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精測法說|Q3大賺逾1.6個股本!AI與HPC爆發助攻 明年續保高成長

精測法說|Q3大賺逾1.6個股本!AI與HPC爆發助攻 明年續保高成長

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)今舉行法說並公布第3季財報及展望。其中,第3季合併營收19.05 億元,年增53.4%、季增16.2%;毛利率57.3%,稅後淨利5.51億元,年增100,每股純益16.75元,延續前3季成長動能,成長動能主要來自AI與高效能運算(HPC)測試需求增加、出貨持續放量,以及客戶次世代產品的營收貢獻。展望第4季,毛利率有可能回歸到長期目標50%到55%,取決於產品組合的影響,預期今年的營收會成長,明年會繼續維持今年增長幅度。
中華精測發表新開發智慧代理系統Agent P!9月產能倍增 明年成長優於今年

中華精測發表新開發智慧代理系統Agent P!9月產能倍增 明年成長優於今年

【記者蕭文康/台北報導】中華精測(6510)這次在2026 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 中,展出多款針對AI晶片與高效能運算(HPC)需求所開發的測試介面解決方案,並發表其最新開發的智慧代理系統Agent P(Agent Precision),展現中華精測透過自行開發的AI代理平台,持續深化在半導體測試介面領域的技術研究。總經理黃水可表示,今年業務成長幅度已相當可觀,明年成長動能可望進一步放大,預期成長幅度將高於今年。
半導體測試添新兵!漢測9月下旬掛牌上櫃 聚焦3大新市場成長動能

半導體測試添新兵!漢測9月下旬掛牌上櫃 聚焦3大新市場成長動能

【記者蕭文康/台北報導】興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)將於26日舉辦上櫃前業績發表會,預計於9月下旬正式掛牌上櫃。展望未來成長動能力面,漢測說明,公司除了深耕半導體晶圓測試領域,以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務,以及半導體設備與客製化產品3大業務為核心之外,未來將聚焦高階測試需求,拓展4大應用成長,包括高功耗管理整合方案、先進封裝設備應用布局、高速記憶體SLT測試整合方案及矽光子和CPO。
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