投資長觀點｜AI晶片競爭加劇輝達仍有技術優勢　最終受惠者還是「它」

【財經中心╱台北報導】上周亞馬遜AWS推出自家AI晶片Trainium 3，比較讓人意外的是，也宣布未來下一代Trainium 4將整合輝達的互聯技術NVLink Fusion，隨著雙方合作升級為深度的技術綁定，是否讓輝達從賣硬體轉為賺取軟體服務財，建立更深的護城河效應。

Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫認為，全球AI的算力需求大爆發，各大雲端服務業者跟科技巨頭為了降低對輝達晶片的依賴，想要控制成本、提升效率，都紛紛進行自研ASIC晶片或是採取多晶片供應商的策略。

亞馬遜在上周AWS雲端大會也展現他們在AI領域布局的野心，不僅宣告第3代AI晶片Trainium 3已完成部分建置，即將開始啟用，更讓人矚目的是未來推出下一代AI晶片Trainium 4，將首度採用輝達的NVLink Fusion互聯技術，這項決策代表AWS在研發路線上做出重大的調整，打破過去對於自主技術的堅持，也間接承認在晶片間高速互聯技術上，輝達還是有難以超越的技術優勢。

晶片資料傳輸速度成AI訓練模型效率瓶頸

由於各家AI大模型競爭更加激烈，前幾周Google推出的Gemini 3.0大獲好評後，可以預見其他AI公司也會加緊腳步發表新版本，OpenAI就傳出要提早發表ChatGPT 5.2版本，主要是對Gemini 3.0做出回應，當下一世代的AI模型參數規模愈來愈大，甚至達到數兆級別時，整個AI模型做訓練準備時是在數千個GPU、甚至是整個資料中心的基礎上來運作，晶片之間的資料傳輸速度，往往成為整個訓練模型效率的瓶頸。

他表示，亞馬遜選擇跟輝達在互聯技術上合作，反映出這些雲端巨頭在AI基礎設施競爭中，一個相對比較務實的策略。雖然自研晶片可以降低對單一供應商的依賴，但是在某些關鍵的技術領域跟產業領導者合作，可能是能夠更快達到效能目標的途徑。

另外就是在現階段AI基礎建設的競爭上，各家比拼的不僅是晶片本身的硬體規格，而是整個伺服器的系統，甚至是整個資料中心的運算性能，還有他們的能源效率等，牽涉到包括晶片間的高速互聯，以及液冷系統、軟體相容性等，目前看來，各家自研的ASIC晶片主要還是定位在降低成本跟分攤需求，不是完全能夠取代輝達。

Google的TPU是輝達較具競爭力對手

輝達的GPU平台在整個高階AI訓練的生態系，它的CUDA軟體護城河，還有客戶黏著性的壟斷優勢，短時間之內還是比較難被取代。上周末輝達推出最新的CUDA 13.1版本，號稱是他們CUDA平台誕生20年來最大、最全面的一次更新，能夠讓開發者更輕鬆運用到下一代GPU的強大性能。

而且要把自家的自研ASIC晶片向外銷售，它的客戶也要考慮在系統端整個總體擁有成本，還有軟體相容性等，目前看起來似乎只有Google的TPU是輝達相對較有競爭力的對手。

不過，現在各家都是趁輝達新產品空窗期發表自己的ASIC產品，等到明年輝達下一代Rubin晶片問世之後，他們升級的技術架構，有可能會讓輝達重新擁有領先優勢，大家可以拭目以待。

ASIC選擇愈多恐侵蝕輝達長期毛利率

不過長期也要關注市場上ASIC晶片的選擇愈來愈多之後，客戶的議價能力能夠提高，相對地輝達他們目前的高毛利率是否也會受到壓力，這是中長期需要觀察的。

陳彥甫說，之前曾提過，AI晶片的競爭無論誰勝出，先進製程跟代工需求最後都還是要回到台積電的供應鏈，台積電不僅是亞馬遜Trainium晶片的製造商，同時也是輝達、AMD、Google等主要晶片大廠的代工夥伴，台積電在AI基礎設施的軍備競賽中，依舊處於不可取代的地位。

【編按】全球金融市場瞬息萬變，股匯債市牽一髮動全身，追蹤專家觀點掌握投資情報。《知新聞》每周推出《投資長觀點》專欄，邀請全球金融投資有10多年經驗的Luminous Asset Management（HK）首席投資總監陳彥甫，獨家專業精闢分析，讓讀者深入了解經濟情勢，掌握投資契機。

⭐️ 即刻下載《知新聞》App！免費！