半導體測試廠穎崴30億元CB掛牌交易 特聘技術顧問布局下一世代半導體應用
【記者蕭文康／台北報導】半導體解決方案廠穎崴科技（6515）因應AI、HPC應用爆發，以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求，近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債（Convertible Bond, CB），募得資金額達39.01億元，所募資金作為充實營運資金用，此CB已於2月5日掛牌交易。另聘任成功大學材料科學及工程學系特聘教授洪飛義博士擔任「穎崴科技講座教授暨技術顧問」，布局下一世代半導體應用。
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