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AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高 下半年缺貨風險提升

AI高階MLCC激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高 下半年缺貨風險提升

【記者蕭文康/台北報導】在AI server加速換代、雲端服務供應商(CSP)自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下,根據TrendForce最新MLCC產業研究,Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韓龍頭廠商2026年6月下旬BB Ratio(訂單出貨比)分別達1.30、1.31、1.25,創COVID-19疫情後新高,整體MLCC市場BB Ratio也同步升至1.04。
汎銓6月、Q2及上半年營收齊創高 擬現增6000張投入AI晶片分析等3大平台擴建

汎銓6月、Q2及上半年營收齊創高 擬現增6000張投入AI晶片分析等3大平台擴建

【記者蕭文康/台北報導】AI晶片研發分析平台汎銓科技(6830)今公布6月合併營收達2.06億元,年增10.36%,改寫同期新高;第2季合併營收6.35億元,季增9.75%、年增16.58%,創單季新高;累計上半年合併營收12.14億元,年增20.24%,同步刷新同期新高。汎銓表示,6月雖受到重要客戶年度歲休兩週影響,使單月營收較上月減少,惟受惠半導體及AI相關客戶委案需求持續放大,材料分析、AI晶片檢測分析及矽光子/CPO相關檢測分析服務同步成長,帶動第2季及上半年營收表現亮眼。
PCB大廠臻鼎6月及上半年營收均創同期新高 Q3客戶新品備貨節奏維持正常

PCB大廠臻鼎6月及上半年營收均創同期新高 Q3客戶新品備貨節奏維持正常

【記者蕭文康/台北報導】PCB大廠臻鼎科技控股(4958)於今公佈6月合併營收為170.33億元,年增32.83%,月增5.14%,再創歷年同期新高。第2季營收達484.31億元,年增26.77%;累計上半年營收達891.59 億元,年增 13.89%,也雙雙刷新歷年同期紀錄。隨著營收規模穩健擴大,公司下半年在消費性電子新品備貨旺季與AI高階應用需求延續成長的帶動下,營運能見度亦進一步提升。
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