AI新知｜知新聞

聯發科完成39億美元ECB！輝達認35億美元　展開三大領域深度合作

【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）與聯發科技（2454）今日共同宣布深化長期合作夥伴關係，共同打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與車用產品。繼聯發科技董事會於今年7月31日通過彈性融資預算案，聯發科技今日宣布完成總額39億美元（約1235.35億元新台幣）海外可轉債訂價，為台灣資本市場至今金額最的海外可轉債（ECB）發行，吸引來自AI基礎建設的長期重要合作夥伴包括NVIDIA和Alphabet，以及著名國際投資人的熱烈參與及認購，其中， NVIDIA投資美元35億元（約1108.65億元新台幣）。

台灣做很多AI擠壓到別人？吳田玉籲業界謙卑「佔制高點千萬不能驕傲」

【記者蕭文康／台北報導】日月光投控營運長吳田玉今在「SEMICON Taiwan 2026」展前記者會上表示，AI短期確實會出現擠壓現象，包含人才、土地、資金、電力的爭奪，乃至於工作被取代的擔憂，但他強調，AI長期價值在於「把人類沒有看到、沒有想過、不能做、不願意做、或不會做的事情，把它創新出來。」他坦言，「台灣做了很多AI，其他國家會覺得我們擠壓到別人」，他呼籲業界要謙卑認知自身的責任，「我們做人做事千萬不能驕傲，台灣佔了一個很高的制高點，可是我要很謹慎地跟整個半導體供應鏈講，我們的責任比以前大百倍千倍。」

2026/08/31 19:16

財經產業脈動

半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚　引爆10萬人潮

【記者蕭文康／台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場，SEMI台灣區總裁曹世綸今表示，今年全球專區更匯聚18國國家館，規模再創新高，1300多家廠商總共有4300個攤位，有65個國家參與者，預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣，亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時，全球四大CSP中，有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣，包括 Google、包括微軟，還有Meta。

欣興爆洗產地爭議！　家登董座邱銘乾批：「吃飽沒事幹！能賺大錢是因為西方信任你」

【記者蕭文康／台北報導】PCB大廠欣興（3037）爆出洗產地爭議，業界也議論台灣半導體供應鏈是否會遭到美國等歐美國家的非紅供應鏈疑慮，對此，家登（3680）董事長邱銘乾今接受媒體聯訪時，他坦言，「你今天能賺大錢，是因為西方信任你，你還洗產地啊，你不是吃飽沒事幹？」他強調台灣企業應以自身製造能力走向海外，成為客戶可信賴的非紅供應鏈夥伴。

家登看好先進封裝業務未來3年呈雙位數成長　曝日本廠最快明年下半年量產

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備大廠家登（3680）董事長邱銘乾在半導體展前記者會表示，公司自2019年起布局先進封裝相關載具，隨著半導體製程持續微縮，以及先進封裝需求成長，預期2026年至2028年後，先進封裝對家登營收的貢獻將逐步提升，相關業務可望維持雙位數成長。同時，家登也積極在美日市場擴產，但未來的製造策略將「不會完全百分之百美國製造」，核心高階工程師技術仍會留在台灣，但「會想辦法自動化」，提升兩地製造資源整合效能。

矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康／台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連（How to Redefine AI Interconnectivity）」發表專題演講，他認為，隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高，Optical I/O（光學I/O）已成為非常值得投入的重要技術方向，台積電將持續改善COUPE平台，因應不同光學傳輸及波分多工應用需求，持續提升頻寬、能源效率以及整合能力，未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合，針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案，並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。