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挑戰台積電2奈米！英特爾宣布18A-P進入風險量產　提升最高9%效能

挑戰台積電2奈米！英特爾宣布18A-P進入風險量產　提升最高9%效能

【記者蕭文康／台北報導】英特爾今（17）日於2026年VLSI研討會上，公布英特爾晶圓代工（Intel Foundry）最新製程藍圖與長期投資的進展，並宣布Intel 18A家族首款效能強化版本Intel 18A-P已正式進入風險量產（Risk Production）階段，依照去年向客戶及合作夥伴公布的時程順利推進。透過電晶體、互連與設計協同最佳化，Intel 18A-P可在相同功耗下提升最高9%效能，或於相同效能下降低最高18%功耗，並提升散熱能力。
2026/06/17 17:37
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台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

台積電加速布局CoPoS！2030年搶進玻璃基板　台灣面板及材料設備商卡商機

【記者蕭文康／台北報導】AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。而下一階段布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃基板），合理量產時程推估落在2030年後。
2026/06/17 15:45
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