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台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務　公司協助歐盟創造晶片需求　

台積電侯永清讚台灣科學園區一站式服務　公司協助歐盟創造晶片需求　

【記者蕭文康／台北報導】台積電資深副總暨共同副營運長侯永清今在SEMICON TAIWAN 2026「2026投資歐盟論壇」表示，台積電資深副總暨共同營運長侯永清表示，供應鏈企業在海外投資新廠時，必須重視長期經營的永續性，而非只依賴短期需求成長。除了基礎設施與法規挑戰，台灣科學園區一站式政府服務模式，為海外設廠提供寶貴經驗。針對歐洲市場，台積電積極協助創造晶片需求，推動人才培育與設計支援，確保德國德勒斯登廠穩健成長，並期望帶動整體歐洲半導體產業升級。
2026/09/01 16:25
財經 產業脈動
仁寶轉型AI科技廠再邁大步！　結盟HUMAIN強攻中東「主權AI」商機

仁寶轉型AI科技廠再邁大步！　結盟HUMAIN強攻中東「主權AI」商機

【記者李宜儒／台北報導】沙烏地阿拉伯公共投資基金（PIF）旗下的全球人工智慧公司HUMAIN選擇攜手仁寶作為長期策略ODM合作夥伴，共同推動次世代AI基礎設施與智慧運算平台的開發及製造。雙方將建立涵蓋雲端AI基礎設施、邊緣運算、實體AI（Physical AI）及未來智慧運算技術的長期合作藍圖，支持HUMAIN建構區域AI能力的願景。
2026/09/01 16:24
財經 產業脈動
三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

三星提「CUBE」策略打造下一代3D記憶體與儲存解決方案　曝HBM5已著手開發

【記者蕭文康／台北報導】三星電子記憶體產品規劃部門副總裁Jangseok Choi（崔璋石）今於SEMICON Taiwan 記憶體高峰論壇，以「開啟智慧新維度，以 3D 整合技術驅動 AI 時代」（The New Dimension of Intelligence. Powering the AI Era with 3D Integration）為主題進行演講。三星提出「CUBE」策略，以全面的半導體能力推動3D架構發展，打造下一代3D記憶體與儲存解決方案，包含zHBM及zNAND-O，解決AI資料中心及裝置端AI（on-device AI）不同環境下的瓶頸，大幅提升效能。
2026/09/01 14:39
財經 產業脈動
半導體展｜研華展示創新解決方案　助設備製造商進一步提升三大能力

半導體展｜研華展示創新解決方案　助設備製造商進一步提升三大能力

【記者李宜儒／台北報導】物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠研華宣布參加SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，同時將以「Enabling Advanced Semiconductor Equipment with Real-Time Edge Intelligence」為主題，展示涵蓋精密檢測與量測、晶圓製造設備、先進封裝及機器人應用的創新解決方案，協助設備製造商進一步提升系統精準度、即時反應能力與自主運作效能。
2026/09/01 13:55
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