術專家，共同探討AI、先進製程、先進封裝、量子技術、測試及量測、矽光子及地緣戰略等15大關鍵產業議題布局符，今年更首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」，《知新聞》整理展期議程，一文文掌握展場重點及大咖演講場次。