首度來台參展、去年營收47.5億美元並投資台灣6150萬美元
Qnity半導體技術事業總裁 Kate Dei Cas 對於這次首度來台參展表示，半導體創新的未來，取決於元件微縮與先進封裝的進步，為滿足下一代半導體技術的需求，整個產業生態系將需要更高層次的創新與合作，在SEMICON Taiwan期間，期待與客戶、合作夥伴及產業領袖共同探討未來的機會與挑戰。
憑藉超過50年的半導體材料創新實力，Qnity啟諾迪已與涵蓋全球約80%半導體市場的企業建立合作夥伴關係，公司2025年淨銷售額約為47.5億美元，並於每年投入約7%的淨銷售額於研發。在台灣，Qnity啟諾迪也持續深化在地佈局並貼近客戶需求，公司於今年稍早宣布，投資 6150萬美元於新竹科學園區打造先進半導體研發製造設施，進一步提升在地研發能量，並讓技術開發能力更加貼近客戶。
執行長 Jon Kemp 將在大師論壇發表主題演講
此外，透過技術論壇與產品展示，Qnity啟諾迪將展示推動下一世代半導體製造的關鍵技術，協助因應人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進電子產品持續成長的需求。
🔗 延伸閱讀《半導體展9月登場！10大科技領袖接力登台 AI晶片生態關鍵推手首次亞洲亮相 》
🔗 延伸閱讀《SEMICON Taiwan今年首度打造晶片新創特區 集結逾40家半導體新創》
🔗 延伸閱讀《半導體展將登場！18國來台搶商機創新高 一文掌握議程及參展陣容》
啟諾迪SEMICON Taiwan 2026參展亮點包括Qnity啟諾迪執行長 Jon Kemp 將於9月2日上午11時在大師論壇發表題為「微縮到堆疊：重新定義埃米時代的半導體創新 」的主題演講。
在各論壇發表新技術
同時，Qnity啟諾迪技術專家將於半導體先進製程科技論壇、2026異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇以及TechxPOT創新技術發表會發表，主題涵蓋平坦化、金屬化、研磨液及先進封裝等領域進行技術發表。與會者能深入了解 Qnity 啟諾迪如何憑藉豐富的產品組合、深厚的技術專業與創新領導能力，協助客戶因應 AI 驅動技術發展所帶來的挑戰，並開啟下一世代半導體的卓越效能。
技術展示重點則涵蓋先進半導體製造、先進封裝及熱管理解決方案。精選材料創新成果亦將於南港展覽館一館（TaiNEX 1）入口處的 SEMI Dream Fab 專區展出。
