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法人表示，CPO對於光學製造精密度要求極高，鴻海也透過高速精密加工設備及刀具，已具備小於1微米的加工精度，並結合無塵室環境、自動化光學組裝及檢測能力，有助提升產品良率與量產穩定性。
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整合光纖連接器及精密金屬加工技術
鴻海也在日前的鴻海科技日，展示為NVIDIA生產、應用於AI系統Scale-out擴充的Spectrum-X CPO交換機，展現從關鍵零組件到系統整合的製造能力。
同時鴻海也在關鍵光學連接技術部分，開發高精度光纖連接組件，透過定位柱、V型槽及三顆定位球組成的精密定位結構，將光纖與光學晶片之間的被動式對準誤差控制在正負0.3微米以內，降低高速光訊號傳輸損耗。
此外，鴻海也整合光纖連接器及精密金屬加工技術，採用低熱膨脹係數Kovar合金，克服CPO模組因熱膨脹造成的光纖偏移問題，提升光耦合穩定性。
此外，鴻海也佈局了包括FAU光纖連接組件、EBO光纖連接產品、TGV玻璃微孔基板及高密度FAU V型槽基板等產品，涵蓋光纖陣列、光學連接及高密度光學封裝，支援高速平行光傳輸及板上光互連應用。
法人看好，鴻海CPO相關產品也分別供應封裝廠、光通訊零組件業者及集團內部進行後續整合，預期明年的出貨規模擴大，鴻海的光學組裝、精密加工及系統製造的垂直整合將是最大優勢。
