AI創造新的製造自動化需求
達明機器人表示，AI帶來的不只是更大的運算需求，也正在創造新的製造自動化需求。從先進半導體的精密取放，到大型伺服器與電子設備的搬運與組裝，機器人的負載能力、視覺與空間理解能力，也將扮演更重要的角色。
達明機器人今年於2026台北自動化工業大展，以「SEE・THINK・ACT — Powered by AI Robotics」為核心，聚焦 AI 智動物流、AI半導體智造、AI 電子檢測與 AI 敏捷部署四大應用。
讓模擬成果真正用於製造現場
面對 Physical AI 從虛擬驗證走向真實產線時的 Sim-to-Real 落差，達明機器人透過 Real–Sim–Real 部署流程，串聯內建視覺感知與 3D 環境重建、自動點位生成與快速教導、NVIDIA Omniverse™ 模擬驗證，以及 AI 空間定位與實機部署，讓模擬成果真正用於製造現場。
達明機器人營運長黃識忠表示：「今天產業不缺模擬工具，真正的門檻，是讓模擬成果到了真實產線仍然做對。達明機器人透過 Real–Sim–Real 部署流程，從真實環境感知與3D重建、模擬編程與驗證，到 AI 空間定位與實機部署，讓 Physical AI 不只停留在虛擬環境，而是真正為製造現場創造價值。」
黃識忠表示透過「SEE・THINK・ACT — Powered by AI Robotics」，達明機器人將持續深化 AI Vision、3D 環境重建、模擬驗證、AI 空間定位與機器人控制能力，縮短 Sim-to-Real的工程落差，推進 Physical AI 從技術驗證走向真實製造，並以 AI Cobot 與 TM Xplore I的雙引擎布局，加速智慧能力在更多製造場景中的落地。
隨著 AI 算力需求持續成長，半導體與伺服器設備朝高精度、高密度及高重量發展，製造端也同步面臨新的自動化挑戰。
達明機器人以內建視覺感知真實環境並重建 3D 場景，在 Simulation 端進行自動點位生成、快速教導與 NVIDIA Omniverse™ 模擬驗證，再透過 AI 空間定位銜接實機部署，以 Real–Sim–Real 部署流程降低虛實轉換時的工程落差。
