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挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

挑戰台積電2奈米!英特爾宣布18A-P進入風險量產 提升最高9%效能

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(17)日於2026年VLSI研討會上,公布英特爾晶圓代工(Intel Foundry)最新製程藍圖與長期投資的進展,並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產(Risk Production)階段,依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。透過電晶體、互連與設計協同最佳化,Intel 18A-P可在相同功耗下提升最高9%效能,或於相同效能下降低最高18%功耗,並提升散熱能力。
上百名人帳號遭Meta誤封 數發部限今下午6時前完成解封

上百名人帳號遭Meta誤封 數發部限今下午6時前完成解封

【記者蕭文康/台北報導】數發部今(17)日表示,Meta自14日深夜起因執行年齡驗證機制發生技術問題,導致全球Facebook、Instagram、Threads使用者皆發生帳號遭誤封情形,數發部為保障台灣用戶權益,要求Meta應對誤封帳號「主動偵測、主動復權」,以簡化復權程序、減少用戶各自申請的不便,經與Meta公司高層直接交涉後,Meta 承諾即日起依數發部提議方式辦理。根據數發部所掌握通報數據,截至今日下午4時,已有近9成遭誤封帳號依此方式復權,同時數發部已彙整近百人的相關名單,要求Meta於今日下午6時前完成解封。
台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS!2030年搶進玻璃基板 台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康/台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場。TrendForce分析,台積電短期聚焦CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期,預計2027年進入試產,並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃基板),合理量產時程推估落在2030年後。
祥碩股東會|下半年營收獲利短期承壓 5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

祥碩股東會|下半年營收獲利短期承壓 5年內聚焦AI伺服器與車用轉型

【記者蕭文康/台北報導】IC設計廠祥碩科技(5269)今舉行股東會,面對激烈的市場競爭與Intel需求瞬息變化,祥碩雖被質疑供應鏈反應不夠靈活,總經理林哲偉會後接受媒體聯訪強調,公司在技術與相容性方面具備領先優勢,已領跑業界,產品策略除持續深耕先進晶片組外,更積極開拓伺服器及新興機器人應用,並投入USB4.0技術研發,打造多元市場競爭力。下半年受主機板市場萎縮影響,營收獲利短期承壓,惟業外投資成績優異,提升整體獲利表現。展望未來3至5年,祥碩鎖定人工智慧、機械及車用等成長契機,積極完善自主IP及載板製程管控,並強化人才與研發體系。
PChome股東會|詹宏志揭電商雙重夾擊 坦承無蔡明忠「爬回千金股」底氣

PChome股東會|詹宏志揭電商雙重夾擊 坦承無蔡明忠「爬回千金股」底氣

【記者蕭文康/台北報導】PChome網家(8044)董事長詹宏志今在股東會上分析上半年電商產業的經營基調與挑戰,並分享公司因應市場變局的轉型策略以及未來展望。他說,雖然電商產業競爭激烈,尤其來自新進者低毛利策略和中國低價跨境電商的雙重夾擊,但台灣整體電商產值仍舊持續成長,顯示市場潛力仍在持續發酵,上半年電商基調未改,台灣電商產值保持成長,這是「好消息」,但市場競爭空前激烈,主要來自兩大部分,包括新進者以低毛利甚至負毛利搶市以及中國商品低價跨境外溢衝擊等。
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