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DVCon Japan主席訪台 促進台日IC設計產業鏈合作

DVCon Japan主席訪台 促進台日IC設計產業鏈合作

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2025國際半導體展上周五圓滿落幕,吸引全球半導體產業鏈業者齊聚,交流熱絡。事實上,DVCon Japan主席Genichi Tanaka也率團來台,與DVCon Taiwan主席、同時也是台灣新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司(TESDA)執行長陳紀綱,共同前往國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心會晤主任黃錫瑜。與會者一致認為,台日兩國在產業結構高度互補,價值觀相近,且文化連結緊密,雙方於IC設計與驗證領域的深度交流,不僅有助於推動跨境合作與人才培育,亦能強化兩國IC設計產業競爭力,發揮「一加一大於二」的綜效。
經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組 帶動逾24億投資

經濟部聚焦矽光子及3D晶片模組 帶動逾24億投資

【記者蕭文康/台北報導】2025 SEMICON Taiwan國際半導體展今(10)日正式開盛大登場,經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造「經濟部科技研發主題館」,並攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者展示37項前贈技術,全面展現在AI晶片、先進製造與封測設備,以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。
分析|美中科技戰增加供應鏈風險 台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

分析|美中科技戰增加供應鏈風險 台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

【記者蕭文康/台北報導】近年來半導體產業趨勢聚焦於AI時代及地緣政治變動下的產業新局勢,生成式人工智慧、高效能運算晶片與先進製程技術,這些關鍵因素將持續驅動半導體產業的快速成長。然而,美中兩國在科技領域的競爭與科技主權爭奪,導致產能布局不斷重組,並增加了供應鏈的風險與不確定性,這使得全球半導體產業面臨新的挑戰與調整壓力。DIGITIMES指出,在此背景下,台灣因其技術優勢與戰略地位,成為半導體產業鏈中的重要樞紐。
AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子

AI與HPC驅動新賽局!崇越科參加半導體展 超前布局先進封裝與矽光子

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)將於2025 SEMICON Taiwan半導體展聚焦AI與HPC驅動的先進封裝與矽光子技術,展出涵蓋光阻、石英布、藍寶石基板等高階材料,全面提升封裝良率與散熱效能並推動CoWoS封裝材料及矽光子光纖耦合設備,加速高速光通訊晶片量產,並展示12吋光波導矽基板,助力高速運算。預期2025年營收與獲利持續成長,展示完整供應鏈與永續發展布局。
群聯Q2業外損失逾半個股本!上半年配息6.5元 潘健成看儲存市場供貨可能緊張

群聯Q2業外損失逾半個股本!上半年配息6.5元 潘健成看儲存市場供貨可能緊張

【記者蕭文康/台北報導】群聯(8299)今舉行線上法說會並公布2025年第2季財報,雖合併營收178.90億元,季增29.3%,不過,受新台幣升值影響,合併毛利率為29.1%,季減1.8個百分點,淨利7.45億元,較前季減少34.7%,每股純益3.6元,低於前一季的5.53元,也低於去年同期的11.97元。群聯電子執行長潘健成表示,NAND儲存市場後續可能的供貨緊張及企業級SSD需求的持續成長,因此啟動第三次可轉換公司債發行,強化資本以應對市場未來的機會與挑戰。
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