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日月光法說|訂單多到沒廠房裝!Q3每股狂賺6.13元創19季新高 急修資本支出至115億美元

日月光法說|訂單多到沒廠房裝!Q3每股狂賺6.13元創19季新高 急修資本支出至115億美元

【記者蕭文康/台北報導】封測大廠日月光今舉行法說會,其中,受惠於AI 與高效能運算(HPC)需求持續升溫,單季稅後純益達 269.96 億元,創近 19季以來的新高,單季每股賺6.13元。針對第4季營運展望,預估將持續成長,季增幅度約6%至8%。其中,封測事業營收:動能更為強勁,預估季增幅度達11%至13%。同時上修今年資本支出由105億美元至115億美元。
「我們不只是代工!」台積電袁立本看好台灣供應鏈 從晶片到散熱打造強大防線

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【記者蕭文康/新竹報導】台積電(2330)業務開發副總經理袁立本今在TSIA成立30周年慶中,就台灣產業界目前所面臨的氣換與挑戰,特別聚焦於AI發展趨勢分析。他指出,AI產業自ChatGPT以來迅速進入大規模產業化階段,帶動硬體基礎設施與AI資料中心爆發性成長,推動產業鏈節奏顯著加快。而面對算力與散熱技術的指數性挑戰,台灣憑藉完整且密集的產業生態系統,包括晶片、封測、PCB、散熱及ODM等領域具備全球競爭優勢,形成難以取代的護城河。他強調,未來需突破系統瓶頸,深化供應鏈本土化,並推動人才培育、法規完善及數據治理,攜手產業創新,助力台灣從代工龍頭躍升為全球AI產業核心神經樞紐。
從IC設計、晶圓代工到封測!半導體密集財報周登場 法人關注4大焦點

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【記者蕭文康/台北報導】繼台積電(2330)及南亞科(2408)日前甫舉行完法說會後,本周進入財報發布密集期。其中包括有晶圓製造的聯電(2303)、旺宏(2337)、穩懋(3105)、IC設計的智原(3035)、瑞昱(2379)及聯發科(2454)、封測的日月光(3711)及力成(6239)等。市場關注包括第3季財報實際表現,更聚焦在於第4季營運展望,包括需求、產品報價、產能利用率,以及AI相關業務能否進一步轉化為營收與獲利等。
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