記憶體占營收逾9成，營收逐季攀升
晶豪科目前營收以記憶體產品為主，占比超過9成，在記憶體價格上漲帶動下，今年占比可能進一步超過95%。類比與數位產品約占5%，另有馬達驅動、無線系統單晶片及感測IC等產品，仍處於發展階段。
回顧2021年，全球IC供應鏈受缺貨與塞港影響，晶豪科全年營收約238億元，創下當時紀錄，但後續市場需求未如預期，營收自當年第4季起轉弱，公司也進入一段景氣低迷期。直到去年第4季，市場才逐步回溫，全年轉為獲利，營收回升呈現逐季階梯式成長，主要與記憶體價格調整方式有關。
另部分客戶採長約議價，價格大多按季協商，市場價格的上漲因此逐步反映在營收，現貨價格則反應較快。
第3季營收221億元，毛利率升至77.44%
晶豪科第3季營收約221億元，已接近2021年全年營收紀錄。吳鴻基表示，現階段合作晶圓廠可提供的產能增加有限，第3季營收成長主要來自產品價格上漲，而非出貨量大幅增加。 獲利方面，近4季毛利率逐步攀升，第3季達77.44%，營業利益率也由去年第4季約20%，一路升至第3季接近6成。第3季每股純益為36.79元，創單季新高，與去年同期相比，營收成長超過5倍，與第2季相比，營收增加近6成、營業利益成長逾8成。
第3季本業表現主要受價格帶動，匯兌收益則因新台幣與美元匯率變化而部分回吐，若第4季美元走勢回升，業外收益可能有所改善。
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AI排擠產能，傳統記憶體供給吃緊
晶豪科認為，AI需求不只推升高頻寬記憶體（HBM）需求，也排擠傳統DRAM產能。HBM製造需要大量DRAM晶粒，產能轉向HBM後，DDR5、DDR4供給收緊，缺貨情況也進一步延伸至D2、D3及Flash等產品。
吳鴻基說明，DDR2與DDR3產品合計占營收比重超過5成，是市場主要供應商之一。部分同業因產能配置與產品效益考量，減少相關產品供應，使客戶轉向晶豪科尋求貨源。目前客戶需求仍高於公司可供應的數量。
此外，PC、主機板及手機等系統為支援AI功能，記憶體搭載量增加；邊緣AI、機器人與自駕等應用也逐步落地，為非HBM記憶體帶來新的需求動能。至於記憶體漲價對終端消費產品的影響，他認為消費市場確實存在成本轉嫁壓力，但高階與商務應用需求仍強，整體市場目前仍處於供不應求狀態。
存貨增加到90億主要反映成本上升，短借已清償
截至第3季底，晶豪科存貨約90億元，高於2季的約80億元。張鴻基進一步說明，存貨金額以成本計算，增加主要與晶圓、封裝及測試成本上升有關，數量增加的影響相對有限。負債方面，公司第2季短期借款約11億元，原規劃待可轉換公司債完成發行後償還，可轉債已於10月2日掛牌，相關短期借款也已在10月清償；未來是否融資，將視營運需求與資金規劃而定。
看好第4季營運，布局AI記憶體產品
展望後市，晶豪科預期第4季營運可望維持樂觀。至於2027年，公司目前仍預期記憶體供給偏緊，並將持續爭取晶圓及後段產能，以因應客戶需求。新產品方面，公司布局端側AI加速器應用，開發提供AI運算使用的記憶體產品，相關晶片已於第3季完成投片。未來將持續推進產品開發與客戶驗證，拓展AI及其他新興應用市場。
