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周末精選|陸廠長鑫獲蘋果惠普芳心!挑戰記憶體3雄 這點成最大罩門

周末精選|陸廠長鑫獲蘋果惠普芳心!挑戰記憶體3雄 這點成最大罩門

【編譯林文彬/綜合外電】中國大陸記憶體製造商長鑫存儲近來成為鎂光燈焦點,市場先是傳出蘋果有意採購該公司晶片,緊接著又有消息人士透露惠普等PC製造商已成為長鑫存儲客戶,似乎來勢洶洶,令外界好奇這家成立短短10年的公司,能否撼動記憶體市場三星、SK海力士和美光三強鼎立的局面。
創意宣布將推出最新HBM4 IP平台 採用台積電3奈米製程、Q2上線

創意宣布將推出最新HBM4 IP平台 採用台積電3奈米製程、Q2上線

【記者蕭文康/台北報導】ASIC廠創意電子(3443)今日宣布於台積電(2330)2026北美技術論壇合作夥伴展區,成功展示其採用台積電3奈米製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能的HBM4器(Controller)與PHY IP,並結合合作夥伴的HBM4記憶體,同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術,預計在今年第2季推出,目標傳輸速度達16 Gbps。而創意今股價一度攻上漲停4040元的歷史新高,終場收在3910元,上漲6.39%。
AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

AMD與三星宣布簽署備忘錄 將共同開發下一代AI記憶體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】 AMD與三星電子今宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作,同時,雙方也探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行,由AMD董事長暨執行長蘇姿丰與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。
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