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矽品砸千億斗六建新廠！導入CoWoS先進封裝製程　將創2200個就業機會

矽品砸千億斗六建新廠！導入CoWoS先進封裝製程　將創2200個就業機會

【記者蕭文康／台北報導】日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，新廠建置預計導入CoWoS先進封裝製程，宣告進一步擴大中台灣產能版圖。斗六新廠預計投資近千億，開發面積6公頃，滿載後為地方創造2200個以上工作機會，待2028年第一期啟用後，可望先為地方帶來1300個就業機會。
2026/08/11 15:37
財經 產業脈動
弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康／台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
2026/08/11 14:03
財經 產業脈動
汎銓Q2轉虧為盈每股賺0.35元　推進矽光子4大商模、已有3~4家潛在客戶

汎銓Q2轉虧為盈每股賺0.35元　推進矽光子4大商模、已有3~4家潛在客戶

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片研發分析廠汎銓科技（ 6830）公布2026年第2季財報，其中，合併營收達6.35億元，季增9.75%，改寫歷年單季新高，稅後淨利1860萬元，每股純益(EPS)達0.35元，較上季稅後淨損3185萬元、每股淨損0.61元明顯優化，順利轉虧為盈。展望未來，汎銓透露，公司採取「分析服務、設備銷售、量產設備合作開發及專利授權」4大營運模式並進的多元架構，以擴大矽光子市場布局，目前正與3至4家潛在合作對象，就量產設備共同開發或專利授權進行洽談。
2026/08/11 08:42
財經 產業脈動
股王信驊明參加OCP APAC Summit　攜手生態系夥伴展兩大新世代技術

股王信驊明參加OCP APAC Summit　攜手生態系夥伴展兩大新世代技術

【記者蕭文康／台北報導】 台股股王、全球遠端伺服器管理晶片（BMC）領導廠商信驊科技將於8月11日至12日在OCP APAC Summit展示兩大新世代技術亮點，包括Open Boot and Management Framework（OBMF）開放式伺服器管理架構，以及OpenPRoT（Open Platform Root of Trust）平台安全架構。信驊科技表 示，將攜手生態系夥伴，現場實機展示新世代資料中心對於高效率管理與韌體防護的卓越能力，全面驅動開放式伺服器生態系的創新。
2026/08/10 17:28
財經 產業脈動
聯強法說｜上半年每股賺4.12元年增2倍！副總裁杜書全提5大預測　看好下半年及未來展望

聯強法說｜上半年每股賺4.12元年增2倍！副總裁杜書全提5大預測　看好下半年及未來展望

【記者蕭文康／台北報導】聯強國際（2347）今舉行法說會，副總裁杜書全表示，第2季營收首度突破2000億大關，年增115%，淨利39億元年增197%，上半年每股純益4.12元也成長近200%，營收和獲利表現亮眼。展望下半年和明年營運展望，他提5大預測表達樂觀看法，將延續第2季的強勁成長動能，包括看好商用市場、半導體及相關晶片需求增溫、消費性產品例如手機進入旺季、中國大陸IT設備國產化需求及集團推動雙數位平台策略。
2026/08/10 16:05
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