暉盛創新板掛牌首日飆漲逾34% 將聚焦2.5D/3D封裝技術升級 【記者蕭文康/台北報導】隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、電動車與綠能市場的持續擴張,半導體產業進入新一波投資與製程升級潮。暉盛科技(7730)4日以每股72元正式登創新板交易,開盤後股價最高來到96.7元,大漲24.7元或34.31%,開啟蜜月行情。 2025/11/04 09:39 財經 產業脈動
AI帶動先進封測需求強勁 日月光、力成及京元電紛增資本支出擴產 人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)晶片先進封裝及測試需求強勁,台積電先進封裝產能持續吃緊,半導體後段專業封測代工(OSAT)台廠包括日月光、力成、京元電等,增加資本支出屢創新高,擴充先進封測產能,預期2026年業績成長可期。 2025/11/01 16:36 財經 產業脈動
電路板展10/22登場!逾670家國內外大廠參加 一文看懂展覽亮點及產業趨勢 【記者李宜儒/台北報導】全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。主辦單位TPCA表示,今年展覽規模再創高峰,共有超過1750個攤位、逾670家國際代表大廠參加,預期將超過7萬位全球專業買主參觀。 2025/10/18 17:30 財經 產業脈動
暉盛11/3創新板掛牌上市 每股發行價暫定72元 【財經中心/台北報導】由福邦證券輔導的暉盛科技(7730),為配合創新板初次上市前現金增資發行普通股公開承銷,今日起至20日競價拍賣,競拍張數共1841張,競拍底價每股67.92元,依投標價格高者優先得標,每人最高得標張數193張。 2025/10/16 10:00 財經 產業脈動
暉盛開拓電漿技術版圖 搶攻AI HPC與資料中心商機、11月初將掛創新板 【記者蕭文康/台北報導】專精電漿設備研發與製造廠暉盛科技(7730)將於8日舉辦創新板上市前業績發表會。暉盛-創以自主技術切入半導體、ABF載板、印刷電路板(PCB)及新能源環保等應用領域,並逐步擴大市佔。暉盛-創董事長宋俊毅表示,公司核心業務聚焦於電漿清潔、電漿蝕刻及電漿表面改質技術,擁有跨足真空電漿、常壓電漿及高效電漿火焰的完整技術平台,可應用於清洗、蝕刻、去膠渣、極化、鍍膜前處理與高溫裂解等製程。不同於傳統設備,暉盛-創具備對氣體組成、腔體壓力、能量密度及材料熱衝擊等多重參數的精準控制能力,能因應3D結構與高深寬比製程挑戰,展現高度模組化與跨領域應用彈性。 2025/10/07 14:55 財經 產業脈動
日月光豪擲65億元購入廠房!擴充先進封裝產能 穩懋:處分利益逾19億元 【記者陳力維/綜合報導】封測龍頭「日月光」持續擴大在台灣的先進封裝布局。日月光投控今(11)日傍晚宣布,旗下子公司日月光半導體將以新台幣65億元,向穩懋半導體購入位於高雄市路竹區的廠房及附屬設施。這項交易主要目的在於擴充半導體先進封裝產能,以滿足市場對高效能晶片日益增長的需求。 2025/08/11 20:19 財經