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英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

英特爾晶圓代工挑戰台積電推14A製程 宣布已啟動多家客戶合作

【記者蕭文康/台北報導】英特爾今(30)日於「Intel Foundry Direct Connect 2025」活動中,分享多個世代核心製程與先進封裝技術的最新進展,並宣布全新生態系計畫與合作夥伴關係,其中,18A製程預計在今年稍後進入量產,同時晶圓代工已開始與主要客戶針對其下一代製程技術「Intel 14A」展開合作,目前已有多家客戶表達有意願在新製程節點上生產測試晶片。
本周重量級半導體廠接棒法說 聯發科、日月光及旺宏同步看好Q2展望

本周重量級半導體廠接棒法說 聯發科、日月光及旺宏同步看好Q2展望

【記者蕭文康/台北報導】繼晶圓代工廠台積電(2330)和聯電(2303)日前舉行法說會並預估第2季展望樂觀後,本周將記憶體大廠旺宏(2337)、IC設計大廠聯發科(2454)及封測大廠日月光(3711)接棒法說會,將進一步對半導體景氣及營運表現帶來更明確的看法,法人則看好3家第2季營運將優於首季表現。
受惠AI熱潮!SK海力士首季營業利益年增158% 惟對下半年看法保守

受惠AI熱潮!SK海力士首季營業利益年增158% 惟對下半年看法保守

【財經中心/台北報導】韓國晶片大廠SK海力士(SK Hynix)今天公布第1季財報,首季營收和營業利益均超過預期,顯示在AI熱潮下,市場對其高頻寬記憶體(HBM)的需求依然強勁。不過SK海力士也警告,在川普關稅政策等宏觀經濟不確定性下,市場需求已出現波動,對公司的業績影響預計將持續至下半年。
台積電下一世代A14製程技術亮相 預計2028年領先全球生產

台積電下一世代A14製程技術亮相 預計2028年領先全球生產

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)今日(美國當地時間23日)舉辦2025年北美技術論壇,會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14,其技術體現了台積電在其領先業界的2奈米 製程上的重大進展,此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型,有望透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能,使其更加智慧。A14製程技術計劃於2028年開始生產,截至目前開發進展順利,良率表現優於預期進度。
智原首季受惠先進封裝營收季增152% 上半年營收將超越去年全年表現

智原首季受惠先進封裝營收季增152% 上半年營收將超越去年全年表現

【記者蕭文康/台北報導】ASIC暨矽智財廠智原科技(3035)今舉行法說會並公布首季財報,其中2025年第1季合併營收受惠於先進封裝業務出貨帶動達74.4億元,季增152%,年增188%,毛利率為20.3%,淨利3.5億元,每股純益1.33元。展望第2季,預期先進封裝業務減少,單季營收將較上季衰退約3成,毛利率回升到27~30%,不過,NRE(委託設計)營收在先進製程委託設計案認列下可望較上季增加並創下單季新高,今年上半年合併營收可望超越去年全年表現。
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