廣告
降低台灣地緣政治風險! 美光擬砸逾3000億在日興建HBM晶片廠

降低台灣地緣政治風險! 美光擬砸逾3000億在日興建HBM晶片廠

【記者李宜儒/台北報導】美國晶片廠美光計畫將斥資96億美元(約3014億台幣)在日本西部建設一座下一代記憶體晶片生產廠,預計生產下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片,日經新聞報導,美光的目的是要讓先進晶片生產多元化,不再集中於台灣,在地緣政治風險日益加劇,讓日本成為台灣齊名的尖端半導體生產中心。
載入更多