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電路板展10/22登場!逾670家國內外大廠參加 一文看懂展覽亮點及產業趨勢

電路板展10/22登場!逾670家國內外大廠參加 一文看懂展覽亮點及產業趨勢

【記者李宜儒/台北報導】全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。主辦單位TPCA表示,今年展覽規模再創高峰,共有超過1750個攤位、逾670家國際代表大廠參加,預期將超過7萬位全球專業買主參觀。
暉盛開拓電漿技術版圖 搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

暉盛開拓電漿技術版圖 搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板

【記者蕭文康/台北報導】專精電漿設備研發與製造廠暉盛科技(7730)將於8日舉辦創新板上市前業績發表會。暉盛-創以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板(PCB)及新能源環保等應用領域,並逐步擴大市佔。暉盛-創董事長宋俊毅表示,公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術,擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台,可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備,暉盛-創具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力,能因應3D結構與高深寬比製程挑戰,展現高度模組化與跨領域應用彈性。
日月光豪擲65億元購入廠房!擴充先進封裝產能 穩懋:處分利益逾19億元

日月光豪擲65億元購入廠房!擴充先進封裝產能 穩懋:處分利益逾19億元

【記者陳力維/綜合報導】封測龍頭「日月光」持續擴大在台灣的先進封裝布局。日月光投控今(11)日傍晚宣布,旗下子公司日月光半導體將以新台幣65億元,向穩懋半導體購入位於高雄市路竹區的廠房及附屬設施。這項交易主要目的在於擴充半導體先進封裝產能,以滿足市場對高效能晶片日益增長的需求。
弘塑受惠先進封裝需求旺盛!3箭齊發產能滿載 設備訂單能見度排至明年上半年

弘塑受惠先進封裝需求旺盛!3箭齊發產能滿載 設備訂單能見度排至明年上半年

【記者蕭文康/台北報導】受惠於 3D/2.5D等先進封裝需求旺盛,半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)今年接單強勁,第 1 季每股純益達 8.74 元,上半年營收累計達近 29 億台幣,年增 54%,均創新高紀錄。展望後市,弘塑表示,目前產能維持滿載,設備訂單能見度已排至2026年上半年,關鍵機台交期長達數月。
台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案 聯貸市場近2月已破2千億

兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案 聯貸市場近2月已破2千億

【記者林巧雁/台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案,一是看好未來AI產業與半導體市場前景,主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案,募集金額較原定目標超逾1.5倍,吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案,11家金融同業參與,超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元,近2月聯貸金額已超過2千億。
SEMICON Taiwan 2025啟動!「國際半導體周」規模將增2成 1100家企業參展

SEMICON Taiwan 2025啟動!「國際半導體周」規模將增2成 1100家企業參展

【記者蕭文康/台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日(17日)正式宣布,全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑,邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan,不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程,今年展覽規模更全面升級,首度打造為期一周的「國際半導體周」。
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