分析｜半導體產業吹起漲價風！繼晶圓代工及封測後 下波輪到這產品
【記者蕭文康／台北報導】半導體近年來吹起漲價風潮，從先進製程的台積電（2330）到成熟製程的8~12吋晶圓廠，例如世界先進（5347）等，都傳出已調高代工價格。而由於2025年起晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，根據TrendForce最新調查，接下來可能加重顯示驅動IC (Display Driver IC， DDIC)廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。
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