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力積電法說2|祭3大策略砍低毛利訂單 董座謝再居盼成全球唯一傳統DRAM代工廠

力積電法說2|祭3大策略砍低毛利訂單 董座謝再居盼成全球唯一傳統DRAM代工廠

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)董事長謝再居今在法說會中針對未來營運提出3大策略,包括趁牛市最大化產出、不再強調過去的Open Foundry模式,改以「簡化製程平台,來提升設備利用率跟生產力」為重心及嚴格檢討生產線上「低毛利、低產值,且無成長性的產品」,在產能有限情況下,接單將更謹慎。同時,謝再居強調,當前全球DRAM大者追求先進高階產品後,「很多需要傳統DRAM的客戶非常緊張」,力積電預期將成為「世界上唯一持續生產傳統DRAM代工的公司」。
力積電法說1|Q3毛利率上衝至48%!曝晶圓代工明年再漲價10~20% 首度鬆口規劃建新廠

力積電法說1|Q3毛利率上衝至48%!曝晶圓代工明年再漲價10~20% 首度鬆口規劃建新廠

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行法說會公布第3季財報及未來展望,其中,第3季受惠ASP(平均銷售單價)提升毛利率較上季大增20個百分點來到48%、每股賺1.38元。展望未來,預期第4季將再成長2位數,總經理朱憲國也透露,晶圓代工第3季ASP調高8~10%之後,預計2027年將再漲10~20%,同時以長約綁定2027年的價量。同時,由於潔淨室空間趨於飽和,首次公布將開始規劃新廠並調研,可能位於台灣、新加坡或日本建廠,將專注3D AI Foundry產能。
破天荒攜手台積電!三星為輝達訂單妥協 HBM基礎晶片首度導入3奈米

破天荒攜手台積電!三星為輝達訂單妥協 HBM基礎晶片首度導入3奈米

【編譯于倩若/綜合外電】輝達(NVIDIA)已為其客製化高頻寬記憶體(HBM)制定統一的製程規格。記憶體大廠三星電子(Samsung Electronics)經內部評估後,決定配合這項要求,首度將台積電3奈米製程導入HBM晶片製造,用於生產基礎晶片(base die)。這項轉變意味著,三星長期採行的記憶體與晶圓代工垂直整合模式,在面對輝達的客製化訂單時已開始鬆動,也讓台積電的先進製程進一步深入HBM供應鏈的核心環節。
AI帶旺HBM!美光台中封測二廠啟用 賴清德:晶片、記憶體缺一不可

AI帶旺HBM!美光台中封測二廠啟用 賴清德:晶片、記憶體缺一不可

【記者王煌忠/台中報導】AI浪潮帶動高頻寬記憶體(HBM)需求強勁,美光科技今天在台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠(AATT2)啟用典禮,這也是美光在台灣第2座先進封裝與測試廠,未來將強化HBM先進封裝、測試能力,搶攻AI市場需求。總統賴清德出席表示,美光深耕台灣超過30年,累計投資已突破1.6兆元,新廠去年9月動土、僅一年多即完工啟用,將進一步結合台灣先進製程及高階記憶體優勢,強化全球AI供應鏈競爭力。
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