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SEMICON Taiwan 2026正式啟動！聚焦量子等3大技術 逾4300攤位創新高
【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會今日宣布，全球半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2026 正式起跑。展會預計匯聚逾1300家展商、4300個攤位，雙雙再創新高，並將吸引來自65國、超過10萬名專業人士參與。延續去年「國際半導體週」規格，展會自8月31日起以系列國際論壇揭開序幕，實體展覽則於9月2日至4日正式開展。
AI重塑半導體產業格局
台灣半導體產業長期憑藉先進製程能力建立全球競爭優勢，成為推動全球科技演進的核心引擎。在AI、高效能運算與新興應用高速發展之際，台灣正將深厚的先進製程實力與供應鏈協作優勢，全面延伸至先進封裝、智慧製造與量子技術等關鍵領域，推動產業從製程核心邁向生態系整合與全價值鏈競爭，這股轉型動能正是今年 SEMICON Taiwan規模再創歷史新高的核心推力。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI最新數據顯示，2025年全球半導體製造設備銷售額達 1351億美元，年增 15%，預估 2026年將進一步成長至 1450億美元，充分反映出 AI、高效能運算、先進邏輯、記憶體與先進封裝等多元需求，持續驅動投資動能。面對下一階段全球技術競爭，台灣在深化先進製程優勢的同時，更同步強化如先進封裝、矽光子、智慧製造等戰略版圖，整合跨域生態系創新能量。
他說，今年 SEMICON Taiwan 以「Transform Tomorrow 共構未來」為年度主題，正是呼應半導體產業必須以生態系協作模式，共同掌握成長機遇、回應巿場的結構性挑戰。本次展會匯聚晶圓製造、設備材料、IC 設計、系統應用與新創生態系，聚焦 AI、機器人、先進製程與封裝、量子技術、智慧製造等關鍵領域，攜手全球夥伴共同定義下一世代科技藍圖。
量子技術、晶圓智造與小晶片三大新區回應產業核心趨勢
AI驅動下，半導體技術競爭全面升級，先進製程持續支撐著高效能運算、AI 晶片與新一代系統應用的高速演進；同時，競爭焦點也從製程微縮延伸至先進封裝、晶㘣智慧製造、量子技術，與系統級整合等領域。SEMICON Taiwan 2026因應此一趨勢，今年首度新增「量子技術特區」與「晶圓智造特區」兩大亮點專區，「封裝技術概念區」也首次新增「小晶片專區」作為重點技術主題，全面回應當前核心技術議題。
「量子技術特區」聚焦超導體、離子阱、量子退火等核心技術路線，展示量子技術從精密運算走向實際場景應用的發展路徑。本專區將串聯政府、學研機構與國際量子運算廠商，加速台灣量子技術生態系的成形。同樣於今年首度亮相的「晶圓智造特區」，揭示晶圓廠如何從傳統自動化躍升為能自主感知、決策與協調的智慧生產體系。專區涵蓋協作型機器人、人形機器人、AMHS自動化搬運系統及數位雙生等技術領域，展現智慧機台、即時數據與先進機器人技術如何協同驅動新一代智慧晶圓廠。
「封裝技術概念區」新增「小晶片專區」，聚焦Chiplet架構在AI運算全面爆發下的關鍵角色。隨著AI伺服器、資料中心、高效能運算、自動駕駛與6G等應用加速發展，小晶片技術正重新定義半導體設計模式，透過先進封裝與異質整合，將不同功能與製程節點的小晶片模組化整合於單一封裝中，突破設計複雜度、效能與成本挑戰。專區將集結先進封裝、光刻設備、鍵合技術與高精度半導體裝備等領域企業，展現 AI 時代下新世代晶片創新的關鍵技術動能。
AI晶片、新創、人才三箭齊發
SEMICON Taiwan 2026今年持續聚焦AI半導體、新創與人才培育三大創新動能。「AI半導體技術特區」將完整呈現從先進製程製造、AI晶片設計、ASIC效能演進，到邊緣AI應用的全生態系樣貌，展現AI半導體在高效能與節能需求並進時代的應用潛力。
同時，由SEMI主辦、國科會（NSTC）支持的「晶片新創特區」今年持續擴大規模，結合IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）新創團隊，透過技術展示、新創發表與產業媒合，協助全球半導體新創企業對接台灣生態系、國際投資人與產業資源，加速技術商業化。
在人才培育方面，「SEMI半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」邁入第二屆，鼓勵40歲以下於半導體產業及相關專業領域展現卓越影響力的青年人才。本屆新增「產學應用組」，進一步強化產學連結與人才世代傳承。展會期間亦將規劃超過
22場專業論壇，邀集上百位全球產業領袖與技術專家，聚焦先進封裝、記憶體、地緣戰略、人才、永續與資安等前瞻議題，深化產業交流與合作。
