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分析｜HBM4驗證Q2完成　三星可望搶先量產！形成3強供應輝達格局

分析｜HBM4驗證Q2完成　三星可望搶先量產！形成3強供應輝達格局

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。根據TrendForce最新HBM產業研究，目前3大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第2季陸續完成。其中，三星憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證並商業化量產，SK 海力士、美光隨後跟上，可望形成3大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
2026/02/13 12:40
財經 產業脈動
分析｜南亞科成台首家記憶體廠市值破兆！　專家：除非有特別狀況漲勢會延續下去

分析｜南亞科成台首家記憶體廠市值破兆！　專家：除非有特別狀況漲勢會延續下去

【記者蕭文康／台北報導】記憶體廠南亞科（2408）昨日股價逆勢大漲，收在326.5元漲停價位，若以股本309億股本計算，市值不僅首次破兆、台灣首家記憶體市值破兆元以及入列上市公司前10大市值公司。針對近期全球記憶體大廠近況表現，微驅科技總經理吳金榮分析，不僅台廠市值大增，國際記憶體大廠漲幅更高，在AI需求強勁激勵之下，不僅加大業者擴產潮，記憶體漲勢還會延續下去。
2026/01/31 15:13
財經 產業脈動
微軟推最強自研AI晶片Maia 200！號稱優於谷歌TPU　由台積電代工

微軟推最強自研AI晶片Maia 200！號稱優於谷歌TPU　由台積電代工

【財經中心╱台北報導】繼去年底谷歌、亞馬遜先後發布自研算力晶片後，微軟本周也推出傳聞已久的Maia 200晶片。微軟在公告中表示，這款「為推理而生」的晶片在多項測試中超越亞馬遜第3代Trainium和谷歌第7代TPU，微軟將Maia 200稱為「所有超大規模雲端服務商中效能最強的自研晶片」。
2026/01/27 10:33
財經 科技新知
分析｜美光收購力積電銅鑼廠　2027年下半年將貢獻約1成以上產能、全球DRAM供給可望上修

分析｜美光收購力積電銅鑼廠　2027年下半年將貢獻約1成以上產能、全球DRAM供給可望上修

【記者蕭文康／台北報導】隨著Micron（美光）計畫以18億美元收購力積電（6770）在台灣的銅鑼廠房（不含生產相關機器設備），且雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關係，根據TrendForce最新DRAM產業調查，此合作案將有利Micron增添先進製程DRAM產能，並提升力積電的成熟製程DRAM供應，預估2027年全球DRAM產業供給將有上修空間。
2026/01/19 17:00
財經 產業脈動
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