半導體展周三登場規模創新高!三大CSP與晶片巨頭齊聚 引爆10萬人潮
【記者蕭文康/台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場,SEMI台灣區總裁曹世綸今表示,今年全球專區更匯聚18國國家館,規模再創新高,1300多家廠商總共有4300個攤位,有65個國家參與者,預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣,亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時,全球四大CSP中,有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣,包括 Google、包括微軟,還有Meta。