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突破銅線極限！工研院發表「3.2T矽光子引擎」　串聯逾20家台廠搶攻AI算力

突破銅線極限！工研院發表「3.2T矽光子引擎」　串聯逾20家台廠搶攻AI算力

【記者蕭文康／台北報導】工研院今在「2026台灣創新技術博覽會（TIE）」展示其開發「3.2T矽光子光引擎技術」，搶先布局未來AI算力中心的關鍵需求，改以「光」傳送資料，整合多個高速通道，傳輸容量較前一代1.6T提升一倍，每秒可傳送約400GB資料，同時解決銅線傳輸的損耗與散熱問題，助台灣搶攻全球光通訊供應鏈。
2026/09/17 18:43
財經 科技新知
沈伯洋拋重建明治橋！蔣萬安接招了　北市府明年1月完成重組構想報告

沈伯洋拋重建明治橋！蔣萬安接招了　北市府明年1月完成重組構想報告

【記者陳力維／綜合報導】民進黨台北市長參選人沈伯洋日前拋出「重建明治橋」主張，引發各界對這座日治時期歷史橋樑保存與復原議題的熱烈討論。台北市長蔣萬安今（9/16）早回應指出，市府早已完成橋樑構件檢測並規劃重組方案，下個月將邀請專家學者及相關科系師生辦理工作坊；北市工務局水利處也證實，預計明年1月完成重組構想成果報告。
2026/09/16 18:31
政治 首都風雲
AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

AI算力引爆玻璃基板封裝新戰局！台積電2028年量產　台廠領先優勢至2030年

【記者蕭文康／台北報導】AI晶片算力要求增加，晶片所需光罩尺寸倍率持續放大，推動半導體供應鏈積極導入扇出型面板級封裝（FOPLP）技術。DIGITIMES最新研究報告指出，為降低矽晶圓邊角切割的面積浪費，並解決超大尺寸封裝帶來的嚴重翹曲問題，業界正加速推進以玻璃基板取代矽晶圓載板，長遠目標將進一步以玻璃核心載板取代傳統ABF等有機載板。分析師楊仁杰指出，現階段台灣封測廠日月光與力成，以及面板廠群創皆已量產FOPLP技術，使台灣供應鏈暫居全球領先地位，台積電也於2026年啟動玻璃基板先進封裝試驗線，並預計於2028年量產。
2026/09/16 17:00
財經 產業脈動
台中行人地獄！新加坡婦遭大客車撞擊　開放性骨折一度無生命跡象

台中行人地獄！新加坡婦遭大客車撞擊　開放性骨折一度無生命跡象

【記者陳力維、王煌忠／綜合報導】今日（9/16）上午台中市西區自由路與民生路口發生一起嚴重交通事故，67歲新加坡籍女遊客在跨越行人穿越道時，遭右轉的國光客運大客車碰撞並受困於車底，全身多處骨折、一度失去生命跡象。警消接獲報案後迅速派員趕抵現場，使用頂舉袋等救援裝備協助脫困後緊急送醫搶救，警方則已對現場進行跡證蒐集，詳細肇事原因將交由鑑定單位釐清。
2026/09/16 15:43
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