美光HBM3E再下一城 成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈
【記者蕭文康/台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶,打破海力士壟斷地位,現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論,以及處理複雜之高效能運算工作負載 (如資料處理和運算建模)方面的關鍵作用。此外,這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑,展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。