外資同步調高目標價、花旗最高上看3800元
另外，台積電在法說會前，目前至少有6家外資法人看好台積電的營收成長及獲利能力，齊將目標價上修至3000元以上，包括高盛的3000元、里昂證券的3330元、麥格理證券的3380元、瑞銀的3400元、Alethia的3500元以及花旗證券的3800元。
明將公布6月營收、全年營收是否再上修受關注
受到颱風影響，原本預定10日公布的6月營收順延至明天(13日)公布， 由於台積電財務長黃仁昭日前在法說會上預估，第2季合併營收若以美元兌新台幣匯率31.7元計算為390~402億美元（1兆2363億~1兆2743.4億元新台幣），季增8.6~16.99%、年增32%，毛利率65.5~67.5%、營業利益率56.5~58.5%，3項指標均將創下歷史新高。而4~5月營收合計已達8277.01億元。
法人推估，6月營收只要4085.99億元即可達成財測目標範圍內。
台積電前5月已達1兆9618.04億元，較去年同期增加30%，創歷年同期新高紀錄，在上季法說會時，上修今年全年以美元計價的年增率將超過30%，近期已外資法人例如大摩已將台積電全年營收上調至40%，是目前最看好營收成長的外資之一，因此台積電這次法說是否會再度上修全年營收成長目標也是焦點之一。
全年資本支出上調與否成焦點
除了營收表現外，上季法說會外資關切台積電是否在AI需求帶動下產能不足而會上調全年資本支出，雖台積電當時並未改口上調，仍維持520~560億美元水準，但本季是否會鬆口上調資本支出也是外資法人較關注的焦點之一。不少外資法人預期明年資本支出上看700~750億美元以上，不過，台積電按慣例不會在本季預估明年資本支出數字。
代工價格是否再度調高？
針對調漲代工價格一事，台積電董事長魏哲家在日前股東會表示，台積電今年仍會持續爭取反映自身價值的價格策略，但定價考量的不只是獲利，也包含與客戶的長期合作關係。他笑稱，自己當然希望價格能再反映更多價值，但客戶始終是合作夥伴，「賺錢還是要賺錢，夥伴還是夥伴」。他更以記憶體產業為例開玩笑說，台積電不會像有些公司一樣價格「突然就這樣降、突然就這樣漲」，「這個不可長久啦，我沒有要批評誰，但是我這樣說，台積電就是永續的經營，不是那一樣子的公司」。
三星及英特爾頻傳搶單成功？
此外，面對近期市場不斷傳出三星及英特爾分別在2奈米及18A製程敲定來自台積電原本大客戶的訂單，同時，也有部分客戶例如Google可能將下一代TPU的封裝移至英特爾，市場也關注台積電將如何因應。
美國廠是否會擴大投資？
由於美國總統川普近日又再度放話台積電將在亞利桑那州 投資倍增，再度引發話題，雖台積電董事長魏哲家在日前股東會被問到這個問題時，也僅低調說明先前買下第2塊土地是為未來需求做準備，並未進一步說明擴廠計畫，這次是否有最新說明也是焦點之一。
先進封裝技術發展藍圖及新建廠房進度？
台積電在日前技術論壇上揭露從2022年到2027年，會以複合年增長率超過80%的速度積極擴張CoWoS跟SoIC的產能，過去1年CoWoS產能提升5.5倍，還有SoIC也進入了量產階段，以支持客戶不斷增長的創新需求。
台積電在6月宣布與封測大廠Amkor今宣布簽訂一項為期10年的合作協議，主要在建立強健的合作夥伴關係，提升美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力，並強化與加速美國半導體供應鏈生態系統的投資。該協議將建立台積電向Amkor採購先進封裝與測試服務的合作框架。
調研機構TrendForce近日才揭露台積電短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年進入試產，規劃於2028下半年正式量產，2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃核心基板）。
而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創（3481）及ABF載板大廠揖斐電Ibiden，最大客戶推估應該是輝達次世代晶片符。法人認為，這次法說會先進封裝產能及未來技術發展都將是重點議題之一。
持續推進3大先進製程節點
台積電先進製程進度也是法說會的重點之一，日前在技術論壇上釋出目前持續推進三大先進節點：A16、A12與2奈米系列(N2、N2P、N2X、N2U)，其中A16採用第二代奈米片（NanoSheet）與NanoFlex Pro設計優化，帶來效能與功耗的大幅提升。其中，N2平台在2025年第4季開始量產，N2P則規劃於2026年下半年量產。依據現有客戶設計訂單，N2產品的採用率與N5同期相比，成長4倍，顯示AI及高效運算產品快速導入2奈米節點。
A16技術詳細優勢解析
A16量產時間預計落在2026年，該節點在車用電子與儲存器方面均取得亮眼成果：車用晶片性能提升超過85%，256Mb SRAM良率超80%。A16相較於N2在相同功耗下速度提升10-15%，相同速度下功耗降低25-30%，整體晶片密度提高約1.2倍。
此外，搭載背面供電技術SPR的A12節點，規劃於2027年問世、2029年量產，為效能、功耗及面積優化再添利器。預期隨著設計工具與解決方案成熟，A16節點的PPA（性能、功耗與面積）將持續獲得提升。A13將在A16基礎上以光學微縮約3%，實現6%以上面積減少，計劃於2029年量產。
在台灣擴廠進度？
為了滿足客戶快速增長的需求，台積電正持續以過去兩倍的速度進行擴張，這包括新建晶圓廠或者是再利用現有的晶圓廠。2017年到2024年，平均每年新建4座新廠。但是在2025年和2026年間，將加快產能擴張的腳步，每年達到9座新廠。2026年的現在，台積電計劃在台灣新建4座晶圓廠，還有2座先進的封裝廠。
