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受惠於北美市場需求持續上調 企業級SSD Q4價格估將突破Q3高點

受惠於北美市場需求持續上調 企業級SSD Q4價格估將突破Q3高點

【記者蕭文康/台北報導】根據市調機構TrendForce最新研究顯示,過往兩周以來美系雲端業者對Enterprise SSD需求上調,主要原因在於各大CSP正在加速擴大Enterprise SSD的部署規模與應用場景。值得注意的是,這波需求不僅集中於高效能TLC產品,價格與容量效益更高的QLC產品更是成長動能的主要來源。
微軟技術年會2|台灣資料中心由2座增至4座 曝自研晶片ASIC明年大規模量產

微軟技術年會2|台灣資料中心由2座增至4座 曝自研晶片ASIC明年大規模量產

【記者蕭文康/台北報導】台灣微軟總經理卞志祥今強調,全球與台灣算力需求持續攀升,台灣資料中心數量將由2增至4座,服務項目擴大至200多項。面對土地與電力資源限制,台灣微軟將優先滿足涉及資料主權的政府、金融、醫療及電信等高管制產業需求。而資料中心設施以國家安全為前提,不便透露具體位置。
微軟技術年會1|掌握全球9成AI伺服器!微軟攜手台灣生態系 助百工百業出海搶商機

微軟技術年會1|掌握全球9成AI伺服器!微軟攜手台灣生態系 助百工百業出海搶商機

【記者蕭文康/台北報導】台灣微軟主辦的亞洲旗艦級年度AI盛會「DevDays Asia 2026亞太技術年會」今(21)揭幕,今年年會強調延續過去十餘年深厚基礎,聚焦「Everyone Can Build, Every Idea Can Scale」核心理念,洞悉Agentic AI帶來的科技典範轉移,串聯全球前瞻技術與在地產業能量,深化國際技術趨勢與台灣產業實踐聯結,共同推動AI Agent新時代。
人物|19歲從台積電工地做起!垚鋐董座余鉦鋒不會英文卻勇闖美國 想跟對手「遏手把」

人物|19歲從台積電工地做起!垚鋐董座余鉦鋒不會英文卻勇闖美國 想跟對手「遏手把」

【記者蕭文康/台北報導】半導體廠房裡除了價值上百億的微影機台外,廠房密布的氣體與化學品管路,這些管路要在運作中的產線旁分區施工、改線、拆裝也需專業技術。廠房二次配廠垚鋐系統科技董事長余鉦鋒19歲走出台中東勢農家從台積電工地當工務生做起,創業後,雖26個英文字母唸不完,連機票都不會訂,卻堅持每個月飛一次美國,帶著兩名畫圖人員、就踏上客戶美國大廠的工地,目前已派駐逾百人員工在當地,自稱「台灣土狗」不會想成為美國人。回顧這段艱辛,他看好高科技廠房二次配前景直言「營收來自那一雙手,管好現場那一雙手,比什麼都好」,他發下豪語,未來想「跟國際大廠遏手把(台語比腕力)看看」。
分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析|先進封裝爭霸戰!英特爾大搶單 台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康/台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單,讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕?對此,台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露,今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝,良率逾98%,到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS,預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為,台積電新的CoWoS-L仍會是主流,而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇,兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
突破銅線極限!工研院發表「3.2T矽光子引擎」 串聯逾20家台廠搶攻AI算力

突破銅線極限!工研院發表「3.2T矽光子引擎」 串聯逾20家台廠搶攻AI算力

【記者蕭文康/台北報導】工研院今在「2026台灣創新技術博覽會(TIE)」展示其開發「3.2T矽光子光引擎技術」,搶先布局未來AI算力中心的關鍵需求,改以「光」傳送資料,整合多個高速通道,傳輸容量較前一代1.6T提升一倍,每秒可傳送約400GB資料,同時解決銅線傳輸的損耗與散熱問題,助台灣搶攻全球光通訊供應鏈。
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