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分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
弘塑曝「穿黑夾克黑皮衣的飛來台灣之後」　CoWoS設備冒出急單

弘塑曝「穿黑夾克黑皮衣的飛來台灣之後」　CoWoS設備冒出急單

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備廠弘塑（3131）今參加櫃買中心業績發表會，針對法人追問CoWoS能見度直抵明年上半年，又突然有急單冒出的原因是什麼？弘塑發言人梁勝銓表示，主要原因是什麼？「就是有一個穿黑夾克黑皮衣的（黃仁勳），飛來台灣之後就開始急單一直下了，大概是這樣」，他強調，就是終端的需求其實是非常的好，客戶逐漸在反應需要滿足這些這個終端的這個需求。
2025/11/25 16:34
財經 產業脈動
華豫寧MCU及IoT營收動能看旺　今掛牌首日股價大漲逾16%

華豫寧MCU及IoT營收動能看旺　今掛牌首日股價大漲逾16%

【記者蕭文康／台北報導】 微控制器（MCU）等電子零件代理商 華豫寧（6474）25日以承銷價31.8元正式上櫃掛牌交易，開盤最高來到37元，漲幅逾16%。由於華豫寧近年積極跨足高毛利的智慧商辦與家用物聯網（IoT）整合及數位門禁市場，並結合雲端管理與App平台，建構從硬體到平台的完整解決方案，同時，透過自有品牌「WAFERLOCK維夫拉克」持續放量，帶動產品組合優化與毛利結構強化，法人預期未來營運穩健成長。
2025/11/25 11:08
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