旺宏聚焦Q4營運動能是否延續
在記憶體方面，旺宏27日舉行線上法說，其第3季營收創單季新高，NOR Flash、SLC NAND及eMMC等產品需求與報價走勢，將是法說會關注重點。不過，隨著記憶體市場價格飛漲恐影響消費性終端需求，第4季營運動能是否延續成長，以及產能配置、產品良率與明年擴產效益，值得觀察。
法人關注聯電Q4毛利變化及矽光子發展
另外，在成熟製程晶圓代工方面，聯電預計在28日舉行線上法說，其第3季營收創歷史次高，市場將關注成熟製程需求復甦力道、8吋晶圓接單、22／28奈米特殊製程需求，以及第4季產能利用率與毛利率變化。同時，近期聯電在矽光子平台及海內外產能布局，也將是評估中長期成長的重要指標。
🔗 延伸閱讀《晶圓代工成熟製程市況火熱！聯電單月攻頂Q3超標 世界先進Q3創歷史新高》
智原及聯發科ASIC設計服務與客製化晶片專案進度受到關注
IC設計方面，27日舉行法說的智原的ASIC設計服務與客製化晶片專案進度受到關注，隨著雲端業者持續投入AI運算，客製化晶片需求提供新的業務機會，但專案開發、流片及量產時程，仍是營收能否實現的重要變數。
聯發科預計於10月30日舉行法說會，仍是本周市場關注的重點之一，其中，第3季營收創新高後，第4季財測、旗艦手機晶片需求、AI ASIC專案進展及2027年成長展望，都將牽動市場對其後續營運的評估。
🔗 延伸閱讀《全球前10大IC設計廠Q2營收年增73%！輝達居冠 AMD擠下高通排第3》
穩懋低軌衛星與AI資料中心光通訊相關應用值得留意
化合物半導體廠穩懋原本23日舉行法因颱風順延至28日，除手機射頻元件需求外，低軌衛星與AI資料中心光通訊相關應用也值得留意。市場將觀察高毛利產品比重、產能利用率及新應用訂單進展，評估產品組合改善能否持續帶動獲利。
🔗 延伸閱讀《半導體供應鏈巨大挑戰！日月光：供應商僅能滿足一半訂單 應出錢鞏固在地優勢》
力成受惠記憶體需求、日月光觀察明年資本支出及毛利走勢
封測族群方面，27日舉行法說的力成的觀察重點包括記憶體封裝測試需求、產能利用率及客戶拉貨動能。若記憶體市場持續回溫，有機會帶動相關封測訂單；市場也將關注先進封裝布局、設備投資及新產品的營收貢獻，評估成長能否延續至 2027年。
日月光投控預計29日舉行法說，是本波半導體法說會值得關注的封測指標廠，隨著 AI 加速器、高效能運算（HPC）晶片需求持續成長，先進封裝與測試服務的重要性日益提升，市場將關注相關業務的訂單動能、產能擴充進度，以及高階封裝對整體營收與獲利的挹注。
此外，AI 伺服器與資料中心投資熱度能否持續，也將影響日月光後續營運展望，法說會將進一步觀察公司對第4季封測需求、2027 年資本支出、先進封裝產能配置及毛利率走勢的看法，藉此評估 AI 半導體需求對封測產業的實際帶動效果。
