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鴻勁首季產能目標上修至成長40％　今年聚焦高階封測與CPO技術

記者克里夫

發布 2026/04/30 19:36

#產業脈動

【記者蕭文康／台北報導】鴻勁（7769）今參加證交所「AI暨綠能環保」業績說明會，鴻勁發言人翁德奎表示，2026年產能成長動能強勁，第1季訂單需求超預期，產能成長率從30%調升至40%，並持續擴充人力與廠房面積25%，產能將進一步提升。技術面，鴻勁聚焦CPO與量產客戶合作進展良好。新產品方面，包含CPO FT (Insertion 4)、大尺寸載具應用、MCLD專用Handler及手機晶片專用WMCM封裝設備，皆具備市場競爭力。

首季產能成長已由30%上修至40%

翁德奎指出，在2026年的產能去年時預測將成長30%，事實上第1季整個成長的動能跟客戶的需求，比去年估的更高，內部也調度了一些新的人力、新的廠房，包含一些加工件配合的廠商，第1季接收到的訂單跟客戶的一些需求，成長至少會從30%調高到40%。

目前看起來整個AI的產業在需求面上，特別是在給鴻勁的訂單跟整個未來的預測，目前還在努力，人力將倍增，在廠房面積這個部分，會優先做一些突破，再增加25%，最近也有購置一些新的廠房，也代表鴻勁未來的產能絕對不只成長40%。以目前的客戶的需求來看，預估大概到年底之前，都是產能非常非常的緊張。

首季高階AI HPC ASIC訂單佔78%

在接單分佈與應用領域方面，翁德奎說，第1季看到訂單的分佈主要還是針對一些高階的封測，特別是在測試的部分，客戶主要還是以Tier 1的AI HPC ASIC 這個客戶為主。目前這個的需求也是市場的主力，鴻勁的產品當然被客戶這邊也能夠充分的應用，然後也獲很多客戶的需求訂單。其中，AI HPC ASIC在第1季大概會佔78%，代表這些所有的營收跟訂單都是來自於這些高階的這些測試的設備。

其次是車用的部分，第1季的約佔9%、手機 AP也大概是9%。前三類大概就是鴻勁目前比較高階的機台，ASP 也是最高，大概已經接近95 %左右。整個大環境目前所有客戶的需求，都會集中在這三個領域。鴻勁也充分掌握了這方面的需求，所以目前看到在 AI HPC ASIC 這個領域，今年度大概也是會維持在7成到8成的產品組合。

至於其他兩部分是3C Consumer跟Memory Base的部分，加起來大概4%，以目前鴻勁的營收的規模比較大，其實3到4%也有相當的量。

台灣出貨佔7成、終端客戶以美國為主

這些Tier 1的客戶下單，可能是來自於美國，然後它會指定到出貨地區，比如說台灣或是東南亞等等。目前大部分的出貨地都集中在台灣，大概70%；中國大概10%，東南亞、日韓大概18%；美國2%，美國主要是工程驗證的設備為主。

終端客戶都是美國地區為主，來自於GPU大客戶，或是一些主要CSP的客戶，這邊的需求大部分集中在這些目前AI產業裡面最、需求最多的客戶。AI HPC類High Power的產品中國大概有21%，台灣15%，歐洲部分有一些車用的客戶在歐洲，也有掌握還不錯的訂單，其他部分的應用終端客戶是在東南亞跟日韓，這個比例就相對比較少。

主要成長動能CPO、確認大客戶年底量產

此外，成長動能與核心技術方面，鴻勁在2026年發展的動能會延續到 2027、2028。主要成長動能在CPO方面，包括高階的SLT Handler、Cold Plate，其中Cold Plate的營收佔營收大概20幾個百分點。過去鴻勁的機台賣得越多，未來 Cold Plate需求就越多，整個Cold Plate的營收其實是會一直在成長。