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HBM4
AI熱潮帶動HBM需求大增！　產能供應瓶頸下可能出現這項替代技術

AI熱潮帶動HBM需求大增！　產能供應瓶頸下可能出現這項替代技術

【財經中心／台北報導】AI引爆熱潮，也讓記憶體晶片從配角躍升為當紅炸子雞，隨著大模型參數規模與訓練資料量的爆炸式成長，傳統記憶體技術已成為制約算力發揮的瓶頸，而HBM（高頻寬記憶體）憑藉其超高頻寬、低功耗和體積小特性，正成為AI晶片的主流選擇，全球科技巨頭也紛紛將HBM視為戰略要地。
2025/10/03 15:20
財經 科技新知
DRAM價格續揚！　研調指這原因將讓第4季舊製程DRAM價漲8~13%

DRAM價格續揚！　研調指這原因將讓第4季舊製程DRAM價漲8~13%

【記者李宜儒／台北報導】研究機構TrendForce（集邦科技）公布最新調查，由於三大DRAM原廠持續優先分配先進製程產能給高階server DRAM和HBM，排擠PC、mobile和consumer應用的產能，同時受各終端產品需求分化影響，第4季舊製程DRAM價格漲幅依舊可觀，預估整體一般型DRAM （conventional DRAM）價格將季增8-13%。
2025/09/24 16:29
財經 產業脈動
輝達入股英特爾！　法人指不利AMD、ARM在PC及資料中心擴展市佔

輝達入股英特爾！　法人指不利AMD、ARM在PC及資料中心擴展市佔

【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）昨宣布入股英特爾並進一步在AI資料中及個人運算產品中合作，法人直指恐對AMD的AI晶片造成不小壓力。另外，NVIDIA因應AMD將於2026年推出MI450 Helios平台，據TrendForce最新調查，近期NVIDIA積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，預計海力士在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢。
2025/09/20 19:03
財經 產業脈動
台積電曝領先全球先進製程藍圖　一文看懂未來3年最新技術進展

台積電曝領先全球先進製程藍圖　一文看懂未來3年最新技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）2025年第31屆技術論壇以「Advancing the AI Future」為主題的全球巡迴落幕，一文看懂台積電今年論壇發表的各項最新製程技術。包括有首度公開次世代先進邏輯製程A14，較2奈米製程功耗降低30%、速度提升15%、密度增20%，預計2028年量產；同時持續推動CoWoS與TSMC-SoW技術支援高頻寬記憶體（HBM）及AI運算，預計2027年量產；推出新一代射頻技術N4C RF及超低功耗NGe製程，預計2026年第1季試產。
2025/08/30 17:07
財經 科技新知
美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶，打破海力士壟斷地位，現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。此外，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
2025/06/18 08:50
財經 產業脈動
分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

分析｜AI帶動HBM與SOCAMM需求升溫　3大記憶體廠競局轉變、地緣布局成關鍵

【記者蕭文康／台北報導】隨AI應用快速成長，推升高頻寬記憶體（HBM）與新型記憶體模組需求，全球3大記憶體廠商間的競爭格局正出現顯著變化。DIGITIMES觀察，除了次世代HBM技術競爭升溫，未來更將擴展至小型壓縮附加記憶體模組（Small Outline Compression Attached Memory Module，SOCAMM）等新產品，地緣政治風險與政策變動也同步成為影響業者全球布局的關鍵因素。
2025/06/16 10:21
財經 產業脈動
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