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SEMI董事會改選 日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

SEMI董事會改選 日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

【記者蕭文康/台北報導】SEMI (國際半導體產業協會)今日宣布,全球董事會依據協會章程,正式選出日月光半導體 (ASE)執行長吳田玉為新任董事會主席,並選出康姆艾德科技 (Comet AG)董事長Benjamin Loh為副主席,即日起生效。吳田玉與Benjamin Loh將共同領導 SEMI 全球董事會執行委員會,持續推動協會的全球營運、計畫與服務,進一步支持產業成長與會員企業發展。
雲豹旗下天能綠電10日將登錄興櫃 三年躍「售電龍頭」

雲豹旗下天能綠電10日將登錄興櫃 三年躍「售電龍頭」

【記者吳珍儀/台北報導】雲豹能源(6869)旗下售電子公司天能綠電,即將於6月10日以每股80元登錄興櫃。天能綠電董事長廖福生表示,天能綠電是雲豹能源整合再生能源產業價值鏈的關鍵角色,也是台灣綠電交易市場的先行者。未來,集團將全力支持天能綠電再創成長高峰,共同打造雙贏的綠色生態系,為股東、客戶與社會創造長期且具永續性的價值。
輝達GB200量產、GB300進入測試階段 專家看好這些台廠供應鏈受惠

輝達GB200量產、GB300進入測試階段 專家看好這些台廠供應鏈受惠

【記者李宜儒/台北報導】AI晶片大廠NVIDIA(輝達)公布第1季財報,儘管有H20遭禁售中國市場衝擊,但單季包括營收及獲利均優於預期,同時展望第2季,GB200已順利量產,GB300也陸續進入打樣中,法人表示,儘管H20遭禁售影響輝達營收續增,不過因為GB200及GB300將改善產品組合,讓輝達毛利率展望也上看72%,因此市場看法仍屬正向。
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術  AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康/台北報導】日月光半導體(3711)今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge),推動人工智慧(AI)技術發展,並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑,實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能,滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力,可在 AI 和高效能運算(HPC)應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
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