Q3晶圓出貨創新高、產能利用率92%
聯電執行長王石表示，第3季各終端市場需求皆維持穩健，帶動聯電晶圓出貨量成長7.3%，達逾120萬12吋約當晶圓，創下歷史新高，整體產能利用率達92%，其中數座12吋晶圓廠產能滿載，8吋晶圓廠營運亦強勁復甦。
先進封裝及矽光子未來幾季貢獻業績
製程節點方面，隨著客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案(tape out)，22/28奈米業務再創單季新高，其中22奈米營收佔晶圓銷售達18.3%。在新業務領域，客戶持續積極推進與聯電在先進封裝與矽光子的合作，隨著既有專案逐步放量及新產品完成設計定案，預期這些合作將在未來幾季貢獻業務增長。
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董事會准追加約32億美元資本預算
另外，董事會今日已核准追加約32億美元（約新台幣1027.81億元）資本預算，使聯電能夠加快擴產時程，同時緊密配合客戶產品藍圖與需求。
董事會准追加約32億美元資本預算
另外，董事會今日已核准追加約32億美元（約新台幣1027.81億元）資本預算，使聯電能夠加快擴產時程，同時緊密配合客戶產品藍圖與需求。
Q4晶圓出貨將增加低個位數成長、毛利率約與上季的34%持平
針對第4季營運展望，聯電執行長王石說明，展望第4季，預期需求動能將延續，晶圓出貨量及產能利用率將維持穩健。隨著先進封裝與矽光子業務逐步放量，特殊製程營收也將持續成長。
由於這些新業務領域的需求明顯增加，目前正將部分既有產能轉作相關用途，以因應短期內尚未滿足的需求。長期而言，聯電在新加坡與台南的雙軌擴產計畫，對確保產能成長與客戶需求同步至關重要。
聯電預期第4季晶圓出貨將增加低個位數成長（1~3%）、平均銷售價格穩健、毛利率約與上季的34%持平、產能利用率約91~93%、今年資本支出維持在20億美元。法人據此推估聯電第4季營收將季增1~3%。
