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周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

周末精選|半導體展落幕亮點一次看!石黑浩大談虛擬分身、晶片大神在台設辦公室

【記者蕭文康/台北報導】全球半導體產業年度盛會 SEMICON Taiwan 2025 昨日圓滿落幕,本屆展會以世代交融與創造多元化生態為核心亮點之一,首度規劃完整專區與系列論壇,涵蓋人才培育、技術交流到永續發展,全面展現台灣半導體產業在新一波創新浪潮中的前瞻視野與行動力。其中邀請到「日本人形機器人之父」石黑浩以及「矽谷晶片大神」Jim Keller參與論壇格外吸睛,而聯動量子台灣論壇、台灣AI年會、3DIC封裝聯盟成立以多場企業高峰論壇同期登場,吸引來自 56 國、超過 1200 家企業,使用逾4100個展位,逾10萬名參觀者,規模創下新高。
3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

3DIC先進封裝製造聯盟啟動 台積電聯手日月光等37家企業打造異質整合新局

【記者蕭文康/台北報導】隨著生成式 AI、高效能運算(HPC)、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升,全球半導體產業正迎來突破摩爾定律的關鍵挑戰。為加速異質整合與先進封裝技術發展,SEMI 國際半導體產業協會今(9)日於 SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC 先進封裝製造聯盟」(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)正式成立。由台積電與日月光擔任共同主席,並攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業,共同推動跨領域協助與標準化,打造全球最完整的 3DIC 生態系。
晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

晶鏈高峰論壇匯聚28國菁英 專家:全球正蓋百座晶圓廠、5年後半導體產值達兆美元

【記者蕭文康/台北報導】工研院今與SEMI(國際半導體產業協會)舉辦「晶鏈高峰論壇」,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。
半導體展前感測器論壇先起跑 「日本人形機器人之父」石黑浩出席成亮點

半導體展前感測器論壇先起跑 「日本人形機器人之父」石黑浩出席成亮點

【記者蕭文康/台北報導】國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)即將在10日正式開幕,今天在展前有多場論壇率先登場,其中又以全球人型機器人權威、被譽為「日本人型機器人之父」的石黑浩教授將以「Avatar and the Future Society」為題,深度分享機器人革命如何重塑全球科技版圖,是今天微機電暨感測器論壇最大的亮點之一。
半導體展升級吸引56國1200家企業來台 17國設國家館創新高

半導體展升級吸引56國1200家企業來台 17國設國家館創新高

【記者蕭文康/台北報導】SEMICON Taiwan 2025下周將登場,由於AI晶片需求引爆全球製造產能競逐,半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮,而向來被視為全球半導體風向球的SEMICON Taiwan,今年展前報名再創新高並全面升級為「國際半導體週」,吸引來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展,其中,17個國家館參與更創下歷史新高。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
SEMICON Taiwan 2025啟動!「國際半導體周」規模將增2成 1100家企業參展

SEMICON Taiwan 2025啟動!「國際半導體周」規模將增2成 1100家企業參展

【記者蕭文康/台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日(17日)正式宣布,全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑,邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan,不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程,今年展覽規模更全面升級,首度打造為期一周的「國際半導體周」。
SEMI董事會改選 日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

SEMI董事會改選 日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

【記者蕭文康/台北報導】SEMI (國際半導體產業協會)今日宣布,全球董事會依據協會章程,正式選出日月光半導體 (ASE)執行長吳田玉為新任董事會主席,並選出康姆艾德科技 (Comet AG)董事長Benjamin Loh為副主席,即日起生效。吳田玉與Benjamin Loh將共同領導 SEMI 全球董事會執行委員會,持續推動協會的全球營運、計畫與服務,進一步支持產業成長與會員企業發展。
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