IP及IC設計廠下半年展望樂觀
首先以矽智財廠智原和創意來看，智原科技第2季合併營收33.1億元，季增28%，年減27%，毛利率達45.2%，營業利益2.7億元，大幅季增182%，年增324%，營業利益率顯著回升至8.2%，歸屬於母公司業主稅後淨利為2億元，季增90%，年增666%，每股純益0.76元。
展望第3季，智原預期，營收雖受到半導體供應鏈供給持續緊縮影響而略微季減，但公司全年營收成長10%目標維持不變。其中，外在供應鏈的持續變化，也驅動了智原的價值轉型，而公司競爭力已不再侷限於ASIC設計，而是升級為全方位的價值鏈管理，透過強化供應鏈韌性與調度能力，成為客戶的戰略夥伴。未來，智原因應市場對MCU與ASIC需求的動態變化，公司於成熟製程將採用「雙軌並行策略」的混合商業模式，以最大化ASIC 與MCU資源綜效。
創意第2季營收138.96億元，季增21%，淨利15.55億，季減6%，每股純益11.6元，累計上半年營收253.44億，年增93%、淨利32.1億元，年增84%，每股純益23.89元，創意雖未給第3季營運成長具體數字，但強調下半年的樂觀度絕對是比上半年更高。
聯發科法說會公布第2季淨利為246.05億元，較前季增加0.9%，每股純益15.28 元。副董事長暨執行長蔡力行針對第3季營運展望預估營收約1522~1598億元，較前1季持平至成長5%，毛利率達46%±1.5%。
他透露聯發科與美國1家CSP大廠合作AI加速器ASIC，預計今年第4季進入量產，第二代2028年量產，而2026年資料中心營收可望超過20億美元，2027年的可服務市場規模可達800億美元，聯發科也將市佔率目標從上季預估的10%至15%，提高至15%至20%。
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聯電及旺宏Q2獲利同創新高
在半導體晶圓製造及封測方面，聯電第2季財報毛利率達到32.5%，歸屬母公司淨利為422.6億元，每股純益3.39元，創單季新高。
展望第3季，聯電預期晶圓出貨將季增高個位數（4~6%）、平均銷售價格持平、毛利率34~36%、產能利用率90%以上，今年全年資本支將由15億美元增加至20億美元，調幅達33%。同時，聯電也宣布同步在新加坡及台南擴建新廠計畫。
旺宏第2季營收和獲利同創新高，毛利率上衝到64.4%，每股賺3.91元，累計上半年每股賺4.82元。展望未來，總經理盧志遠看好毛利率上看8成「指日可待」。
旺宏第2季合併營收191.25億元，季增83%，毛利率64.4%，季增23.6個百分點，營益率46.9%，季增28.4個百分點，稅後純益77.36億元，季增3.35倍、年增7.06倍，每股純益3.91元，單季營收和獲利同創新高。
旺宏上半年合併營收295.93億元，年增129%，毛利率56.1%，年增39.5個百分點，營益率36.8%，年增53.5個百分點；稅後純益95.15億元，年增543%，每股純益4.82元，同樣也創同期新高。盧志遠表示，NAND Flash包括SLC NAND 跟eMMC都是非常缺貨，旺宏現在真的是供不應求，尤其 eMMC，季增逾300 %，年增逾5000 %，SLC NAND也成長的非常驚人，年增逾300 %。
旺宏董事會通過新增158 億元資本支出，總計370~380億的資本支出大約會在2028年才開始提折舊，新增158億元資本支出後，將增加約4000至5000片12吋月產能，希望將來整個12吋廠能夠達到3萬片以上。
力成與AMD合作案明年中量產、日月光Q3營收增2成以上
封測廠力成法說會中，董事長蔡篤恭指第2季業績符合原先預期，對於最新營運展望及技術發展上，他透露包括與AMD合作推動FOPLP解決方案預計明年年中前可如期量產，目標成為全球第一家量產FOPLP AI應用的公司、與Broadcom共同開發及生產用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層封裝技術、已成功開發超過5倍reticle大小的AI晶片封裝能力，僅次於台積電，是全球少數具備此能力的公司之一。
力成第2季單季稅後純益達 22.19 億元，季增 20.3%，年增 131.1%，每股純益3元，創2年半來新高，累計上半年每股純益達5.5 元。
日月光投資控股法說會中公布第2季單季每股純益4.8元，單季營收、封測營收及獲利均創下歷史新高。展望第3季，預估第3季營收季增21%至22%、合併毛利率20.5%至21.5%、合併營業利益率11.5%至12.5%，預期封測毛利率將逐季改善，第4季甚至可能突破30%。
法人則預估日月光今年大動作建廠及買廠之際，推估今年資本支出將由85億美元再新增20億美元至105億美元水準。
封裝設備廠鴻勁精密受惠AI、HPC及ASIC需求強勁，上半年度營業收入達245.18億元，毛利率56.15%，每股純益56.14元，半年賺逾5個股本。
鴻勁說明，公半年實際出機成長率超過45%，優於原先前預估， 2026年底前的產能已全數滿載，部分客戶訂單甚至需排定至2027年第1季交貨，而為滿足客戶擴產計畫，已正式啟動2027年擴產目標，總產能大幅提升50%。
精測Q2營收獲利創高、長科Q3維持上季成長態勢
檢測廠中華精測說明今年第2季合併營收16.40億元，較上季成長20.8%，較去年同期成長 34.9%，毛利率 57.5%、稅後淨利 4.94 億元、每股純益為15.02元，營收獲利齊揚，雙雙改寫單季新高。
展望未來，中華精測看好ASIC和HPC需求，預估2026年全球 HPC市場規模為6140億美元，年增47.2%，整體而言，全球半導體市場展現強勁成長動能，AI 與高效能運算需求持續發酵，為半導體測試產業長期發展提供強勁支撐。
長華科技法人說明會並公布自結財報，其中，單季合併營收為43.15 億元，單季毛利率為22.7%，單季歸屬母公司業主淨利為6.56億元，每股純益（EPS）為0.71元，為2022年第4季以來單季歷史新高。
展望第3季，長科預期，受惠於市場需求持續回溫及客戶拉貨力道延續，營運可望維持第2季成長態勢，營收將具備挑戰雙位數成長的潛力。
宇瞻上半年營收獲利創高
記憶體模組廠宇瞻今年上半年合併營收達167.18億元，年增251.11%，毛利率50%、營益率35%、營業利益58.07億元、稅後淨利46.54億元，以及每股純益（EPS）達35.51元，全創新高紀錄。
宇瞻總經理張家騉預期記憶體第3季價格會繼續漲價，只是不像以前50%、60%漲，會聽到漲逾10%、20%、30%等各家不同說法，所以第3季的漲價幅度的確較過去呈現下降，甚至第4季也可能會繼續下降，但是明年如果真的很缺的話，還是會繼續漲，只是漲到最後大家受不了的幅度，宇瞻也在關心這件事情。
穩懋Q2每股賺2.3元、估Q3營收季增11~13%
砷化鎵晶圓廠穩懋法說會公布第2季營收52.57億元，季增14.5%，年增39%；合併毛利率28.2%，季增1.9個百分點，歸屬母公司淨利9.77億元，相較去年同期淨損4.2億元轉虧為盈，單季每股純益2.3元；累計上半年每股純益3.56元。
展望第3季，穩懋預期，隨著美系高階手機將發表，以及光通訊新產品步入量產，預估營收較第2季成長約low-teens（11%至13%），合併毛利率則介於low-thirties（31%至33%）。
