跨入半導體及備援電池模組高階材料應用、近3年營運續增長
隨著半導體及備援電池模組（BBU）高階材料應用持續擴大，耐特產品組合逐步朝高附加價值領域轉型，2026年上半年半導體與BBU相關用料營收占比已達25.76%，成為推動營運升級的重要成長動能。
在業績表現方面，耐特近3年營收規模持續成長，2023年至2025年合併營收分別為21.01億元、23.70億元及24.68億元，EPS分別為1.06元、2.27元及1.95元。2026年上半年合併營收14.21億元、毛利4.19億元，毛利率約29%、營業利益率約11%，分別較2025年全年水準提升約2及3個百分點，EPS達1.85元。
隨高階材料應用比重增加，產品組合持續優化，亦反映在毛利率及營業利益率表現上。耐特進一步指出，半導體與BBU相關用料占整體營收比例，已從2023年的3.59%，提升至2024年的11.09%、2025年的20.94%，2026年上半年進一步達25.76%，較2023年提升逾22個百分點。其中，半導體用料占比已接近兩成，BBU材料則受惠AI伺服器及資料中心對備援電力安全性要求提高，持續朝高耐熱、阻燃及絕緣等高規格應用發展，使兩大高階材料業務逐漸由新興布局轉為實質營收來源。
積極擴增半導體專用潔淨產線及IC Tray專線
耐特董事長陳勲森說明，公司核心價值並非單純供應塑膠粒，而是依客戶產品設計與功能需求，提供從配方設計、CAE模流與熱流模擬、模具設計建議、試模現場支援，到檢測驗證與穩定量產的完整材料解決方案。
耐特以「配方設計、製程穩定、客戶協同、品質驗證」四大核心能力，結合材料資料庫（Data Bank）累積的物性與製程數據，在客戶產品開發初期即參與選材與結構設計，協助客戶縮短開發及導入週期，建立有別於傳統材料供應商的競爭優勢。
另外，為因應高階材料需求，耐特於2024年至2026年間陸續增設半導體專用潔淨產線及IC Tray專線。目前彰化廠共有13條產線，包括2條半導體專線及2條IC Tray專線；上海廠則設有7條產線，其中2條為半導體專線，合計20條產線。由於前期新產能先行到位，部分高階產品仍處於客戶驗證及小量試產階段，2025年整體產能利用率從2024年的72.4%降至64.7%，隨著客戶認證逐步完成及量產規模擴大，2026年上半年已回升至70%，顯示前期擴產效益逐漸浮現。
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中高階晶圓載具及光罩盒相關材料已通過客戶認證並穩定量產
在半導體材料方面，耐特中高階晶圓載具及光罩盒相關材料已通過客戶認證並穩定量產，中低階載具材料亦已進入量產供貨階段。雖然目前相關載具占整體營收比重仍低於5%，但透過既有量產實績及終端客戶驗證經驗，公司已逐步累積高潔淨、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定等關鍵材料技術能力，為後續拓展高階半導體應用奠定基礎。
此外，IC Tray亦是耐特積極拓展的高階應用市場。由於IC載盤材料須具備穩定的抗靜電性能，避免靜電對晶片造成影響，耐特已導入潔淨製程，並透過配方技術提升抗靜電效果的均勻性，同時開發可耐150°C高溫的載盤材料。目前相關材料已進入量產供貨階段，後續將配合國際客戶成品驗證與導入進度，逐步擴大應用範圍。
未來將持續聚焦半導體載具、IC Tray及BBU三大高附加價值應用
根據Grand View Research研究，全球塑膠複合材料市場規模預估將由2024年的805億美元，成長至2030年的1,082億美元，年複合成長率約5%。隨著AI運算、半導體先進製程及高功率電子設備持續升級，對高性能複合材料的需求亦同步增加。
耐特表示，未來將持續聚焦半導體載具、IC Tray及BBU三大高附加價值應用，結合客製化配方研發、潔淨製程及既有量產實績，進一步強化產品競爭力與營運成長動能。
