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HBM3E
DRAM供應吃緊推高DDR5合約價　調研上修Q4合約價漲幅至18~23%

DRAM供應吃緊推高DDR5合約價　調研上修Q4合約價漲幅至18~23%

【記者蕭文康／台北報導】2025年第4季server DRAM合約價受惠於全球雲端供應商(CSP)擴充資料中心規模，漲勢轉強，並帶動整體DRAM價格上揚。根據TrendForce最新調查，儘管第4季DRAM合約價尚未完整開出，供應商先前收到CSP加單需求後，調升報價的意願明顯提高。TrendForce據此調整第4季一般型(conventional DRAM)價格預估，漲幅從先前的8~13%，上修至18~23%，並且極有可能再度上修。
2025/10/30 08:35
財經 產業脈動
AI熱潮帶動HBM需求大增！　產能供應瓶頸下可能出現這項替代技術

AI熱潮帶動HBM需求大增！　產能供應瓶頸下可能出現這項替代技術

【財經中心／台北報導】AI引爆熱潮，也讓記憶體晶片從配角躍升為當紅炸子雞，隨著大模型參數規模與訓練資料量的爆炸式成長，傳統記憶體技術已成為制約算力發揮的瓶頸，而HBM（高頻寬記憶體）憑藉其超高頻寬、低功耗和體積小特性，正成為AI晶片的主流選擇，全球科技巨頭也紛紛將HBM視為戰略要地。
2025/10/03 15:20
財經 科技新知
AMD於AI SOLUTIONS DAY展全方位AI解決方案　群聯等30家合作夥伴站台

AMD於AI SOLUTIONS DAY展全方位AI解決方案　群聯等30家合作夥伴站台

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）技術的飛速演進，算力已成為推動企業創新與實現轉型的核心動能。AMD今日在台北舉辦「2025 AMD AI SOLUTIONS DAY」，以「從算力出發．引領AI無限可能」為主題，由AMD與30多家OEM/ODM、ISV及嵌入式合作夥伴分享最新AMD EPYC™處理器、Instinct™ GPU、AMD嵌入式產品及Ryzen™ AI PC的突破性製程和封裝技術、效能與創新應用。
2025/09/04 18:04
財經 產業脈動
美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶，打破海力士壟斷地位，現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。此外，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
2025/06/18 08:50
財經 產業脈動
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