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台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

台積電封裝主管罕見受訪　外媒揭秘美製晶片100%全回台封裝真相

【編譯于倩若／綜合外電】台積電北美封裝解決方案主管Paul Rousseau近日罕見接受《CNBC》專訪指出，台積電目前最先進CoWoS技術正以約80%年複合成長率快速成長，相關數據「正大幅提升」。他表示，該技術可將高頻寬記憶體更有效率地配置在運算晶片旁，提升整體效能，並形容這是摩爾定律向三維發展的自然延伸。

《CNBC》指出，目前台積電將100%晶片全部送回台灣進行封裝，即使是來自亞利桑那州鳳凰城先進晶圓廠的產品也是如此。台積電並未公布美國封裝廠完工的時間表。隨著台積電準備在亞利桑那州興建2座新廠，這項技術正成為焦點。
2026/04/09 10:15
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分析｜Google TurboQuant迎來DeepSeek時刻　狂砍記憶體用量！這群人受益最大

分析｜Google TurboQuant迎來DeepSeek時刻　狂砍記憶體用量！這群人受益最大

【編譯于倩若／綜合外電】隨著記憶體這類零組件價格飆漲，帶動AI（人工智慧）的成本節節攀升，Google上月提出名為TurboQuant的技術創新作為回應。TurboQuant可說是AI另一個「DeepSeek時刻」，是一項大幅降低AI成本的深層嘗試，可能透過減少AI的記憶體使用量帶來長遠效益，讓模型變得更有效率。

TurboQuant問世後，全球記憶體股經歷了大跌及劇烈震盪。針對不斷飆升的AI成本，它「能」與「不能」帶來哪些改變？《知新聞》帶您一文看懂。
2026/04/05 08:45
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