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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單
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達明機器人參展泰國自動化展　大秀創新解決方案助製造業克服現代化生產挑戰

達明機器人參展泰國自動化展　大秀創新解決方案助製造業克服現代化生產挑戰

【記者李宜儒／台北報導】協作機器人廠達明機器人參加在泰國曼谷舉辦的「2026 泰國智慧製造與自動化展（ME Assembly &Automation 2026）」。達明機器人此次以「智慧包裝自動化」與「AI 高效檢測」為雙核心主軸，全面展示專為電子製造、汽車零部件、食品飲料及消費性電子產業量身打造的創新解決方案，協助東南亞製造業應對多品種、小批量及快速換線的現代化生產挑戰。
2026/06/19 11:11
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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康／台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電（2330）短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年進入試產，規劃於2028下半年正式量產，2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃核心基板），而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創（3481）及ABF載板大廠揖斐電Ibiden，最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
2026/06/19 09:33
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