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微軟技術年會1|掌握全球9成AI伺服器!微軟攜手台灣生態系 助百工百業出海搶商機

微軟技術年會1|掌握全球9成AI伺服器!微軟攜手台灣生態系 助百工百業出海搶商機

【記者蕭文康/台北報導】台灣微軟主辦的亞洲旗艦級年度AI盛會「DevDays Asia 2026亞太技術年會」今(21)揭幕,今年年會強調延續過去十餘年深厚基礎,聚焦「Everyone Can Build, Every Idea Can Scale」核心理念,洞悉Agentic AI帶來的科技典範轉移,串聯全球前瞻技術與在地產業能量,深化國際技術趨勢與台灣產業實踐聯結,共同推動AI Agent新時代。
分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
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