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分析|聯發科強攻Google及xAI訂單 專家揭飆漲背後AI與數據中心發展優勢

分析|聯發科強攻Google及xAI訂單 專家揭飆漲背後AI與數據中心發展優勢

【記者蕭文康/台北報導】近期聯發科(2454)股價大幅上漲,市值與全球晶片龍頭高通的距離已經十分接近,對此,微驅科技總經理吳金榮分析,聯發科不僅在IC設計上持續領先,更積極拓展AI數據中心系統組裝領域,有望分別搶佔Google TPU、以及未來馬斯克xAI的巨額伺服器整櫃組裝訂單,展現強勁成長態勢;吳金榮認為,尤其聯發科現階段積極承接Google的訂單方面,因為「身處台灣」,擁有AI完整供應鏈,甚至比博通更具競爭力。
台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」 郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康/台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電(2330)短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)並鎖定310×310mm基板尺寸,預計2027年進入試產,規劃於2028下半年正式量產,2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate(玻璃核心基板),而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創(3481)及ABF載板大廠揖斐電Ibiden,最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
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