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耐特從傳統工塑華麗轉型!攻半導體載具與BBU 11月中旬以每股88元掛牌上市

耐特從傳統工塑華麗轉型!攻半導體載具與BBU 11月中旬以每股88元掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】高性能複合材料大廠耐特科技材料(8058)今(29)日舉行上市前業績發表會,預計11月中下旬以每股承銷價88元掛牌上市。董事長陳勳森表示,隨著半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升,耐特憑藉逾30年複合材料技術,逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為「高科技產業材料解決方案商」,其中,半導體產業用料營收占比已逼近2成,產品組合持續朝高附加價值領域邁進。
穩懋法說|擺脫手機淡季陰霾!Q3每股賺4.55元 Q4營收小增1~3%

穩懋法說|擺脫手機淡季陰霾!Q3每股賺4.55元 Q4營收小增1~3%

【記者蕭文康/台北報導】砷化鎵晶圓代工服務廠穩懋(3105)今舉行法說會,其中,第3季合併營收58.59億元,較前季增加11%,較去年同期增加31%,毛利率為37.4%,較前季增加9.2個百分點,歸屬於母公司淨利為19.30億元,每股純益4.55 元。針對第4季展望,預估合併營收季增成low-single digit百分比(1~3%)、合併毛利率high-thirties(37~39%)的水準。
聯電法說|Q3每股賺1.32元!先進封裝及矽光子未來幾季貢獻業績 Q4營收季增1~3%

聯電法說|Q3每股賺1.32元!先進封裝及矽光子未來幾季貢獻業績 Q4營收季增1~3%

【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)今舉行線上法說,其中,第3季合併營收742.4億元,季增8%。年增25.6%,毛利率達34%,淨利164.3億元,每股純益1.32元。針對第4季營運展望,在先進封裝與矽光子的合作,隨著既有專案逐步放量及新產品完成設計定案,預期這些合作將在未來幾季貢獻業務增長。聯電預期,晶圓出貨將增加低個位數成長(1~3%)、平均銷售價格穩健、毛利率約與上季的34%持平、產能利用率約91~93%、今年資本支出維持在20億美元。
精測法說|Q3大賺逾1.6個股本!AI與HPC爆發助攻 明年續保高成長

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【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)今舉行法說並公布第3季財報及展望。其中,第3季合併營收19.05 億元,年增53.4%、季增16.2%;毛利率57.3%,稅後淨利5.51億元,年增100,每股純益16.75元,延續前3季成長動能,成長動能主要來自AI與高效能運算(HPC)測試需求增加、出貨持續放量,以及客戶次世代產品的營收貢獻。展望第4季,毛利率有可能回歸到長期目標50%到55%,取決於產品組合的影響,預期今年的營收會成長,明年會繼續維持今年增長幅度。
產品遭蘋果下架痛失6400萬營收!訊連董座怒轟「不公平對待」 求助數發部

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【記者蕭文康/台北報導】多媒體影音軟體廠訊連(5203)今舉行線上法說會公布第3季財報及未來營運展望。其中,第3季營收與獲利雙降,主要因搜尋引擎流量減少及PC出貨下滑,營收年減17.9%,稅後淨利年減84.2%,每股純益0.27元。另部分產品因不符Apple平台規範,自10月24日起遭下架,衝擊約佔全年營收14.69%、換算約200萬美元(約6480.4萬新台幣)。董事長黃肇雄強烈不滿指控蘋果不公平對待,下手非常重,令他非常生氣,但也積極溝通並希望數發部能提供協助恢復上架。展望第4季,本業營收與獲利持續面臨壓力而衰退,但併入玩美移動營收將帶動成長,未來將持續強化AI技術與產品布局,期望創造新成長動能與優化獲利表現。
旺宏將淡出ROM市場!重心移至eMMC NAND 部分量產延至2028年

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【記者蕭文康/台北報導】旺宏(2337)今舉行線上法說,董事長吳敏求提到第3季是公司成立以來成績最好的季度,每股賺5.52元。展望未來營運重點,他透露將淡出ROM(唯讀記憶體)市場,並停止進一步擴充NOR產能,未來將主力放在eMMC NAND等其他業務,同時,他預告第一階段量產預計落在2026年底至2027年初,第二階段158億元投資設備預計2026年底至2027年底陸續到位,大規模量產預期延至2028年。
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