新增產能9月初開出後整體產能倍增
他進一步指出，因應客戶需求，公司先前規劃的新產能也已如期到位，8月底至9月初新增產能正式開出，整體產能較原先倍增。他說，公司先前即預告新產能將於8月底、9月初開出，目前已按照原定規劃實現產能倍增，可望支應後續市場需求。
明年營運成長幅度大於今年
中華精測目前測試相關方案涵蓋晶圓測試（CP）、最終測試（FT）、系統級測試（SLT）及老化測試（Burn-in）等不同階段。其中，晶圓測試主要搭配Probe Card，最終測試則使用Load Board，另外也布局SLT Board及Burn-in相關測試板，形成涵蓋晶圓到晶片後段測試的產品布局。
對於今明年營運展望，黃水可認為，今年成長幅度已不低，明年成長幅度將比今年更大。隨著新增產能於9月初如期開出，後續將持續因應客戶測試需求。
🔗 延伸閱讀《精測法說｜Q2每股賺15.02元！營收及獲利同創新高 看好AI應用擴展帶動成長》
🔗 延伸閱讀《中華精測6月營收月增近6%連創6個月新高 Q2營收同步刷新單季新紀錄》
🔗 延伸閱讀《精測首季賺逾1個股本！下半年啟動TPU專案 AI5專案年底量產》
發表最新開發的智慧代理系統Agent P
中華精測在2026 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 中，展出多款針對AI晶片與高效能運算（HPC）需求所開發的測試介面解決方案，並發表其最新開發的智慧代理系統Agent P（Agent Precision），展現中華精測透過自行開發AI代理平台，持續深化在半導體測試介面領域的技術研究。
AI探針卡專為高效能運算晶片設計
隨著 AI、HPC及先進封裝製程的演進，晶片設計日趨複雜，腳數與功耗需求同步攀升，在測試介面的訊號完整性、散熱效能與量產穩定性面臨更高的挑戰。中華精測於展會中展示AI探針卡、記憶體探針卡、高腳數探針卡及AI ASIC使用之高功率老化測試板等關鍵產品。
其中，AI探針卡專為高效能運算晶片設計，能同時測試高達48000個接腳（pin），並具備超大電流測試能力，可在極端溫度環境下保持精準測試，確保每一顆晶片通過嚴格的品質檢驗；高腳數探針卡擁有業界領先的 5000個接腳（pin），結合大電流與高速訊號測試能力，能在一次測試中完成多項檢測，大幅提升生產效率，產品設計堅固耐用，可承受數十萬次測試循環，為大規模量產提供長期可靠的測試解決方案。
另外，高功率老化測試板則針對高功耗晶片特性，能模擬極端使用環境下的長時間運作測試，支援高達1000瓦功率測試，採用模組化設計與優異散熱結構，確保晶片在嚴苛條件下仍能保持穩定運作，提前發現潛在問題。
Agent P將原本耗時數小時的推演試算縮短至幾分鐘甚至幾秒內完成
中華精測強調，這次在展場上發表其自行開發智慧代理系統（Agent P），該平台凝聚了公司20多年累積的工程知識，透過語音指令即可喚醒企業知識庫，AI 可從中汲取工程智慧進行反覆模擬與分析，協助工程師快速找到最佳解決方案，將原本耗時數小時的推演試算縮短至幾分鐘甚至幾秒內完成。
平台還能模擬從設計到採購全流程的各種風險情境，在變局來臨前預判風險、優化決策，守護供應鏈穩定運行。面對高頻訊號、大電流等技術挑戰，可實現遠端與前線同步協作。透過「AI in House」策略，每一次驗證的數據皆回傳至系統，使Agent P與企業共同成長，實現知識傳承與智慧同行的核心理念，為中華精測在快速變化的半導體產業中建立競爭優勢。
