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HBM3
分析｜HBM4驗證Q2完成　三星可望搶先量產！形成3強供應輝達格局

分析｜HBM4驗證Q2完成　三星可望搶先量產！形成3強供應輝達格局

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI基礎建設擴張，對應的GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。根據TrendForce最新HBM產業研究，目前3大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲，預計於2026年第2季陸續完成。其中，三星憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證並商業化量產，SK 海力士、美光隨後跟上，可望形成3大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
2026/02/13 12:40
財經 產業脈動
川普立場反覆再允輝達H200出口中國　對AI科技產業有何意義

川普立場反覆再允輝達H200出口中國　對AI科技產業有何意義

【編譯陳怡妏／綜合外電】美國總統川普為了避免在美中角力落居下風，先是管制輝達（NVIDIA）AI晶片出口，周一（12/8）政策急轉彎，宣布批准向中國出售輝達H200人工智慧晶片。中國外交部發言人郭嘉昆今天（12/9）在例行記者會上回應，「中國一貫主張中美通過合作實現互利共贏」。但未回答中國會否允許購買這些晶片、川普何時將這一決定告知中國，及中美領導人是否通話等問題。底下是《日經亞洲》對此事的分析：
2025/12/09 17:50
國際 寰宇要聞
日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

日月光推出矽通孔FOCoS-Bridge封裝技術　 AI、HPC功率損耗降低3倍

【記者蕭文康／台北報導】日月光半導體（3711）今宣佈推出具備矽通孔 (TSV) 的扇出型基板上晶片橋接技術 (FOCoS-Bridge)，推動人工智慧（AI）技術發展，並加速AI對全球生活的深遠影響。日月光 FOCoS-Bridge 利用TSV提供更短的傳輸路徑，實現更高的 I/O 密度與更好的散熱效能，滿足日益增長的頻寬需求。 TSV 的整合擴展了日月光 VIPack™ FOCoS-Bridge 的技術能力，可在 AI 和高效能運算（HPC）應用需求空前高漲的時候提供關鍵的能源效率。
2025/05/29 10:30
財經 產業脈動
輝達7月不推中國降規版Hopper晶片　黃仁勳親曝原因

輝達7月不推中國降規版Hopper晶片　黃仁勳親曝原因

【記者陳力維／綜合報導】針對日前路透社引述知情人士報導，輝達（NVIDIA）計劃於七月推出針對中國市場調整後的降規版Hopper H20晶片，以規避美國的出口管制，輝達執行長黃仁勳今日（5/17）在台北接受媒體採訪時，明確否認了這項消息。他強調，「這項消息不是真的（that is not true）」，並指出輝達已不可能再針對Hopper晶片進行修改。
2025/05/17 21:00
財經
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