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周末精選|陸廠長鑫獲蘋果惠普芳心!挑戰記憶體3雄 這點成最大罩門

周末精選|陸廠長鑫獲蘋果惠普芳心!挑戰記憶體3雄 這點成最大罩門

【編譯林文彬/綜合外電】中國大陸記憶體製造商長鑫存儲近來成為鎂光燈焦點,市場先是傳出蘋果有意採購該公司晶片,緊接著又有消息人士透露惠普等PC製造商已成為長鑫存儲客戶,似乎來勢洶洶,令外界好奇這家成立短短10年的公司,能否撼動記憶體市場三星、SK海力士和美光三強鼎立的局面。
創意宣布將推出最新HBM4 IP平台 採用台積電3奈米製程、Q2上線

創意宣布將推出最新HBM4 IP平台 採用台積電3奈米製程、Q2上線

【記者蕭文康/台北報導】ASIC廠創意電子(3443)今日宣布於台積電(2330)2026北美技術論壇合作夥伴展區,成功展示其採用台積電3奈米製程實現的12Gbps HBM4 IP平台。該平台整合創意電子自研完整功能的HBM4器(Controller)與PHY IP,並結合合作夥伴的HBM4記憶體,同時採用台積電領先業界的CoWoS®先進封裝技術,預計在今年第2季推出,目標傳輸速度達16 Gbps。而創意今股價一度攻上漲停4040元的歷史新高,終場收在3910元,上漲6.39%。
分析|HBM4驗證Q2完成 三星可望搶先量產!形成3強供應輝達格局

分析|HBM4驗證Q2完成 三星可望搶先量產!形成3強供應輝達格局

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成長,預期NVIDIA Rubin平台量產後,將可望帶動HBM4需求。根據TrendForce最新HBM產業研究,目前3大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲,預計於2026年第2季陸續完成。其中,三星憑藉最佳的產品穩定性,預期將率先通過驗證並商業化量產,SK 海力士、美光隨後跟上,可望形成3大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
川普立場反覆再允輝達H200出口中國 對AI科技產業有何意義

川普立場反覆再允輝達H200出口中國 對AI科技產業有何意義

【編譯陳怡妏/綜合外電】美國總統川普為了避免在美中角力落居下風,先是管制輝達(NVIDIA)AI晶片出口,周一(12/8)政策急轉彎,宣布批准向中國出售輝達H200人工智慧晶片。中國外交部發言人郭嘉昆今天(12/9)在例行記者會上回應,「中國一貫主張中美通過合作實現互利共贏」。但未回答中國會否允許購買這些晶片、川普何時將這一決定告知中國,及中美領導人是否通話等問題。底下是《日經亞洲》對此事的分析:
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