廣告
聯發科
3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動　台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康／台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展，SEMI 國際半導體產業協會今（9）日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」（3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席，並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業，共同推動跨領域協助與標準化，打造全球最完整的 3DIC 生態系。
2025/09/09 17:58
財經 產業脈動
晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英　專家：全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英　專家：全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康／台北報導】工研院今與SEMI（國際半導體產業協會）舉辦「晶鏈高峰論壇」，以「構建全球半導體網絡」為主題，聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創，並擴大半導體人才的培育與國際交流，藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
2025/09/09 17:40
財經 產業脈動
環球晶董座徐秀蘭：半導體面臨關鍵材「武器化」　台灣須自主掌握

環球晶董座徐秀蘭：半導體面臨關鍵材「武器化」　台灣須自主掌握

【記者蕭文康／台北報導】環球晶董事長徐秀蘭今在國際半導體展（SEMICON TAIWAN）前記者會中，以「全球半導體產業的挑戰與轉折」為題表示，全球半導體產業正面臨關鍵材料「武器化」的挑戰，產能集中與材料供應成為新風險，未來不僅是製程技術競爭，更要掌握關鍵材料如稀土、特氣、光阻劑及鎵等，確保供應鏈韌性。以台灣為例，疫情與天災暴露供應鏈脆弱，促使國際要求「Taiwan Plus One」乃至更多分散佈局。她強調，半導體產業必須從成本效率轉向本土化、自主掌握材料，並結合淨零與循環經濟策略，政府與業界需合作推動關鍵材料國產化及永續發展，提升產業穩定與競爭力。
2025/09/08 15:46
財經 產業脈動
國際半導體展本周登場　矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

國際半導體展本周登場　矽谷晶片大神與日本機器人之父來台探討科技未來

【記者蕭文康／台北報導】國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將於9月10日登場。今年適逢展會30週年，全面升級為「國際半導體週」，吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展。今年最大亮點將透過多場重量級論壇與專業展區，為全球半導體生態系提供深度對話平台。包括9月9日的「半導體先進製程科技論壇」集結台積電、ASML、Applied Materials等全球領導廠商，深入探討AI驅動下的先進製程技術突破；另9月10日大師論壇則請到矽谷「晶片大神」Jim Keller和日本人形機器人之父石黑浩來台，預料將是當天的焦點。
2025/09/07 18:52
財經 產業脈動
分析｜美中科技戰增加供應鏈風險　台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

分析｜美中科技戰增加供應鏈風險　台灣具兩大特色成半導體產業樞紐

【記者蕭文康／台北報導】近年來半導體產業趨勢聚焦於AI時代及地緣政治變動下的產業新局勢，生成式人工智慧、高效能運算晶片與先進製程技術，這些關鍵因素將持續驅動半導體產業的快速成長。然而，美中兩國在科技領域的競爭與科技主權爭奪，導致產能布局不斷重組，並增加了供應鏈的風險與不確定性，這使得全球半導體產業面臨新的挑戰與調整壓力。DIGITIMES指出，在此背景下，台灣因其技術優勢與戰略地位，成為半導體產業鏈中的重要樞紐。
2025/09/06 16:31
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞