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曝光晶圓能耗大降67%！ASML台灣全據點落實100%綠電　拚2040全價值鏈淨零

曝光晶圓能耗大降67%！ASML台灣全據點落實100%綠電　拚2040全價值鏈淨零

【記者蕭文康／台北報導】全球半導體微影技術大廠艾司摩爾（ASML）長期深耕台灣，從環境永續、社會參與和人才發展等面向落實永續行動。其中，在環境永續方面，將設備能源效率納入技術發展方向，著手降低產品使用階段的能源消耗。根據 ASML EUV長期技術路線圖，2026年每片曝光晶圓能耗較 2018年降低約 67%。在企業營運與價值鏈管理上， ASML台灣已於 2025年達成全據點100%使用再生電力，全球營運亦於同年達成100%使用再生能源。
2026/10/01 17:40
財經 產業脈動
美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

美光HBM4量產順利！聯手台積電、Intel先進封裝　預計記憶體一路缺到2028

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光董事長盧東暉帶今在與媒體交流茶會中強調，美光積極擴展台灣、日本與新加坡三大製造基地，憑藉現有設施優勢快速提升產能，以滿足市場需求。另提到台灣銅鑼新廠建置迅速，先進封裝技術結合台積電CoWoS與Intel EMIB推動HBM產品創新，與NVIDIA、AMD等客戶合作緊密，良率與產量均顯著提升。而面對中國競爭，美光持續強化技術與製造領先。他並預期2027、2028年記憶體供應將更為緊張，並透過長期合約確保穩定供給。
2026/10/01 16:30
財經 產業脈動
美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

美光曝已在台投資逾1.6兆元！4大基地加速擴產　台中新廠10月啟用封裝HBM

【記者蕭文康／台北報導】台灣美光科技董事長盧東暉今說明美光在台灣過去1年發展與未來展望，其中，台灣美光截至今年6月，在台灣累計投資已超過新台幣1.6兆元，當中又有大約一半是在最近4年內投入。目前為因應AI需求，桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地同步擴建，包括台中先進封裝二廠預計10月完成啟用，投入高頻寬記憶體（HBM）封裝。不過，他也認為台灣美光積極擴產也面挑戰，例如設備交付、承攬商人力及特殊材料供應等必須克服。
2026/10/01 12:45
財經 產業脈動
直擊VSMC開幕2｜訂單爆滿供不應求！　世界先進董座方略鬆口二期廠規劃擬提前

直擊VSMC開幕2｜訂單爆滿供不應求！　世界先進董座方略鬆口二期廠規劃擬提前

【記者蕭文康／新加坡報導】世界先進（5347）董事長方略，今在新坡廠（VSMC）開幕典禮會後接受媒體聯訪進一步說明未來擴廠計畫與產能策略。其中，針對業界關注的第二期廠興建規劃方面，他強調仍處於評估階段，將抱持「謀定而後動」的策略，強調，「我們沒有那麼急，但是當然有一些需求，一旦動的話，我們就會很快。」他也鬆口說「應該會提早規劃」，評估仍在進行中，因為市場需求快速發酵，因此要傾聽客戶聲音與未來展望，方能決定擴廠的速度。
2026/09/28 15:48
財經 產業脈動
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