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群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
台灣美光工會逾8成支持大罷工　公司緊急聲明強調「薪酬激勵計畫」10月公布

台灣美光工會逾8成支持大罷工　公司緊急聲明強調「薪酬激勵計畫」10月公布

【記者蕭文康／台北報導】美光受惠於AI需求大爆發並帶動記憶體產業營收、獲利及股價不斷寫下歷史新高，不過，佔美光總產能6成的台灣廠區逾萬名工會會員，因不滿公司IPP（Incentive Pay Plan、薪酬激勵計畫）不透明，低於競爭對手，據了解已有逾8成工會會員醞釀舉行大罷工。對此，美光發表聲明，已宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金，IPP相關方案預計於10月公布，期望平息這場紛爭。
2026/09/02 08:00
財經 產業脈動
文曄史上最大海外募資案完成訂價！獲多倍超額認購　共計籌得301億

文曄史上最大海外募資案完成訂價！獲多倍超額認購　共計籌得301億

【記者蕭文康／台北報導】IC通路龍頭文曄科技（3036）於2026年9月1日深夜宣布完成約4.35億美元之海外存託憑證及5億美元之海外無擔保轉換公司債之同步訂價。文曄科技預期將總計募得約9.35億美元（約301.37億元新台幣），並將此次募得之資金用於因應業務成長所需之外幣購料需求，其中海外存託憑證部分並將用於償還外幣銀行借款。文曄表示，本次交易為公司迄今規模最大的募資案，獲全球投資人踴躍參與及多倍超額認購，顯示國際資本市場對公司前景及發展策略的高度信心。
2026/09/02 07:25
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