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崇越科Q3營收淨利雙創高　未來朝全球擴點布局及聚焦3大領域發展

崇越科Q3營收淨利雙創高　未來朝全球擴點布局及聚焦3大領域發展

【記者蕭文康／台北報導】崇越科（5434）今舉行法說會，執行長陳德懿表示，崇越科第3季營收175.4億元，淨利11.03億元，每股純益5.75元，均創單季新高，前3季營收達502.8億元，年增22.4%，每股純益15.45元。展望未來，2025年除已在泰國設點，並評估在歐洲、美國設立新據點，配合美光等大廠擴產需求。同時，未來將聚焦AI、高科技封裝、環保綠能及大健康3大領域，因應地緣政治調整供應鏈，對於2026年展望樂觀，光阻劑與矽晶圓需求強勁，新廠年底完成認證，明年首季量產。
2025/11/26 16:42
財經 產業脈動
洩密案引聯想！台積電發布《營建工地安全宣言》　東京威力科創跌出優良供應商榜單

洩密案引聯想！台積電發布《營建工地安全宣言》　東京威力科創跌出優良供應商榜單

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今（25）舉辦2025年供應鏈管理論壇。台積電首先感謝所有供應鏈夥伴過去1年的並肩同行，展現營運韌性，順利推動2奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建，並拓展全球生產布局，支持台積電以領先技術與卓越製造服務，持續為全球客戶釋放創新。不過，由於先前員工2奈米洩密案疑雲還在調查中，東京威力科創6年來首次摔出優良供應商榜單受到市場關注。
2025/11/26 14:53
財經 產業脈動
分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
弘塑曝「穿黑夾克黑皮衣的飛來台灣之後」　CoWoS設備冒出急單

弘塑曝「穿黑夾克黑皮衣的飛來台灣之後」　CoWoS設備冒出急單

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備廠弘塑（3131）今參加櫃買中心業績發表會，針對法人追問CoWoS能見度直抵明年上半年，又突然有急單冒出的原因是什麼？弘塑發言人梁勝銓表示，主要原因是什麼？「就是有一個穿黑夾克黑皮衣的（黃仁勳），飛來台灣之後就開始急單一直下了，大概是這樣」，他強調，就是終端的需求其實是非常的好，客戶逐漸在反應需要滿足這些這個終端的這個需求。
2025/11/25 16:34
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