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精測首季賺逾1個股本！下半年啟動TPU專案 AI5專案年底量產
【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）今召開法人說明會，受惠於AI應用的持續發展，客戶訂單需求暢旺下，2026年首季營收13.57億元、營業利益 3.42 億元與每股純益10.43 元，均創下單季歷史新高。針對未來營運展望，總經理黃水可透露，看好TPU未來出貨量及市場趨勢，下半年將啟動專案，而目前產能吃緊，積極導入自動化，預期將增加20%產能，到8月產能將會翻倍。同時，針對美系汽車大廠的AI5專案，會依客戶規劃時程預計6月進行工程卡的交付，在今年底至明年初進入量產。
探針卡佔營收3成、季增18%
中華精測首季探針卡營收在高效能運算（HPC）、應用處理器（AP）及射頻 (RF) 等應用需求成長下，本季整組探針卡營收為4.05億，占總營收近3成，較上季成長18 %、較去年同期成長 125%，展望未來，黃水可表示，仍需持續觀察市場動向，深化技術優勢，期盼在穩健基礎上逐步擴大市場佔有率，為公司長期發展注入持續動能。
根據WSTS報告，全球半導體市場正處於一波前所未有的高速擴張，AI應用的爆發與資料中心基礎設施需求的旺盛，成為推動產業成長的雙引擎。隨著這股動能自2025年持續延伸，全球半導體產值有望在2026年突破1兆美元大關。
HPC+TPU市場明年將成長逾3成、下半年啟動TPU專案
在此背景下，高效能運算（HPC）市場亦同步加速。依據Yole的市場預測2026年全球HPC市場規模將達4900億美元，年增率達32.2%；2027年則預計突破5490億美元，年增率保持在11.9%。
黃水可說，隨著TPU在深度學習領域的應用日益普及，市場需求持續擴大，因此公司進一步估算TPU的市場趨勢，以評估其未來成長潛力，下半年將啟動專案。預估加上TPU出貨量與市場規模，全球HPC市場規模將於2026年達到5800億美元，並在2027年攀升至7570億美元，年成長率高達30.5%。
至8月產能將倍增
由於半導體產業的龐大規模與高速成長，正為AI加速器鋪陳了寬廣的市場舞台。隨著產業發展持續強勁，精測將積極投入先進測試介面產品的技術研發，同時為滿足客戶對產能的需求，除加速推動三廠興建工程外，也將購置先進機器設備、招募所需專業人才，全力打通製程瓶頸。目前正積極導入自動化，預期將增加20%產能，到8月產能將會翻倍。
黃水可強調，面對未來半導體產業景氣波動、全球政經情勢變化與美國關稅新政策等外部風險下，公司將採取穩健的財務調度策略，保留充足資金水位以維持財務彈性與韌性，靈活應對市場變化，持續提升市場競爭力，為公司創造長期價值。
