財經｜知新聞

王道銀每股擬配0.52元　寫2017年掛牌以來新高

【記者羅元駿／台北報導】王道銀今天表示，董事會決議通過2025年度盈餘分配案，普通股每股擬配發現金股利0.52元，寫下2017年掛牌上市以來的新高；若依去年每股盈餘（EPS）0.61元計算，現金股利配發率約達85%，而分配案仍待今年股東常會通過。

日月光看好AI商機加碼建新廠！楠梓第三園區今動土　2028年Q2完工

【記者蕭文康／台北報導】日月光（3711）今（11）日舉行楠梓科技第三園區動土，總投資金額達新台幣178億元，預計2026年動工、2028年第2季完工。日月光對於這項新建廠房表示，新廠聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」兩大核心，強化高階封裝與測試量能，啟用後可創造約1470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。

嵌入式電子展3｜聯發科發布新Genio平台　搶攻機器人及商用無人機市場

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】聯發科技（2454）10日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台，包括Genio Pro、Genio420以及 Genio360。其中，聯發科技聯發科物聯網（IoT）事業部的助理副總裁（AVP）Sameer Sharma指出，AI是一個主題，現在任何關於技術的對話都避不開AI，聯發科對AI的投資涵蓋具優勢的經典市場，包括智慧手機、汽車螢幕下方與輝達共同設計的DGX盒子，在ASIC方面，在資料中心贏得許多新設計，與資料中心內的GPU或CPU系統協同工作。

小股東嗨翻！大魯閣睽違5年擬發2元股息　股東會紀念品價值最高5200元

【記者吳珍儀／台北報導】大魯閣（1432）董事會通過去年財報，每股純益達6.03元，擬每股配發現金股息2元。公司表示，受惠於美國市場持續布局、國內場館數位轉型以及資產處分策略推動，整體營運體質持續優化，營運表現穩健成長。

嵌入式電子展2｜擷發科展AI模型與ASIC新產品　開發無人機軟硬結合吸睛

【記者蕭文康／德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技（7796），10日在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合新產品，董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調，公司採取「軟硬整合」的新商業模式，已成功協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉，他也透露，下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域，期望再添業績成長動能，預期年中就會有進一步成果展現。