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NISSAN e-POWER X-TRAIL今上市 早鳥價最低136.9萬元即可入主

NISSAN e-POWER X-TRAIL今上市 早鳥價最低136.9萬元即可入主

【財經中心/台北報導】NISSAN今(16日)推出全新e-POWER X-TRAIL「曜日」,單一旗艦車型售價149.9萬元,即日起至9月30日止,推出限時早鳥優惠,提供3萬元「駕馭純電」購車優惠,早鳥價146.9萬元,另加贈3萬元NISSAN原廠配件金及6大系統8年無限里程延長保固,優惠與權益總價值達9萬元。此外,符合現行政府新購及汽車舊換新貨物稅減徵資格者,最高可享10萬元貨物稅減徵,最低136.9萬元即可入主。
緯穎盤中驚見跌停!閉門法說傳「新平台專案展望保守」 引爆外資程式砍單

緯穎盤中驚見跌停!閉門法說傳「新平台專案展望保守」 引爆外資程式砍單

【記者李宜儒/台北報導】伺服器代工大廠緯穎今(16日)股價在接近午盤突然出現急殺,甚至出現跌停,終場仍大跌逾6%,投資人一時摸不著頭緒,不過,市場盛傳,緯穎今受邀出席瑞銀閉門法說會(UBS Taiwan Summit 2026),會議結束後外資圈開始傳出,下半年新平台專案看法保守,引發多單開始下殺。
林宜敬率團訪美華府!與Meta及OpenAI高層交流 深化台美數位韌性合作

林宜敬率團訪美華府!與Meta及OpenAI高層交流 深化台美數位韌性合作

【記者蕭文康/台北報導】 數發部今表示,部長林宜敬日前率團赴美國華盛頓特區,與美國政府部門、重要智庫,以及Meta、OpenAI、Amazon等國際科技企業交流,從AI、資安、數位治理到通訊韌性,直接對話政策制定者與第一線業者,分享台灣經驗,也掌握美方對科技與安全議題的最新思考。
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局!台積電2028年量產 台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片算力要求增加,晶片所需光罩尺寸倍率持續放大,推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝(FOPLP)技術。DIGITIMES最新研究報告指出,為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費,並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題,業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板,長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出,現階段台灣封測廠日月光與力成,以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術,使台灣供應鏈暫居全球領先地位,台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線,並預計於2028年量產。
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