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日月光看好AI商機加碼建新廠!楠梓第三園區今動土 2028年Q2完工

日月光看好AI商機加碼建新廠!楠梓第三園區今動土 2028年Q2完工

【記者蕭文康/台北報導】日月光(3711)今(11)日舉行楠梓科技第三園區動土,總投資金額達新台幣178億元,預計2026年動工、2028年第2季完工。日月光對於這項新建廠房表示,新廠聚焦「智慧運籌+先進封裝測試」兩大核心,強化高階封裝與測試量能,啟用後可創造約1470個就業機會,園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
嵌入式電子展3|聯發科發布新Genio平台 搶攻機器人及商用無人機市場

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【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】聯發科技(2454)10日在德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2026展會上發表一系列賦能各式物聯網產品與應用的全新MediaTek Genio®平台,包括Genio Pro、Genio420以及 Genio360。其中,聯發科技聯發科物聯網(IoT)事業部的助理副總裁(AVP)Sameer Sharma指出,AI是一個主題,現在任何關於技術的對話都避不開AI,聯發科對AI的投資涵蓋具優勢的經典市場,包括智慧手機、汽車螢幕下方與輝達共同設計的DGX盒子,在ASIC方面,在資料中心贏得許多新設計,與資料中心內的GPU或CPU系統協同工作。
嵌入式電子展2|擷發科展AI模型與ASIC新產品 開發無人機軟硬結合吸睛

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【記者蕭文康/德國紐倫堡報導】台灣ASIC設計服務與AI軟體解決方案廠擷發科技(7796),10日在德國Embedded World 2026展出從AI模型開發到ASIC晶片設計的完整軟硬體整合新產品,董事長楊健盟對現場參訪客戶揭示「AI×ASIC雙引擎策略」的最新技術進展與實際落地成果。他強調,公司採取「軟硬整合」的新商業模式,已成功協助多項專案跨越概念驗證(POC)階段,逐步邁向實質商轉,他也透露,下一步公司將切入無人機軟硬結合的應用領域,期望再添業績成長動能,預期年中就會有進一步成果展現。
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