半導體檢測廠11月業績分歧！閎康宜特較上月微增　漢測及穎崴衰退較多

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試與分析大廠11月營收表現分歧。穎崴科技（6515）11月營收6.25億元，年增43.54%，為4家公司中成長最佳；閎康（3587）11月營收4.88億元，年增14.19%，表現穩健；宜特（3289）以4.01億元營收穩定成長7.43%。漢民測試（7856）雖年增80.20%，但11月月減達32.19%，衰退幅度最大。整體看，AI加速器及先進製程需求持續推升產業成長動能。

AI驅動晶片檢測升級、閎康掌握MA及FA雙成長契機

半導體檢測大廠閎康11月營收為4.88億元，年增14.19%，月增1.17%，累積前11月營收50.44億元，較去年同期成長8.30%。主要成長動能來自先進製程開發帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。

閎康表示，隨著AI投資熱潮的興起，各大CSP及模型開發商對於算力需求持續提升，使AI加速器晶片市場呈現爆發式成長。為滿足AI晶片高帶寬、高密度的整合需求，晶圓廠積極擴充先進封裝產能，採用異質整合等技術提升運算效能。

這些新封裝技術顯著增強晶片性能，但也使晶片結構和製造更複雜，良率與可靠度面臨嚴峻考驗。晶片在設計驗證階段對FA的依賴度提高，對第三方實驗室FA服務需求激增，閎康借重設備與技術優勢，成功掌握此波AI加速器自研浪潮帶來的機會，FA業務需求強勁。

展望未來，AI加速器晶片開發熱潮也直接推升先進製程產能利用率，根據外資報告指出，晶圓代工大廠明年3奈米月產能有上修的空間。同時，晶圓代工大廠全力衝刺2奈米節點研發，並將在近期步入量產。值得注意的是，2奈米電晶體將從FinFET轉向環繞閘極（GAA）架構，此架構轉變進一步推升MA與FA需求。先進製程線寬愈來愈微縮，加上晶片堆疊封裝複雜度提升，分析技術門檻水漲船高。閎康深耕MA與FA領域多年，技術經驗豐富，已成為業界領先的分析服務供應商。隨著製程演進及測試難度提高，預期公司在新世代製程接單機會大增，技術領先優勢轉化為營運成長動能。

同時，日本政府積極復興半導體產業，產能擴張訊息頻傳，目前台積電熊本一廠2024年已投產，二廠剛動工，預計2027年底量產6奈米。

在北海道，由Rapidus主導的先進晶圓廠也在全速推進2奈米量產計畫，目標2027年實現2奈米量產。閎康近年積極在日本擴點布局，目前公司已在日本設立熊本第一、第二實驗室以及名古屋實驗室等據點，並於2025年初啟用北海道實驗室。隨著日本多座晶圓廠陸續投產，區域內對先進製程檢測分析服務需求水漲船高。在協助日本客戶導入先進製程、分析晶片缺陷、提升良率的過程中，閎康長年累積的MA與FA經驗將發揮關鍵作用。

封測擴產推升需求、漢測三大業務穩健成長

半導體晶圓測試解決方案大廠漢民測試公布11月營收2.12億元，月減32.19%，較去年同期成長80.20%，累積今年前11個月營收21.33億元，較去年同期成長51.08%。

漢測11月營收年增主因係探針卡與耗材、工程服務，以及客製化產品與代理設備三大業務同步成長，顯示公司營收增長具備廣度與均衡性。依據調研機構GII報告指出，至 2030年2.5D/3D先進封裝市場規模將擴大至341億美元。

隨著產業加速擴產、AI與HPC晶片測試需求持續升溫，半導體測試服務市場規模穩健放大。先進製程微縮與封裝架構複雜化，使測試需求快速朝向高頻、多通道、低雜訊與高速傳輸等高門檻方向演進，更進一步推升市場對具高度彈性、可支援客製化測試設備的需求，漢測亦因此受惠。

在此背景下，漢測以整合探針卡、測試模組與工程技術服務的一站式能力，成為市場上少數能提供完整客製化測試方案的業者。公司不僅能依不同產品特性提供系統化客製支援，更在測試效率、量測精度、與在地即時工程服務方面建立差異化優勢，強化其在 AI 與高速晶片測試領域的策略地位，持續擴大高附加價值業務比重。

穎崴11月業績受惠AI趨勢及CSP投入大型語言模型力道年增43.54%

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技11月合併營收達6.25億元，較上月減少8.11%，較去年同期增加43.54%；累計今年前11月合併營收為69.29億元，較去年同期增加29.69%。

受到產品組合影響，穎崴11月營收較上月減少8.11%，在AI趨勢及CSP投入大型語言模型力道延續下，年增43.54%，為歷年同期次高，前11月合併營收為歷年同期新高，公司持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能全數滿載。

根據AMD企業商業策略長Mario Morales於GSA亞太半導體領袖論壇指出，CSP業者的資本支出持續增加不僅僅是投資，更是企業運算架構進行永久性轉變的訊號，從各大CSP業者近兩個月的AI token使用量倍數增長可見，不僅代表AI工作負載的指數級成長，更反映了基礎設施史無前例的大規模擴建是實質需求，整體產業從訓練逐步邁向推論。在此趨勢下，穎崴掌握AI所帶來的先進封裝測試、CPO、Chiplet商機，完整布局大封裝、高功耗、高頻高速等先進封裝及測試相關產品，同時擴充探針卡產能，為公司營運成長再添第二成長曲線。

另根據Trendforce近期預估， HPC與AI應用已成為伺服器市場的兩大主要領域，全球AI伺服器出貨量的成長率將超越一般伺服器，預計在2023至2029年間的年複合成長率將接近 23%。預估到2029年，AI伺服器將占年度伺服器總出貨量的超過24%，對此，穎崴近期推出AI伺服器板級測試（AI Server Board-Level Test）解決方案，擴大先進封裝及測試戰線，滿足更龐大的IC測試需求。

宜特拓展3大新興服務

半導體驗證及分析服務供應商宜特11月營收4.01億元，較上月的3.93億元略為成長，較上年同期成長7.43%。前11個月營收達44.06億元，年增10.87%，彰顯公司穩健持續的成長動能。

隨著全球人工智慧伺服器、資料中心和先進封裝技術進入新一輪加速發展階段，市場對新材料驗證、光電整合測量和高速訊號測試的需求持續成長。宜特已策略性地拓展3大新興服務領域原子層沉積（ALD）材料選擇和薄膜驗證、矽光子學驗證以及人工智慧裝置可靠性測試—這些領域有望成為未來業務成長的新引擎。

全球對人工智慧伺服器、資料中心基礎設施和先進封裝技術的投資持續加速，推動了對新材料鑑定、光電整合測試和高速訊號分析的強勁需求。為此，宜特正圍繞著三大戰略服務支柱—原子層沉積（ALD）新材料篩選和薄膜驗證服務、矽光子測試以及人工智慧相關驗證—建構發展勢頭，並將這些支柱定位為未來擴張的關鍵引擎。

宜特表示，公司近期推出了專為2奈米以下技術量身訂製的ALD材料選擇和驗證服務。這項全面的服務涵蓋材料篩選、沉積製程評估以及奈米級薄膜表徵，使客戶能夠在開發週期的早期階段驗證材料的結構、界面和質量，從而降低生產風險並縮短產品上市時間。本月諮詢量持續成長，顯示產業正加速向下一代材料轉型。

宜特也說明，11月對矽光子學和共封裝光學元件（CPO）驗證的需求也顯著成長。為回應人工智慧伺服器、資料中心和高效能運算（HPC）架構對800G/1.6T光模組和光電共封裝快速成長的需求，光通訊正迅速朝向更高頻寬和更高能效的方向發展，從而加速下一代電光整合技術的發展。

為了幫助客戶在研發階段及量產前更早辨識風險，宜特與台灣領先的光學測量設備供應商Enlitech達成合作。雙方充分發揮宜特在電子領域和Enlitech在光學領域的互補優勢，共同建構了一個涵蓋元件級、晶圓級和模組級驗證的綜合電光測量平台。

透過 Enlitech 的 Night Jar 光學檢測模組，該平台能夠精準地揭示光衰減位置和異常情況，提供過去業界難以取得的定量光損耗數據。結合 iST 後續的物理失效和結構分析，工程師可以快速定位並驗證缺陷根源。近期，已有數家國內外客戶就此服務展開諮詢。

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