廣告
矽光子
汎銓股東會｜劍指3大檢測分析商機擴大全球化佈局　驅動下半年營運成長

汎銓股東會｜劍指3大檢測分析商機擴大全球化佈局　驅動下半年營運成長

【記者蕭文康／台北報導】半導體業者汎銓科技（6830）今日召開股東常會，會中承認並通過2024年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項，並通過2024年配發每股1元現金股息，配發率達74.63%。展望未來，「埃米世代製程材料分析」、「矽光子測試及光衰漏光斷光分析」、「AI客戶專區」3大業務動能將是2025年下半年起驅動公司營運新動能。
2025/06/10 14:09
財經 產業脈動
「AI新十大建設」涵蓋4項新科技　吳誠文：量子、主權AI入列

「AI新十大建設」涵蓋4項新科技　吳誠文：量子、主權AI入列

【記者王良博／台北報導】行政院長卓榮泰昨（20）日提到，政府將推出「AI新十大建設」，對於具體內容，國科會主委吳誠文今（21）日表示，「AI新十大建設」包含4項AI新科技、6個AI相關建設，例如智慧機器人、量子科技、矽光子產業，國家都會有相關政策支持產業發展，另也包含了主權AI，台灣將開發自己的大型語言模型。
2025/05/21 17:56
生活 文教
台積電揭示：生成式AI改變4成工作　3年內15%日常由代理式AI幫決策

台積電揭示：生成式AI改變4成工作　3年內15%日常由代理式AI幫決策

【記者蕭文康／新竹報導】台積電（2330）今舉行技術論壇，亞太行銷處處長萬睿洋在開場致詞時揭示對未來AI世界的想象，他說，我們正在見證從生成式AI到代理式AI，再到實體AI及從雲端的運算，到邊緣的運算，整個演進，生成式AI為人類創造價值，並在不久的將來，有望改變超過40%的日常工作活動，在2028年前，能自主決策的代理式AI將處理超過15%的日常工作決策。
2025/05/15 12:41
財經 科技新知
台積電下一世代A14製程技術亮相　預計2028年領先全球生產

台積電下一世代A14製程技術亮相　預計2028年領先全球生產

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）今日（美國當地時間23日）舉辦2025年北美技術論壇，會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14，其技術體現了台積電在其領先業界的2奈米 製程上的重大進展，此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動AI轉型，有望透過增進裝置端AI功能來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。A14製程技術計劃於2028年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。
2025/04/24 07:00
財經 科技新知
工研院VLSI TSA半導體研討會登場　聚焦高效能運算、矽光子及量子計算

工研院VLSI TSA半導體研討會登場　聚焦高效能運算、矽光子及量子計算

【記者蕭文康／台北報導】由工研院主辦42屆的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新，會中與會者指出台灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固台灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。
2025/04/22 16:10
財經 產業脈動
陽明交大開發「紫外光超穎透鏡」　有助生醫影像、半導體檢測

陽明交大開發「紫外光超穎透鏡」　有助生醫影像、半導體檢測

【記者王良博／台北報導】深紫外光（Deep Ultraviolet, DUV）在半導體與生醫影像等領域應用廣泛，但往往造價不斐而侷限應用，陽明交大開發一款超穎透鏡，能成功駕馭深紫外光，未來有望用於矽光子元件加工製造、生醫影像檢測及半導體檢測等，此一突破也獲選為國際期刊《Nano Letters》封面故事。
2025/04/16 18:04
生活 文教
劉鏡清：AI成新護國神山　3大產業是長期發展重點

劉鏡清：AI成新護國神山　3大產業是長期發展重點

【記者吳珍儀／台北報導】國發會主委劉鏡清今赴立法院經濟委員會進行報告，針對民進黨立委林岱樺質詢「政府是否有打造下個護國神山產業的規劃」？劉鏡清表示，AI已是新的護國神山，接下來就是強化既有護國神山韌性，以及規劃更多護國神山兩大任務要執行，其中矽光子、量子產業、自主化機器人等3大產業是長期發展重點。
2025/04/16 14:53
財經 產業脈動
汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁　深化矽光子、AI 晶片分析部署

汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁　深化矽光子、AI 晶片分析部署

【記者蕭文康／新竹報導】半導體產業鏈研發廠汎銓科技（6830）為擘劃未來長期營運佈局，因應未來10年埃米世代製程材料分析商機，旗下高階SAC-TEM Center（Spherical aberration corrected TEM Center，球面像差修正穿透電鏡廠區）廠房於今舉行上梁典禮，此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、3層鋼骨耐震結構設計構造，預計於2025年下半年正式興建完成並進行承租，助力半導體矽光子、AI 晶片技術研發後盾之新里程碑。
2025/04/02 11:45
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞