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創意宣布將推出最新HBM4 IP平台 採用台積電3奈米製程、Q2上線
【記者蕭文康／台北報導】ASIC廠創意電子（3443）今日宣布於台積電（2330）2026北美技術論壇合作夥伴展區，成功展示其採用台積電3奈米製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能的HBM4器（Controller）與PHY IP，並結合合作夥伴的HBM4記憶體，同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術，預計在今年第2季推出，目標傳輸速度達16 Gbps。而創意今股價一度攻上漲停4040元的歷史新高，終場收在3910元，上漲6.39%。
HBM4 IP可提供2.5倍頻寬、功耗效率與面積效率分別提升1.5倍與2倍
創意電子說明，前一代HBM3E PHY與控制器已成功導入客戶3奈米產品，量產實測效能可達規格以上15%。隨著JEDEC持續推動HBM技術藍圖，HBM4在頻寬與容量上大幅提升，並進一步將資料匯流排寬度倍增。相較HBM3E，創意電子HBM4 IP可提供2.5倍頻寬，同時在功耗效率與面積效率上分別提升1.5倍與2倍。
延續創意電子既有HBM、GLink及UCIe IP解決方案，此次HBM4 IP亦整合proteanTecs的互連監測技術，大幅提升PHY測試與特性分析之可視性，並強化終端產品於實際運行時的效能與可靠度。
HBM4 PHY也支援face-up配置
另外，為因應3D IC架構日益增長的需求，創意電子HBM4 PHY也支援face-up配置，可整合至台積電SoIC face-to-face架構。創意電子在原HBM4 PHY設計中整合TSV（矽穿孔）以支援I/O訊號、電源與接地連接，並預留額外TSV供電源穿透至上層晶片，以滿足上層邏輯晶片的供電需求。
創意電子技術長Igor Elkanovich指出，很榮幸成為首家在台積電技術論壇上向客戶展示12Gbps HBM4 IP的公司，結合創意電子的UCIe與GLink-3D IP，可為現代3.5D系統架構提供完整的2.5D/3D IP解決方案，包括台積電SoIC-X on CoWoS。」
創意電子的HBM IP可提供完善的解決方案，以因應主打高頻寬應用（例如 AI、HPC、資料中心和網路）的SoC設計。創意電子的HBM IP完全符合 JEDEC標準，支援 12Gbps (HBM4/4E) 和9.4Gbps (HBM3/3E)。創意電子的HBM IP奠基於先進製程技術和專屬CoWoS中介層佈線，為完整最佳化的硬體巨集設計，不僅可提供頂級效能，還能在功耗和高階SoC領域之間取得最佳平衡。
創意股價今再漲6.39%
創意今股價開盤跳空漲停，來到4040元歷史新高，雖盤中台股遭遇獲利了結賣壓急速反轉向下，終場仍大漲235元或6.39%，來到3910元，表現相對大盤強勁。
