從輝達到蘋果都躲不掉　AI記憶體荒來襲、售價上漲壓力浮現

【編譯于倩若／綜合外電】今年全球記憶體供應將無法滿足市場需求，原因在於輝達（Nvidia）、超微（AMD）與Google等公司所生產的高效能 AI 晶片，需要消耗大量記憶體。電腦記憶體，也就是俗稱的RAM，其價格預估在本季將較2025年第4季大漲超過50%。華爾街近來頻頻詢問蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等消費性電子公司，將如何因應記憶體短缺問題，是否可能被迫調漲售價或壓縮利潤。

記憶體大缺貨時代來了　3大廠成最大贏家

所有運算裝置都需要一種稱為記憶體（RAM）的零組件來進行短期資料儲存，但今年這項關鍵零件的供應量，將無法滿足全球需求。

原因在於輝達、超微與Google等公司，其人工智慧晶片對RAM的需求極為龐大，而這些科技巨頭在供應鏈中又享有優先取得記憶體的順位。

目前全球RAM市場幾乎由3大廠商壟斷，分別是美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung Electronics），而這波需求暴增正讓它們的業績明顯受惠。

美光業務執行長Sumit Sadana上周在拉斯維加斯CES展會，接受《CNBC》採訪時表示：「我們看到記憶體需求出現非常急劇且顯著的成長，成長速度遠遠超過我們目前的供應能力，也超過整個記憶體產業的供給水準。」

美光股價在過去1年大漲247%，公司最新一季的淨利幾乎增為3倍。三星電子上周也表示，初估去年第4季的營業利益將增至3倍左右。另一方面，SK海力士股價在南韓大幅上漲，公司正評估赴美上市，且早在去年10月就已表示，其2026年的RAM產能已全數被客戶預訂。

「3換1」效應發酵　AI晶片排擠供給、記憶體價格失控上漲

如今，記憶體價格正式進入上漲循環。總部位於台北、長期追蹤記憶體市場的市調機構TrendForce 上周指出，本季DRAM平均價格，預估將較2025年第4季上漲50%至55%。TrendForce分析師Tom Hsu向《CNBC》表示，這樣的漲幅「前所未見」。

Sumit Sadana指出，像輝達這類晶片設計商，會在負責運算的核心，也就是GPU（圖形處理器）周圍，配置多組高速、特殊用途的高頻寬記憶體（HBM）。這些HBM模組通常在晶片發表時清楚可見。美光同時為輝達與超微（AMD） 這2大GPU廠供應記憶體。

輝達最新量產的Rubin GPU，每顆晶片最高可搭載288GB的新一代HBM4記憶體。HBM以8個模組分布在處理器上下方，該GPU會被整合進名為NVL72的單一伺服器機櫃中，一次集合72顆GPU。相比之下，一般智慧手機通常僅配備8GB或12GB的低功耗DDR記憶體。

AI晶片所需的HBM，其規格與製程遠比消費性產品使用的RAM嚴苛。HBM是為AI晶片所需的超高頻寬而設計，美光必須在單一晶片上堆疊12至16層記憶體，形成所謂的「立方體」（cube），製程極為複雜。

Sumit Sadana指出，美光每生產1 bit的HBM記憶體，就必須放棄生產3 bit可用於其他裝置的傳統記憶體。

他表示：「當我們提高HBM的供應量時，非HBM市場可用的記憶體就會相對減少，這正是所謂的『3換1』效應。」

科技人驚呆！256GB RAM幾個月價格暴漲10倍

TrendForce的Tom Hsu指出，記憶體廠商正優先供應伺服器與HBM相關應用，因為這些市場的需求成長潛力更高，而雲端服務供應商對價格的敏感度也相對較低。

美光去年12月宣布，將退出部分原本供應消費型PC組裝商的業務，以保留更多產能供應AI晶片與伺服器市場。

部分科技業人士也對消費性RAM價格在短時間內的暴漲感到震驚。

Juice Labs共同創辦人兼技術長Dean Beeler表示，他幾個月前才替電腦安裝了主機板可支援的最大容量256GB RAM，當時花費約300美元。他上周一在臉書發文感嘆：「誰能想到，幾個月後這竟然變成價值約3000美元的記憶體。」

AI引爆「記憶體之牆」　RAM供不應求、價格出現史無前例暴漲

Majestic Labs共同創辦人Sha Rabii表示，AI研究人員早在2022年底OpenAI推出ChatGPT前，就已開始意識到記憶體將成為效能瓶頸。

他指出，早期AI系統主要針對卷積神經網路（CNN）等模型設計，對記憶體需求遠低於目前盛行的大型語言模型（LLM）。

他表示，雖然AI晶片本身的運算速度持續提升，但記憶體的進步速度卻跟不上，導致高效能GPU經常「等資料」，無法完全發揮效能，「效能會受限於你擁有多少記憶體，以及記憶體的速度，如果只是一直增加GPU，並不一定能帶來效益。」

AI產業將此現象稱為「記憶體之牆」（memory wall）。美光的Sumit Sadana形容：「處理器花了大量時間在原地空轉，等著資料進來。」

更多、速度更快的記憶體，能讓AI系統執行更大的模型、同時服務更多用戶，並擴充「上下文視窗」（context window），讓聊天機器人與LLM能記住先前的對話內容，提升個人化體驗。

Sha Rabii透露，Majestic Labs正在設計一套用於推論的AI系統，記憶體容量高達128TB，約為部分現行AI系統的100倍，且計劃捨棄成本高昂的HBM，改採較低成本的記憶體方案。他表示，這樣的設計將讓系統在耗電更低的情況下，同時支援遠多於其他AI伺服器的用戶數。

前所未見！AI需求炸裂　DRAM本季恐大漲55%、2026年產能全賣光

華爾街持續關注蘋果、戴爾等消費性電子廠商，將如何因應記憶體短缺，以及是否必須調漲售價或犧牲毛利。Tom Hsu指出，目前記憶體約佔筆電硬體成本的20%，高於2025年上半年約10%至18%的水準。

蘋果財務長Kevan Parekh去年 10 月向分析師表示，公司確實感受到記憶體價格「些微順風」，但他淡化影響，稱「並沒有什麼值得特別注意的地方」。

然而，戴爾在11月表示，記憶體短缺將推升旗下所有產品的成本基礎。營運長Jefferey Clarke指出，公司將調整產品配置組合，以降低價格衝擊，但仍坦言，短缺情況很可能反映在終端售價上。

他說：「我看不出這怎麼可能不影響到消費者，我們會盡一切努力降低衝擊。」

即便是HBM市場最大的客戶輝達，也開始面臨外界質疑其龐大記憶體需求，特別是是否會影響到消費性產品。

輝達執行長黃仁勳在CES記者會上被問到，是否擔心因記憶體短缺推升遊戲主機與顯示卡價格，導致遊戲玩家對AI技術產生反感。

黃仁勳回應，輝達長期以來都是記憶體大客戶，並與供應商維持深厚關係，但最終仍需要興建更多記憶體工廠，因為AI的需求實在太龐大。

他表示：「正因為需求如此強勁，每一座工廠、每一家HBM供應商都在全力擴產，而且大家的表現都很好。」

Sumit Sadana指出，在中期來看，美光最多只能滿足部分客戶約3分之2的記憶體需求。目前公司正在美國愛達荷州博伊西（Boise）興建2座大型晶圓廠，預計於2027與2028年投產，另也將在紐約州克雷鎮（Clay）動工興建新廠，預計2030年投產。

但就目前而言，Sumit Sadana直言：「我們2026年的產能已經全部賣光了。」

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