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台積電今年推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

台積電今年推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起

【記者蕭文康／台北報導】 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業不僅供不應求也正迎來典範轉移。根據DIGITIMES觀察，2026年起，CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
2026/01/14 10:49
財經 產業脈動
分析｜台積電新年頻傳捷報！市值衝全球第6　專家：2奈米量產+3奈米漲價利多

分析｜台積電新年頻傳捷報！市值衝全球第6　專家：2奈米量產+3奈米漲價利多

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）在2026年一開年利多頻傳，昨股價創歷史新天價後，ADR市值也攀升至全球第6名，寫下最佳名次。微驅科技總經理吳金榮分析，預計今年起台積電將調漲3奈米製程3~8%代工價格，加上2奈米正式進入量產以及日前地震後廠區已迅速恢復正常運作，會是今年台灣經濟的火車頭之一。亞系外資法人則預估台積電今年每股獲利將由2025年的66.5元大幅躍增至97元，目標價由2100調高至2400元。
2026/01/03 17:01
財經 產業脈動
封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

封測廠政美推CoPoS技術！領先同業8~10個月導入　加速佈局全球半導體產線

【記者蕭文康／台北報導】甫上興櫃的半導體量測與檢測設備廠政美應用（7853）董事長蔡政道今揭示公司近期於先進封裝領域的多項進展，包含新推尺寸較CoWoS大的新一代CoPoS（Chip-on-Panel System）產品，領先業界8至10個月導入成果，以新一代先進封裝的技術定位加速佈局全球半導體產線。
2025/11/27 15:28
財經 產業脈動
均華董座梁又文稱CoWoS才剛開始　像中華隊打世界盃一樣就是個基礎

均華董座梁又文稱CoWoS才剛開始　像中華隊打世界盃一樣就是個基礎

【記者蕭文康／台北報導】封裝設備廠均華（6640）和均豪（5443）今參加櫃買中心業績發表會，均華董事長梁又文針對先進封裝市場展望表示，先進封裝CoWoS只是剛開始，是一個基礎，就像中華隊打世界盃一樣就是個基礎，未來會朝Beyond CoWoS立體3D IC堆疊發展，同時，他分析AI這麼難做的晶片，進了前端的晶圓廠，要6個月到7個月符，到了後段，以前可能10天、20天、30天，現在要接近2個半月到3個月，要泡沫其實也不是那麼容易。
2025/11/11 15:47
財經 產業脈動
弘塑受惠先進封裝需求旺盛！3箭齊發產能滿載　設備訂單能見度排至明年上半年

弘塑受惠先進封裝需求旺盛！3箭齊發產能滿載　設備訂單能見度排至明年上半年

【記者蕭文康／台北報導】受惠於 3D/2.5D等先進封裝需求旺盛，半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑（3131）今年接單強勁，第 1 季每股純益達 8.74 元，上半年營收累計達近 29 億台幣，年增 54%，均創新高紀錄。展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。
2025/07/29 08:20
財經 產業脈動
台積電今年將蓋9座新廠！台中新廠年底動工　2028年量產2奈米以下產品

台積電今年將蓋9座新廠！台中新廠年底動工　2028年量產2奈米以下產品

【記者蕭文康／新竹報導】台積電科技院士、營運暨先進技術暨光罩工程副總張宗生今在技術論壇中說明台積電在製程、全球擴廠及先進封裝進度，其中，領先業界的2奈米技術正邁入量產，並將在今年下半年大量量產，3奈米車用電池產品今年也已經開始出貨，同時，台積電從2017年到2020年每年平均新建的3座新廠，從2021年到2024年已經每年建廠數量增長到5座， 2025年更加速腳步預計將新建9座新廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。
2025/05/15 13:27
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