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8月聯貸市場大噴發!日月光奪500億銀彈 助攻AI先進封裝布局

8月聯貸市場大噴發!日月光奪500億銀彈 助攻AI先進封裝布局

【記者林巧雁/台北報導】友達光電剛與銀行完成400億元聯貸案,日月光半導體今天也宣布與台灣銀行簽約5年期聯貸案,金額更是超越友達高達500億,主要用途為支應資本支出暨償還既有金融機構借款所需,由台銀擔任管理銀行,共10家銀行參貸。8月聯貸大噴發,還沒過完就有兩個破百億大案,銀行團本月聯貸金額可望破千億元。
穎崴大方分享AI獲利成果!年薪平均35個月 聯電提供員工6歲以下子女1萬育兒補助

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【記者蕭文康/台北報導】前股后穎崴(6515)去年獲利大爆發,去年度員工分紅達8億元,年薪平均35個月,非主管平均薪資為155萬元,另有結婚生育、生日旅遊、子女就學等補助,還有定期舉辦運動日、家庭日及節慶活動等,凝聚員工向心力。聯電(2303)今也透露,公司建構涵蓋「職涯發展、成家育兒、身心健康、照護支持及退休規劃」的完整福利制度,包含針對台灣員工6歲以下子女,每年提供1萬元育兒補助,協助同仁兼顧工作與家庭。
分析|輝達及AMD機櫃方案液冷散熱成標配 估2026年滲透率可達53%

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【記者蕭文康/台北報導】 在AI基礎設施的建置浪潮下,以NVIDIA、AMD、Google為首的AI晶片持續迭代,單晶片的熱設計功耗(TDP)普遍已超越1kW,整櫃式AI server方案的功率更攀升至數百kW,根據TrendForce最新AI server產業研究,液冷散熱逐步成為高階AI基礎設施的標準配置。TrendForce預估,2026年液冷於AI晶片的滲透率將達53%,2027年有望逼近60%。
崇越科法說|石英製品訂單滿到2030年!海外工程在手訂單200億 看旺至明年成長動能

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【記者蕭文康/台北報導】半導體關鍵材料整合服務廠崇越科技(5434)今(17)日舉行法人說明會。其中,受惠於AI與高效能運算(HPC)需求爆發,帶動晶圓代工先進製程、高階封裝及記憶體市場大幅升溫,第2季與上半年的營收、淨利、歸屬於母公司業主淨利及每股純益(EPS)7.92元同步刷新歷史新高紀錄,今年上半年EPS每股大賺14.79元。展望未來,新任董事長張海華看好下半年以及2027年成長動能充沛,營運樂觀可期。
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