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封測
日月光Q3美元計價營收季增12~14%　吳田玉談關稅「就是尊重跟遵守」

日月光Q3美元計價營收季增12~14%　吳田玉談關稅「就是尊重跟遵守」

【記者蕭文康／台北報導】日月光投控（3711）今舉行法說會，其中，第2季歸屬母公司業主獲利75.21億元，每股純益1.74元，與第1季持平；第3季展望上，若以美元計價，第3季合併營收預估季增12%至14%，若以新台幣計價，季增6%至8%，第3季合併毛利率將季減1至1.2個百分點，主要是略受匯率影響。日月光執行長吳田玉針對關稅議題重申「就是尊重跟遵守」。
2025/07/31 18:32
財經 產業脈動
先進封裝設備添新兵！　竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

先進封裝設備添新兵！　竑騰打進台積電等前7大廠供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】 半導體先進封裝設備研發與製造的竑騰科技（7751，）預計明（30日）將舉辦上櫃前業績發表會，並預估在8月下旬正式上櫃。由於竑騰打進全球前7大封測業者供應鏈，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品、力成（6239）、長電紹興、華天與通富微電等皆為其長期客戶，銷售區域涵蓋台灣、中國、美國及東南亞等主要半導體聚落，加上聚焦高毛利產品，進一步推升成長動能。
2025/07/29 14:48
財經 產業脈動
分析｜半導體大廠下周法說密集登場　聯電、聯發科及日月光聚焦匯率衝擊

分析｜半導體大廠下周法說密集登場　聯電、聯發科及日月光聚焦匯率衝擊

【記者蕭文康／台北報導】半導體大廠在台積電（2330）於7月17日打頭陣舉行法說會並繳出亮麗的第2季財報和第3季展望後，下周正式進入法說會密集期，包括晶圓代工廠的聯電（2303）及世界先進（5347）、IC設計廠的聯發科（2454）、記憶體的旺宏（2337）及封測大廠日月光（3711），法人預期，新台幣匯率及川普關稅依然會是市場關心的主要議題。
2025/07/26 20:31
財經 產業脈動
今年全球專業封測營收估成長5%　中系業者市佔擴增、兩岸差距縮小至10%

今年全球專業封測營收估成長5%　中系業者市佔擴增、兩岸差距縮小至10%

【記者蕭文康／台北報導】 隨著半導體產業庫存調整告一段落，市場備貨需求回升，帶動2024年全球專業封測代工（OSAT）市場回穩，DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，OSAT去年全年營收達412億美元，年增5%。展望2025年，全球市場規模可望再成長5%，成長動能主要來自AI及記憶體產品迭代的封測需求。
2025/07/23 08:45
財經 產業脈動
CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

CoWoS產能今年需求倍增　高效能晶片熱應力難解、印能氣冷設備解痛點

【記者蕭文康／台北報導】隨著摩爾定律物理極限的到來，半導體產業正透過系統技術共同優化（STCO）與異質整合開創效能增長的新路徑，根據DIGITIMES Research的預測，2025年全球對CoWoS及類CoWoS封裝產能的需求將成長113%。然而，先進封裝技術亦面臨許多挑戰，如CoWoS等日益複雜的2.5D封裝結構，也面臨著嚴峻的「氣泡」與「翹曲」挑戰，成為影響良率與可靠性的關鍵瓶頸。
2025/07/11 08:45
財經 產業脈動
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
分析｜北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力　輝達出貨壓力浮現

分析｜北美5大CSP成今年AI伺服器擴張主力　輝達出貨壓力浮現

【記者蕭文康／台北報導】，由於北美大型CSP（雲端公司）目前仍是AI 伺服器市場需求擴張主力，加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注，需求穩健。根據TrendForce最新研究，在北美CSP與OEM客戶需求驅動下，預估2025年AI伺服器出貨量將維持雙位數成長，然因中國市場受地緣政治、美國出口禁令影響，TrendForce微幅下修今年全球AI伺服器出貨量至年增24.3%。
2025/07/03 08:35
財經 產業脈動
兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案　聯貸市場近2月已破2千億

【記者林巧雁／台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案，一是看好未來AI產業與半導體市場前景，主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案，募集金額較原定目標超逾1.5倍，吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案，11家金融同業參與，超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元，近2月聯貸金額已超過2千億。
2025/06/30 20:30
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