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台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

台積電布局次世代面板級封裝「玻璃核心基板」　郭明錤曝合作對象及最大客戶名單

【記者蕭文康／台北報導】調研機構TrendForce近日才揭露台積電（2330）短期聚焦次世代面板級封裝CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，預計2027年進入試產，規劃於2028下半年正式量產，2023年後布局重點則將轉向Glass Core Substrate（玻璃核心基板），而天風證券分析師郭明錤則進一步曝光Glass Core Substrate主要與群創（3481）及ABF載板大廠揖斐電Ibiden，最大客戶推估應該是輝達次世代晶片。
2026/06/19 19:10
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經濟部「珍珠串計畫」提前部署跨區調度　9月底前全台公共用水無虞

經濟部「珍珠串計畫」提前部署跨區調度　9月底前全台公共用水無虞

【記者李宜儒／台北報導】經濟部表示，2026年枯水期遭遇75年來最少冬雨，全國水庫集水區降雨量僅約歷年同期的5至7成，在6月梅雨來臨前，水情一度面臨嚴峻挑戰，中央及地方各單位自2025年6月提前部署合作，透過水庫出水總量管制、農業加強灌溉管理及產業節水等措施，累計節水與調度效益達11億噸。
2026/06/19 12:09
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