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聯發科Q2每股賺17.5元　Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

聯發科Q2每股賺17.5元　Q3因上半年提前拉貨營收約季減7~13%

【記者蕭文康／台北報導】聯發科技（2454）今舉行法說會，其中，第2季營收1503.69億元，季減1.9%，淨利280.64 億元，季減 5%，每股純益 17.5 元，低於上季的 18.43 元，營收和獲利衰退主要是受新台幣升值影響。展望第3季，聯發科執行長蔡力行表示，對天璣 9500 與 GB10 的量產感到振奮，預期 AI 平板與車用晶片的成長動能將延續至第3季，不過，由於部分需求已提前至上半年顯現，導致季節性有別以往，預期第3季營收將較第2季下滑7%至 13%。
2025/07/30 16:19
財經 產業脈動
弘塑受惠先進封裝需求旺盛！3箭齊發產能滿載　設備訂單能見度排至明年上半年

弘塑受惠先進封裝需求旺盛！3箭齊發產能滿載　設備訂單能見度排至明年上半年

【記者蕭文康／台北報導】受惠於 3D/2.5D等先進封裝需求旺盛，半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑（3131）今年接單強勁，第 1 季每股純益達 8.74 元，上半年營收累計達近 29 億台幣，年增 54%，均創新高紀錄。展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。
2025/07/29 08:20
財經 產業脈動
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

【記者林巧雁／台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案，一是看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案，募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案，11家金融同業參與，超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元，近2月聯貸金額已超過2千億。
2025/06/30 20:30
財經 產業脈動
穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成　下半年審慎樂觀

穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成　下半年審慎樂觀

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今（26）日舉辦法說會。針對下半年營運展望上，穎崴董事長王嘉煌預期，由於近期有關稅、匯率的問題，甚至還有地緣政治戰爭的問題，會影響到終端的消費性的產品，一旦終端的消費性的產品需求如果說有很明顯的下降的話，可能半導體晶片的需求可能也會下降，所以還有蠻多的這些變數，但對下半年整體來看還是持審慎樂觀看法。
2025/06/26 13:42
財經 產業脈動
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19%　工研院：政策風險成挑戰

【記者蕭文康／台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題，剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中，工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元，年成長11.2%；台灣方面，AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率，預估全年產值將達新台幣6兆3313億元，年成長19.1%，展現強勁動能。
2025/06/16 16:03
財經 產業脈動
AI強勁需求驅動　Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

AI強勁需求驅動　Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

【記者蕭文康／台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現，根據TrendForce最新調查，第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高，而NVIDIA單季營收423億美元，季增12%，穩居營收排名第1。
2025/06/12 17:00
財經 產業脈動
半導體檢測股利陸續出爐　耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

半導體檢測股利陸續出爐　耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

【記者蕭文康／台北導】半導體檢測廠股利陸續出爐，其中以通訊檢測耕興（6146）每股現金股息10.1元，配發率達8成、現金殖利率達4.86%最高，其次閎康（3587）每股配發7元現金股息，若以7日收盤價211.5元計算，殖利率約3.3%，而汎銓科技（6830）擬配發每股1元現金股息，配息率達75%，若以6日公布股利時收盤價140.5元計算，殖利率僅0.71%。
2025/03/09 17:30
財經 產業脈動
閎康北海道實驗室啟用　一文掌握半導體檢測廠海內外布局及營運

閎康北海道實驗室啟用　一文掌握半導體檢測廠海內外布局及營運

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測大廠閎康（3587）北海道實驗室近日啟用，由於當地是日本晶圓代工廠Rapidus切入2奈米製程的重要生產基地，可望搶食商機；由於半導體廠不斷擴產，檢測需求大增，穎崴（6515）近期也跨世代推新品超導測試座、超高功率散熱解決方案HEATCon Titan、業界首創晶圓級光學CPO封裝測試解決方案；光焱（7728）則透過提供涵蓋影像感測晶片、光達、矽光子等應用領域的高性能檢測技術，近年逐步推升營收，預計於3月初掛牌上櫃。
2025/02/09 09:20
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