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HPC
弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

弘塑集團攜手日本青輝半導體　布局台灣先進封裝鍵合技術、推動核心設備在地化

【記者蕭文康／台北報導】弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技今宣布與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
2026/08/11 14:03
財經 產業脈動
股王信驊明參加OCP APAC Summit　攜手生態系夥伴展兩大新世代技術

股王信驊明參加OCP APAC Summit　攜手生態系夥伴展兩大新世代技術

【記者蕭文康／台北報導】 台股股王、全球遠端伺服器管理晶片（BMC）領導廠商信驊科技將於8月11日至12日在OCP APAC Summit展示兩大新世代技術亮點，包括Open Boot and Management Framework（OBMF）開放式伺服器管理架構，以及OpenPRoT（Open Platform Root of Trust）平台安全架構。信驊科技表 示，將攜手生態系夥伴，現場實機展示新世代資料中心對於高效率管理與韌體防護的卓越能力，全面驅動開放式伺服器生態系的創新。
2026/08/10 17:28
財經 產業脈動
閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

閎康Q2營收和獲利雙揚！上半年每股賺2.99元　搶進玻璃基板TGV檢測商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）公布2026年上半年財報，各項財務數字皆為歷年來最佳表現，其中合併營收為30.68億元，年增17.47%，毛利率32.47%，重回3成以上水準，上半年每股純益（EPS）5.67元，若加計所得稅影響數，EPS為2.99元(GAAP)。隨著產業正加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術，閎康已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」積極搶進商機。
2026/08/07 18:46
財經 產業脈動
聯強Q2單季獲利跳增197%！AI帶動營運槓桿發酵　上半年每賺4.12元

聯強Q2單季獲利跳增197%！AI帶動營運槓桿發酵　上半年每賺4.12元

記者蕭文康／台北報導】聯強國際(2347)公布2026年第2季及上半年營運成果，由於受惠企業AI投資持續擴大，第2季合併營收達2010億元，較去年同期成長115%；獲利更是大爆發，單季營業淨利48億元，稅後淨利39億元，較去年同期強勁成長197%，第2季每股純益達2.34元，多項指標均創歷史新高。
2026/08/07 08:38
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