供應鏈斷鏈風險與國際競爭嚴峻
黃義從進一步說明，「過去2、3年在AI趨勢下大家都非常興奮，很辛苦但需求很強，沒有辦法完全滿足客戶的預測訂單，有時只能滿足45%、50%、60%、70%。」他直言，目前供應鏈大約只能滿足預測訂單的一半，市場的訂單需求非常龐大，更需要足夠的供應鏈韌性，許多供應商已經有獲利，也有足夠的資金進行投資，但產業環境不同，應該拿出部分資金，鞏固台灣在地供應鏈，「這樣的機會，我甚至認為這輩子都不會再遇到第二次，呼籲這次大家一定要好好把握，因為大家現在有足夠的資源，也有足夠的資金，以前供應商沒有賺到錢，要投資確實很困難，但是現在大家開始賺錢了，就應該思考能不能拿出一部分資金，進一步鞏固台灣的在地供應鏈，很希望配合，也很希望使用台灣供應商的產品。」
他說，目前封測直接材料約60%至70%已在地化，但真正風險多發生在更上游關鍵材料，像是ABF材料的供應鏈高度集中於少數業者，且這些關鍵材料市占率高達80%、90%。因此，建議供應商積極投入擴產，並朝多元化、強化在地化與供應鏈韌性方向發展。
黃義從回憶疫情期間的供應鏈挑戰，「COVID-19期間，武漢封城，是我第一次真正遭遇大規模供應鏈斷鏈；接著貨輪卡在蘇伊士運河，貨就在那裡無法出來；再加上地緣政治衝突，導致生產供給受到直接影響。」他坦言，在全球市場中，有些關鍵供應商掌握全球8、9成市場，若該供應來源出問題，產業鏈必須緊急尋找二線供應來源，但產能有限，競爭極度激烈。
台灣半導體生態系獨特優勢與合作願景
他進一步強調，「台灣這座矽島真的成為全球非常重要的半導體聚落，未來3年、5年，很難找到另一個地方有像台灣如此完整的半導體生態系，現在有非常好的機會共同打造這個平台。」他期許供應商願意配合合作，公司也會用開放態度說明市場需求和機會，「大家一起把供應鏈做得更有韌性」。
🔗 延伸閱讀《SEMICON Taiwan今年首度打造晶片新創特區 集結逾40家半導體新創》
🔗 延伸閱讀《半導體展9月登場！10大科技領袖接力登台 AI晶片生態關鍵推手首次亞洲亮相 》
🔗 延伸閱讀《SEMI半導體材料聯盟今成立！聚焦供應韌性等4大方向 加速全球技術與產業合作》
SEMI全球行銷長兼台灣區總裁曹世綸指出，半導體設備屬長期使用，材料則為每日消耗品，材料供應一旦斷鏈，對生產影響更直接，因此必須提升在地材料供應能力。他認為，「若台灣要持續深化全球半導體製造基地地位，就必須盤點製造相關材料，提升在地供應能力，並逐漸朝雙供應商、甚至三供應商布局，同時向上追溯原物料來源。」同時，他表示政府可委託工研院投入新材料、新製程研發，若部分關鍵原物料台灣欠缺，則透過策略合作建立材料供應及互補機制。
材料業者積極投入自研與國際合作
工研院材料與化工研究所所長邱國展表示，台灣石化及化學產業已有一定基礎，但半導體對純度和低金屬含量要求更高，觸媒技術關鍵。他提及：「近年台灣自行開發的新型觸媒，技術已逐步具備與日本廠商競爭能力。」對於部分樹脂單體或原物料缺口，將透過國際技術引進及合作補足。邱國展進一步說明，自主研發與國際合作雙軌並進，有機會將原本需5、6年才能彌補的技術差距縮短至約3年，逐步串聯上、中、下游材料供應鏈。
化學材料業者看好台灣供應鏈前景
台灣化學及材料業者持續加強與晶圓廠合作，徐秀蘭表示，「過去穩定供貨的材料，可能因突發事件或特定國家出口管制，面臨能否拿到貨的不確定性。」此經驗使業者更重視事前準備，對本土供應商態度更加開放，只要品質具競爭力，就有機會獲得認證導入。徐秀蘭強調，目前台灣尚屬「使用者大於製造者」，在化學品領域仍須透過國際合作擴大供應能力，但已有不少化學公司積極切入半導體供應鏈，期望加速技術進步。
國際大廠積極投資，推動完整在地供應系統
默克台灣董事長李俊隆以高雄投資為例指出，默克過去5年推動全球「Level Up」投資計畫，高雄路竹科學園區新據點去年底落成，投資約5億歐元（約170億至180億台幣）。該據點不只是產品分裝，而是涵蓋合成、純化、檢測、包裝到交付完整在地化，過程緊密串接台灣原物料及製程夥伴。弘塑董事長張鴻泰則說明，公司除了設備，並透過相關事業布局配方化學品，在台設置實驗室，加快客戶驗證速度，提升本土供應商競爭力。
新應材董事長謝宏炅則說，材料產業不僅需要與客戶密切合作，高階化學、化工及材料相關研發人才缺乏，也是產業面臨的一大挑戰，呼籲業界投入更多人才資源。
