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台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

台積電全球大擴廠 半導體設備廠同步看好Q2營運及全年表現

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備塵室及高科技廠受惠晶圓代工大廠台積電(2330)近期更釋出將加速建廠計畫,預計新建8座晶圓廠及1座先進封裝廠,根據台灣半導體協會(TSIA)最新預估,受惠全球AI需求長期趨勢明確,帶動先進製程、先進封裝投資力道,首度上修2025年台灣半導體產值將超過6.3兆元,年增19.1%,,其中以晶圓代工產值年增23.8%居冠,包括聖暉(5536)、朋億(6613)、銳澤(7703)、家登(3680)、弘塑(3131)及漢唐(2404)等雨露均霑,同步看好第2季以今年全年表現。
美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 

美光宣布HBM4已送樣主要客戶 挑戰海力士壟斷地位 

【記者蕭文康/台北報導】繼海力士後,美光科技宣布已將其12層堆疊36GB HBM4送樣給多家主要客戶,代表美光在 AI 記憶體效能和能源效率方面的領導地位,主要依據其成熟的1β(1-beta)DRAM製程、備經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試(MBIST)功能,美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。美光 HBM4 預計將於2026年量產,以配合客戶下一代AI平台的擴產進度。
威剛5月營收飆15年新高 陳立白:記憶體價格漲勢持續至下半年

威剛5月營收飆15年新高 陳立白:記憶體價格漲勢持續至下半年

【記者蕭文康/台北報導】受惠於DRAM與NAND Flash報價齊揚,記憶體模組大廠威剛科技(3260)5月營收強勢表態,不但以41.69億元交出史上最強5月,並刷新2010年4月以來單月營收新高。展望未來,威剛董事長陳立白看好記憶體價格漲勢可持續至下半年,不論通路或品牌系統廠客戶都積極回補庫存,工廠產能自第1季已滿載至8月,本季營運績效可望再上層樓。
記憶體市場回溫 產業新兵凌航加速IPO、上市案通過證交所審議會

記憶體市場回溫 產業新兵凌航加速IPO、上市案通過證交所審議會

【記者蕭文康/台北報導】記憶體市況近期逐漸回溫,記億體廠新兵凌航(3135)初次申請股票上市案5日通過臺灣證券交易所上市審議會,尚須提報台灣證券交易所董事會核議。該公司申請上市資本額新台幣6.8億元,專注於記憶體及儲存設備的全方位設計與製造,營運橫跨品牌經營、ODM代工與國際系統整合市場,並聚焦超頻電競與工控利基市場。
力積電銅鑼新廠將主攻AI領域 聯手台美日客戶進軍印度市場

力積電銅鑼新廠將主攻AI領域 聯手台美日客戶進軍印度市場

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行股東會通過2024年財報及不分配股利案,董事長黃崇仁「因有事待辦」未出席,由副董事長謝再居主持。針對2025年展望,總經理朱憲國表示,未來,銅鑼新廠的擴充將以Interposer和Wafer-on-Wafer 3D代工業務為主軸,以因應AI應用爆發性成長的市場需求,同時,將會擴大與Tata合作,且與台美日客戶聯手進軍印度半導體市場。
群聯電腦展推次世代高效能解決方案 潘健成:4奈米控制IC年底定案

群聯電腦展推次世代高效能解決方案 潘健成:4奈米控制IC年底定案

【記者蕭文康/台北報導】全球儲存與控制晶片大廠商群聯電子(8299)今年以「創新落地、部屬未來」為主軸,於2025年COMPUTEX展出多項突破性產品,從企業級SSD、AI應用解決方案,到高階消費性儲存控制晶片及PCIe高速傳輸IC等。針對產業展望上,群聯電子創辦人暨執行長潘健成今表示,近期控制IC需求旺盛,公司4奈米製程完成設計,預估2027~2028年量產;NAND Flash價格持續上漲但下半年應該漲勢趨緩,但有可能出現短缺。
台積電首季營運持續輾壓三星 專家:不能小看其記憶體和晶圓代工實力

台積電首季營運持續輾壓三星 專家:不能小看其記憶體和晶圓代工實力

【記者蕭文康/台北報導】全球前二大晶圓代工台積電(2330)和三星營收和獲利差距持續拉大,微驅科技總經理吳金榮分析,以今年首季營收和獲利來看,台積電營收和獲利的年增率分別年增3成及6成都遠勝於三星的年增8.5%及年減逾42%,不過,也不能小看三星,最近宣布將調高DRAM價格及獲得Switch2的晶片訂單,都有利於帶動其營收和獲利回升。
記憶體價格調漲激勵族群價量齊揚 陳立白:樂觀看待營運高度成長

記憶體價格調漲激勵族群價量齊揚 陳立白:樂觀看待營運高度成長

【記者蕭文康/台北報導】記憶體價格谷底翻揚,帶動市場需求回籠,也帶動群股價回溫。記憶體模組大廠威剛科技(3260)董事長陳立白表示,工廠也從3月起已連續數個月加班生產,產能滿載的情況有機會一路延續至7月,挾帶價量齊揚雙重優勢,他樂觀看待營運將維持高度成長動能,獲利績效也可望更上一層樓。
力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

力積電宣布聯手10強參展Computex  首秀3D AI半導體解決方案

【記者蕭文康/台北報導】Computex國際電腦展即將登場,力積電(6770)董事長黃崇仁今宣布愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等10家供應鏈合作夥伴,共同推出3D AI半導體解決方案,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場,從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示,凸顯台灣以半導體科技為核心,助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
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