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郭董力挺、尹衍樑千金現身站台!台康生技竹北新廠啟用 產能激增9倍明年爆發

郭董力挺、尹衍樑千金現身站台!台康生技竹北新廠啟用 產能激增9倍明年爆發

【記者林巧雁/新竹報導】台康生技今日舉辦竹北B棟及微生物二廠啟用典禮,並已規劃到高雄橋頭蓋新廠。尹衍樑女兒永安聯合會計師事務所合夥會計師尹崇恩,今以獨立董事的身份出席,她向《知新聞》表示,擔任獨董是永齡基金會推薦,去年開始擔任一屆董事,她稱讚台康生技董事長劉理成是很「認真做事、研究型的學者」,希望台康未來「發光發亮」。

華航載客率衝上85%!廣體機將達窄體機2倍 總座陳漢銘曝競爭力來源

華航載客率衝上85%!廣體機將達窄體機2倍 總座陳漢銘曝競爭力來源

【記者陳怡文/阿姆斯特丹報導】中華航空載客率在過去一年半間由70%顯著提升至85%,總經理陳漢銘指出,隨著機隊結構大幅調整,未來廣體客機數量將達窄體機的兩倍,華航不僅深化與旅行社的團客合作以穩定各航線載客量,更發揮台灣地理優勢,成功吸引高比例的北美6成以上、歐洲5成轉機客源,其中西雅圖及受半導體供應鏈帶動的鳳凰城航線表現尤為亮眼。在貨運方面,華航憑藉溫控與高單價貨物等專業運送技術,加上第四季旺季有高達6至7成來自亞洲各地的轉機貨源加持,成功在客貨運雙軌布局下築起強大的市場競爭力。
林宜敬率團訪美華府!與Meta及OpenAI高層交流 深化台美數位韌性合作

林宜敬率團訪美華府!與Meta及OpenAI高層交流 深化台美數位韌性合作

【記者蕭文康/台北報導】 數發部今表示,部長林宜敬日前率團赴美國華盛頓特區,與美國政府部門、重要智庫,以及Meta、OpenAI、Amazon等國際科技企業交流,從AI、資安、數位治理到通訊韌性,直接對話政策制定者與第一線業者,分享台灣經驗,也掌握美方對科技與安全議題的最新思考。
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
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