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分析|台韓股市齊創高!專家:AI硬體成最大贏家 激勵台積電、三星及海力士大擴產

分析|台韓股市齊創高!專家:AI硬體成最大贏家 激勵台積電、三星及海力士大擴產

【記者蕭文康/台北報導】台灣及韓國近期因AI需求帶動高階晶片需求以及記憶體供應緊缺,推升股價創高,台積電帶動台股站上35000點關卡。韓國則受惠HBM強勁需求,三星與SK海力士帶動股價大漲,台、韓股市因此同步創下新高。微驅科技總經理吳金榮指出,AI發展帶動硬體供應鏈成為目前AI時代中最大贏家,除台積電海內外大壙廠外,事實上,包括美光、SK海力士與三星也投下巨資擴產 以加速擴充記憶體產能,不過,未來仍需持續關注HBM價格與缺貨情況,掌握產業動能與風險。
蔡力行談未來10年半導體願景 能源是AI時代創新最大限制也是催化劑

蔡力行談未來10年半導體願景 能源是AI時代創新最大限制也是催化劑

【記者蕭文康/台北報導】聯發科技(2454)執行長蔡力行除夕當天在2026 ISSCC國際固態電路會議上,分享半導體產業如何跟上日益激增的AI運算需求。他認為,「能源」依然是至今推動創新最大的限制,但也是推動創新的催化劑。同時,他也提出下一個10年半導體技術指標的目標與願景,包括光罩尺寸突破40倍、頻寬密度提升20倍、電源與散熱密度提升20倍運算效能每瓦效提升100倍。
分析|AI需求引爆記憶體價格飆漲 榮景可延續至2027年

分析|AI需求引爆記憶體價格飆漲 榮景可延續至2027年

【記者蕭文康/台北報導】記憶體產業及廠商在蛇年受惠於AI強勁需求帶動HBM(高頻寬記憶體)供不應求,也帶動DDR4/DDR5現貨及合約價飆漲,國際記憶體大廠及台廠業績和股價出現價量齊揚的亮麗表現。隨著市場對於AI是否出現泡沫化疑慮不斷,記憶體還有多少好光景?本文將從市調機構、業者解讀記憶體產業未來的展望。
分析|HBM4驗證Q2完成 三星可望搶先量產!形成3強供應輝達格局

分析|HBM4驗證Q2完成 三星可望搶先量產!形成3強供應輝達格局

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成長,預期NVIDIA Rubin平台量產後,將可望帶動HBM4需求。根據TrendForce最新HBM產業研究,目前3大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲,預計於2026年第2季陸續完成。其中,三星憑藉最佳的產品穩定性,預期將率先通過驗證並商業化量產,SK 海力士、美光隨後跟上,可望形成3大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
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