台灣美光工會逾8成支持大罷工 公司緊急聲明強調「薪酬激勵計畫」10月公布 【記者蕭文康/台北報導】美光受惠於AI需求大爆發並帶動記憶體產業營收、獲利及股價不斷寫下歷史新高,不過,佔美光總產能6成的台灣廠區逾萬名工會會員,因不滿公司IPP(Incentive Pay Plan、薪酬激勵計畫)不透明,低於競爭對手,據了解已有逾8成工會會員醞釀舉行大罷工。對此,美光發表聲明,已宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金,IPP相關方案預計於10月公布,期望平息這場紛爭。 2026/09/02 08:00 財經 產業脈動
文曄史上最大海外募資案完成訂價!獲多倍超額認購 共計籌得301億 【記者蕭文康/台北報導】IC通路龍頭文曄科技(3036)於2026年9月1日深夜宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元(約301.37億元新台幣),並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求,其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。文曄表示,本次交易為公司迄今規模最大的募資案,獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購,顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。 2026/09/02 07:25 財經 產業脈動
台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務 公司協助歐盟創造晶片需求 【記者蕭文康/台北報導】台積電資深副總暨共同副營運長侯永清今在SEMICON TAIWAN 2026「2026投資歐盟論壇」表示,台積電資深副總暨共同營運長侯永清表示,供應鏈企業在海外投資新廠時,必須重視長期經營的永續性,而非只依賴短期需求成長。除了基礎設施與法規挑戰,台灣科學園區一站式政府服務模式,為海外設廠提供寶貴經驗。針對歐洲市場,台積電積極協助創造晶片需求,推動人才培育與設計支援,確保德國德勒斯登廠穩健成長,並期望帶動整體歐洲半導體產業升級。 2026/09/01 16:25 財經 產業脈動
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案 曝HBM5已著手開發 【記者蕭文康/台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi(崔璋石)今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇,以「開啟智慧新維度,以 3D 整合技術驅動 AI 時代」(The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration)為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略,以全面的半導體能力推動3D架構發展,打造下一代3D記憶體與儲存解決方案,包含zHBM及zNAND-O,解決AI資料中心及裝置端AI(on-device AI)不同環境下的瓶頸,大幅提升效能。 2026/09/01 14:39 財經 產業脈動
ASML揭High NA EUV加速邁向高量產 已有10台投入運作 【記者蕭文康/台北報導】ASML在SEMICON TAIWAN2026舉行半導體先進製程科技論壇中揭露,隨著半導體產業持續追求先進製程的微縮極限,High NA EUV(高數值孔徑極紫外光刻技術)正加速邁向高量產(High Volume Manufacturing,HVM)階段,並展現卓越的技術實力及商業應用潛力。其中,EXE系統累計曝光晶圓數已突破135萬片,High NA EUV已有4家客戶共10台裝機並投入運作,另有3台系統正在出貨及裝機中。 2026/09/01 13:52 財經 產業脈動
環球晶徐秀蘭看好矽晶圓未來2年價量齊揚 雙位數成長「值得期待」 【記者蕭文康/台北報導】經濟部今主辦「晶鏈高峰論壇」登場,現場匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖,以「信賴、韌性、共榮」精神,共同探討AI時代半導體供應鏈的新布局。環球晶(6488)董事長徐秀蘭指出,AI在半導體產業具有2個角色,一方面帶動需求成長,另方面幫助採購、製造和研發等,台灣產業協助全球AI發展,不過在電力和算力方面面臨壓力。她並預期未來2年矽晶圓將價量齊揚,雙位數是值得期待的。 2026/09/01 12:46 財經 產業脈動