累計今年前3季營收達49.02億元，年增35.8%，已超越2025年全年營收水準，單月與累計營收均創歷史新高，精測表示，AI相關應用晶片測試介面需求持續放量，使公司產能利用率維持高檔，營收成長由單月出貨動能累積為單季與年度突破性成長。
精測指出，9月營收主要受惠AI、高效能運算（HPC）與專用積體電路（AI ASIC）客戶訂單同步成長，成為推升整體營收成長的核心引擎。隨著AI晶片與資料中心基礎建設持續擴張，半導體產業正從單純的製程微縮，加速邁向以異質整合與先進封裝為核心的技術，測試已不再只是製造末端的品質確認，而成為影響良率、可靠度與量產效率的關鍵環節，同步推升測試介面的技術門檻與需求強度。
精測於「2026 SEMICON Taiwan國際半導體展」展出次世代高頻、高功率與高腳數探針卡，以及IC測試載板、高功率老化測試板等測試介面解決方案，聚焦大電流供應、低阻抗電源路徑、訊號完整性（SI）與散熱控制等關鍵能力，展期與國際大廠進行深度技術交流，有效拓展合作機會並帶動後續訂單與驗證案件，可望為第4季及2027年業務動能奠定基礎。
隨著各大雲端服務業者（CSP）持續加碼建置AI資料中心，加上客戶新一代AI晶片陸續進入工程驗證階段，整體需求能見度保持正向，顯示AI相關成長動能並非短期效應，而是具備中長期成長動能的產業趨勢。因應客戶未來發展規劃，精測持續擴充產能，在既有產線滿載運作下，已同步展開廠房空間規劃與導入自動化設備，以縮短從設計、模擬、驗證到量產導入的週期、滿足客戶對交付時程的要求。
