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台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
群創砸337億收購日本老牌大廠Pioneer　拓展全球車用解決方案布局

群創砸337億收購日本老牌大廠Pioneer　拓展全球車用解決方案布局

【記者蕭文康／台北報導】群創光電（3481）之子公司 CarUX Holding Limited今（26）日宣布已與全球性投資機構EQT簽訂正式協議，將以股權價值1636億日圓（約新台幣337億元）收購日商Pioneer Corporation100%股權。群創董事長洪進揚表示，Pioneer在車用音響、多媒體系統與人機介面（HMI）軟體開發領域具備全面性技術能力，並與日本及全球主要車廠維持長期穩定的合作關係，對CarUX的成長策略具高度加值潛力。
2025/06/26 16:12
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