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日月光看好AI商機加碼建新廠!楠梓第三園區今動土 2028年Q2完工

日月光看好AI商機加碼建新廠!楠梓第三園區今動土 2028年Q2完工

【記者蕭文康/台北報導】日月光(3711)今(11)日舉行楠梓科技第三園區動土,總投資金額達新台幣178億元,預計2026年動工、2028年第2季完工。日月光對於這項新建廠房表示,新廠聚焦「智慧運籌+先進封裝測試」兩大核心,強化高階封裝與測試量能,啟用後可創造約1470個就業機會,園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。
半導體設備新兵倍利科AI檢測發威 鎖定封裝千億商機、3月下旬掛牌上市

半導體設備新兵倍利科AI檢測發威 鎖定封裝千億商機、3月下旬掛牌上市

【記者蕭文康/台北報導】以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科(7822)將於5日舉辦上市前業績發表會,預計於3月下旬正式掛牌。倍利科挾著半導體先進製程與封裝需求的爆發性成長,以「AI演算法」與「高階光學檢量測」雙引擎為技術核心,推升營運持續向上。
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