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分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析|AI催生超大封裝需求 CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康/台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,根據TrendForce最新研究,已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案,轉向英特爾的EMIB技術。
弘塑曝「穿黑夾克黑皮衣的飛來台灣之後」 CoWoS設備冒出急單

弘塑曝「穿黑夾克黑皮衣的飛來台灣之後」 CoWoS設備冒出急單

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備廠弘塑(3131)今參加櫃買中心業績發表會,針對法人追問CoWoS能見度直抵明年上半年,又突然有急單冒出的原因是什麼?弘塑發言人梁勝銓表示,主要原因是什麼?「就是有一個穿黑夾克黑皮衣的(黃仁勳),飛來台灣之後就開始急單一直下了,大概是這樣」,他強調,就是終端的需求其實是非常的好,客戶逐漸在反應需要滿足這些這個終端的這個需求。
華豫寧MCU及IoT營收動能看旺 今掛牌首日股價大漲逾16%

華豫寧MCU及IoT營收動能看旺 今掛牌首日股價大漲逾16%

【記者蕭文康/台北報導】 微控制器(MCU)等電子零件代理商 華豫寧(6474)25日以承銷價31.8元正式上櫃掛牌交易,開盤最高來到37元,漲幅逾16%。由於華豫寧近年積極跨足高毛利的智慧商辦與家用物聯網(IoT)整合及數位門禁市場,並結合雲端管理與App平台,建構從硬體到平台的完整解決方案,同時,透過自有品牌「WAFERLOCK維夫拉克」持續放量,帶動產品組合優化與毛利結構強化,法人預期未來營運穩健成長。
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