Q2營收與盈餘符合預期、每股賺3元
蔡篤首先針對力成在業績說明，2026年第2季營收與盈餘符合預期，其中第2季單季稅後純益達 22.19 億元，季增 20.3%，年增 131.1%，每股純益3元，創2牛年半來新高，累計上半年每股純益達5.5 元。
與AMD合作FOPLP明年中前量產
另外，他透露與AMD合作推動FOPLP解決方案，力成成為AMD AI晶片供應鏈合作夥伴，並提供AMD FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）解決方案，積極拓展AMD AI晶片相關應用。對於外界質疑FOPLP生產進度，蔡篤恭指出，雖然產能擴充與量產過程中，面臨設備交貨延期、裝機進度及新產品認證挑戰，傾全部的力量，已經慢慢克服這些困難，整體AMD的進度都是按照計劃在推進，預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司。
與Broadcom合資推動先進封裝基板技術
此外，他說，力成與Broadcom在新加坡成立合資公司，為力成發展過程中的重要里程碑。合資公司基於力成在FOPLP領域的經驗，共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術，如在先進subtrate上直接製作RDL及fine line space技術。
他進一步說明，「合資公司將專為Broadcom提供服務，但不影響力成與既有及未來客戶在FOPLP領域的合作。」由於簽署保密協議並需取得主管機關核准，相關細節待取得核准後公布。此合作有助力成分散地緣政治風險，並帶領公司進入光通訊領域。
光通訊技術與產品開發有新進展
力成也計劃年底起小量生產採用Micro-Bump技術的Optical Engine（光引擎），並於明年下半年推動此產品整合至Switch中，實現CPO（Chip Package on）Switch。他表示，依據2028年AI chip各方面成熟度，可以把Optical Engine整合到AI chip上。
TSV互連技術已與合作夥伴完成DDR5試產，預計第4季開始大量生產
在TSV（Through-Silicon Via）互連技術方面，力成已與合作夥伴完成DDR5試產，預計第4季開始大量生產使用TSV作為基礎連接的DRAM產品，為未來HBM（High Bandwidth Memory）製造奠定基礎。蔡篤恭強調，力成將持續投入先進封裝技術研究與產能擴充，並保護核心技術及智慧財產權，確保公司持續領先。
大尺寸AI晶片封裝技術突破
力成已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一，已具備製作5倍以上reticle的機器設備，年底還將推出9倍、甚至14倍大型AI晶片封裝。他以工程實品說明，5倍AI晶片尺寸約54×82公釐，搭配約85×120公分的substrate，並指出如果以wafer方式製作，僅能擠出8到9顆晶片，而使用panel方式則可做到45顆，大幅提升package output效率。
他強調，「我們會是第一家量產這規模的FOPLP封裝，期盼協助護國神山提升晶片封裝產能與效能。」未來，公司將依規劃持續推動FOPLP產能擴充、TSV技術發展及光通訊產品落地，打造國際級先進封裝解決方案，為客戶與投資者創造長遠價值。
