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聯發科任IEEE GLOBECOM會議主席 攜手工研院等台灣產業鏈啟動6G新世代

聯發科任IEEE GLOBECOM會議主席 攜手工研院等台灣產業鏈啟動6G新世代

【記者蕭文康/台北報導】全球通訊領域頂尖旗艦學術會議2025 IEEE Global Communications Conference(2025 IEEE GLOBECOM),以「永續通訊,智慧無所不在(Sustainable Communications for Ubiquitous Intelligence」」為主題,於2025年12月8至12日於台北舉辦。聯發科技此次除擔任2025 IEEE GLOBECOM會議主席,也受邀在年度論壇上進行主題演講、主持產業論壇、分享產業報告,同時有4篇論文入選發表及一主題受邀進行示範教學。另工研院則展出我國首套6G 7.125~8.4GHz 頻段的砷化鎵(GaAs)射頻前端晶片自主技術,顯示在6G射頻與天線整合領域已具備關鍵自主研發能力。
聯電布局下世代高速通訊 取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

聯電布局下世代高速通訊 取得imec iSiPP300矽光子技術授權、推12吋矽光子平台

【記者蕭文康/台北報導】聯電(2303)布局下世代高速通訊再下一城!今(8)日宣布與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。聯電強調,藉由此次授權合作,公司將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
明年半導體市場從爆發轉向穩健成長 一文看懂IDC預測10大趨勢

明年半導體市場從爆發轉向穩健成長 一文看懂IDC預測10大趨勢

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。IDC資深研究經理曾冠瑋表示,2026年半導體產業將延續AI驅動的成長軌跡,為了滿足指數級增長的運算需求,看到從IC設計、晶圓製造到先進封裝的整體價值鏈正處於高產能利用率狀態,隨著晶片複雜度提升,供應鏈上下游的緊密協作將是確保AI晶片順利量產與效能突破的關鍵。一文看懂IDC預測2026年全球半導體市場將具備10大趨勢:
光聖與英特磊換股結盟!換股比例1:5.1 提供矽光子CPO解決方案

光聖與英特磊換股結盟!換股比例1:5.1 提供矽光子CPO解決方案

【記者李宜儒/台北報導】光通訊廠光聖與英特磊IET-KY今(4日)宣布,以股份交換方式深化雙方策略合作關係,雙方將以增資發行新股方式受讓對方增資發行之新股,換股比例為每5.1股英特磊普通股換發1股光聖普通股,預計股份交換完成後,英特磊將持有光聖約1.79%普通股股權,光聖將持有英特磊約15.26%普通股股權。
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