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HBM4
創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

創意宣布將推出最新HBM4 IP平台　採用台積電3奈米製程、Q2上線

【記者蕭文康／台北報導】ASIC廠創意電子（3443）今日宣布於台積電（2330）2026北美技術論壇合作夥伴展區，成功展示其採用台積電3奈米製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能的HBM4器（Controller）與PHY IP，並結合合作夥伴的HBM4記憶體，同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術，預計在今年第2季推出，目標傳輸速度達16 Gbps。而創意今股價一度攻上漲停4040元的歷史新高，終場收在3910元，上漲6.39%。
2026/04/23 16:45
財經 產業脈動
庫克很忙！轉任執行董事長新戰略角色曝光　周旋美中印與供應鏈

庫克很忙！轉任執行董事長新戰略角色曝光　周旋美中印與供應鏈

【編譯張翠蘭／綜合外電】庫克即將在今年9月卸下蘋果（Apple Inc.）執行長的重擔，不過他接下來還是會很忙碌。根據蘋果宣布庫克改任執行董事長一職，工作內容包括擔綱蘋果全球大使這項日益重要的角色，將與世界各地的決策進行溝通，周旋在美中貿易摩擦之間，並持續跟台積電、富士康等重要供應商打好關係。
2026/04/22 13:47
國際 熱搜話題
AMD與三星宣布簽署備忘錄　將共同開發下一代AI記憶體解決方案

AMD與三星宣布簽署備忘錄　將共同開發下一代AI記憶體解決方案

【記者蕭文康／台北報導】 AMD與三星電子今宣布簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作，同時，雙方也探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。簽署儀式於三星位於韓國平澤最先進的晶片製造園區舉行，由AMD董事長暨執行長蘇姿丰與三星電子副會長暨執行長全永鉉共同出席。
2026/03/19 20:31
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