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Sony與台積電宣布成立合資公司！持股比6比4　支援下一世代影像感測器

Sony與台積電宣布成立合資公司！持股比6比4　支援下一世代影像感測器

【記者蕭文康／台北報導】索尼半導體解決方案公司（Sony）與台積電今（11）日宣布雙方簽署具法律效力的最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術，作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐，並預計於2029年開始量產。
2026/08/11 18:05
財經 產業脈動
原相法說｜Q2每股賺3.46元！Q3營收估持平　電競滑鼠及無人載具感測器成長較強

原相法說｜Q2每股賺3.46元！Q3營收估持平　電競滑鼠及無人載具感測器成長較強

【記者蕭文康／台北報導】原相（3277）今舉行法說會，受惠於電競滑鼠、遊戲機及無人載具標準感測器產品線帶動，第2季營收達新高，整體表現符合預期，呈現穩定成長態勢，每股純益3.46元，上半年每股純益6.11元。展望第3季，原相財務長羅美煒表示，電競滑鼠需求持續看好，預期營收較第2季成長，不過，一般滑鼠因PC與NB市場需求放緩，預計表現較第2季弱，同時，遊戲機產品線季節性需求也減弱，無人載具標準感測器則預期持續成長，整體第3季營收與第2季相當。
2026/08/11 16:58
財經 產業脈動
矽品砸千億斗六建新廠！導入CoWoS先進封裝製程　將創2200個就業機會

矽品砸千億斗六建新廠！導入CoWoS先進封裝製程　將創2200個就業機會

【記者蕭文康／台北報導】日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，新廠建置預計導入CoWoS先進封裝製程，宣告進一步擴大中台灣產能版圖。斗六新廠預計投資近千億，開發面積6公頃，滿載後為地方創造2200個以上工作機會，待2028年第一期啟用後，可望先為地方帶來1300個就業機會。
2026/08/11 15:37
財經 產業脈動
弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康／台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
2026/08/11 14:03
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