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台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康/台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。TrendForce分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃基板),合理量產時程推估落在2030年後。
祥碩股東會|下半年營收獲利短期承壓 5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

祥碩股東會|下半年營收獲利短期承壓 5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

【記者蕭文康/台北報導】IC設計廠祥碩科技(5269)今舉行股東會,面對激烈的市場競爭與Intel需求瞬息變化,祥碩雖被質疑供應鏈反應不夠靈活,總經理林哲偉會後接受媒體聯訪強調,公司在技術與相容性方面具備領先優勢,已領跑業界,產品策略除持續深耕先進晶片組外,更積極開拓伺服器及新興機器人應用,並投入USB4.0技術研發,打造多元市場競爭力。下半年受主機板市場萎縮影響,營收獲利短期承壓,惟業外投資成績優異,提升整體獲利表現。展望未來3至5年,祥碩鎖定人工智慧、機械及車用等成長契機,積極完善自主IP及載板製程管控,並強化人才與研發體系。
PChome股東會|詹宏志揭電商雙重夾擊 坦承無蔡明忠「爬回千金股」底氣

PChome股東會|詹宏志揭電商雙重夾擊 坦承無蔡明忠「爬回千金股」底氣

【記者蕭文康/台北報導】PChome網家(8044)董事長詹宏志今在股東會上分析上半年電商產業的經營基調與挑戰,並分享公司因應市場變局的轉型策略以及未來展望。他說,雖然電商產業競爭激烈,尤其來自新進者低毛利策略和中國低價跨境電商的雙重夾擊,但台灣整體電商產值仍舊持續成長,顯示市場潛力仍在持續發酵,上半年電商基調未改,台灣電商產值保持成長,這是「好消息」,但市場競爭空前激烈,主要來自兩大部分,包括新進者以低毛利甚至負毛利搶市以及中國商品低價跨境外溢衝擊等。
台積電與Amkor宣布簽訂10年合作協議 加速美國先進封裝技術發展

台積電與Amkor宣布簽訂10年合作協議 加速美國先進封裝技術發展

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)與封測大廠Amkor今宣布簽訂一項為期10年的合作協議,主要在建立強健的合作夥伴關係,提升美國亞利桑那州的先進半導體封裝能力,並強化與加速美國半導體供應鏈生態系統的投資。該協議將建立台積電向Amkor採購先進封裝與測試服務的合作框架。
Meta大規模停權已陸續取回帳號 數發部要求檢討調整年齡驗證工具

Meta大規模停權已陸續取回帳號 數發部要求檢討調整年齡驗證工具

【記者蕭文康/台北報導】數位發展部今晚間表示,針對Meta爆發大規模停權封號事件,於15日上午起即主動要求Meta台灣公司快速協助停權帳號之復權作業,已有多個媒體與不分黨派公眾人士帳號皆已陸續取回。數發部強調,持續要求Meta公司盡速處理帳號解封事宜,並要求Meta檢討調整年齡驗證工具、提出優化措施,以保障國人使用權益。
NOR Flash及SLC NAND上半年合約價漲幅皆破100% 下半年結構性缺貨將續漲

NOR Flash及SLC NAND上半年合約價漲幅皆破100% 下半年結構性缺貨將續漲

【記者蕭文康/台北報導】由於記憶體大廠的產能規劃持續傾向HBM、高層數3D NAND等高附加價值產品,排擠NOR Flash、SLC NAND依賴的成熟製程產能,因需求穩定,根據TrendForce最新記憶體產業研究,已激勵2026上半年NOR Flash、SLC NAND累積合約價漲幅分別突破100%。由於供應商未有大規模擴產計畫,預估下半年兩項產品的價格將隨供需緊張而繼續調升。
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